满坤科技机构调研纪要

满坤科技机构调研报告 调研日期:2023-11-24 吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技已潜心专注线路板的生产、研发。2018年底,吉安二期工厂投产,满坤科技具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力,员工人数超过1800余名。经过多年的市场开拓,积累,满坤科技已与多家国内外知名品牌客户建立良好的合作关系,如视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等。满坤科技拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,并通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。 2023-11-25 董事、总经理洪丽旋,董事会秘书耿久艳,技术中心产品总监肖学慧,技术中心研发经理王虎 2023-11-242023-11-24 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道1 特定对象调研,现场参观,线上会议 91号公司会议室 江西省财投实业发展有限公司-- 赣州瓴沃私募投资基金管理有限公司投资公司- 青岛嘉麟产业控股有限公司其它- 深圳前海富瑞方得私募证券基金管理有限公司基金管理公司- 兴业证券股份有限公司 证券公司 - 国泰君安证券股份有限公司 证券公司 - 中泰证券股份有限公司 证券公司 - 本次调研活动分为两个环节,一是参观展厅及产线,二是交流问答。一、公司情况介绍 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 2023年前三季度公司营业收入8.88亿元,较同期增长9.96%;扣非净利润8,408万元,较同期增长18.00%。2023年 公司产品结构持续优化:从层数上看,实现多层板比例上涨至56.55%,公司产品结构整体向多层板转移明显;从领域上看,公司一直深耕的汽车电子领域占比进一步提升,占主营收入的27.97%。 二、交流问答 问题1:公司9月份做了股权激励,2023年业绩考核指标是否能实现? 答复:公司9月份的股权激励方案中业绩考核指标是营业收入的增长率,其中2023年的增长率基准值是16%(12.09亿),目标值 是30%(13.55亿)。该业绩指标的设定是结合了公司现状、未来战略规划以及行业的发展等因素综合考虑而制定,现公司上下紧密围绕该指标努力作战,具体请参照公司后续披露的定期报告。 问题2:目前公司生产稼动率如何?Q3毛利提升的原因是什么? 答复:公司三季度稼动率在85%左右。Q3毛利提升主要是两个方面:一是第三季度汽车电子领域出货较多,相比其他领域汽车电子领域产品的毛利较好;另一方面,公司内部也在不断的加强成本管控,降低运营成本。 问题3:目前公司产品外销占比如何? 答复:2023年前三季度公司的外销收入占比20%左右,2022年外销收入占比14.06%,有较大的提升。相对于内销而言,外销的产品价格也会较好一些。 问题4:公司目前汽车电子领域销售占比提升,如何看待汽车产品接下来降价的影响? 答复:公司在汽车电子领域的发展还是比较乐观的,尤其是近5年来开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段 ,汽车电子领域的产品销售占比从2021年的12.32%,上升到目前的27.97%。 公司针对汽车电子领域接下来的发展,制定了比较详细的策略和计划:首先,针对汽车电子的细分领域,我们瞄准了接下来会持续增长的新能源车板块,同时也提前布局逆变器、车载电源、高压充电、电机、动力电池及电池管理方面的技术储备和客户;其次,在现有成熟汽车电子客户方面会继续深根,发掘新项目,扩大占比;再次,在技术储备方面,公司已经成功开发了HSP技术(散热油墨印刷替代金属散热元件方案 )、嵌/埋铜块技术、电感技术、机械盲埋孔技术、树脂塞孔CAP电镀技术,HDI技术也已经做好储备。我们希望通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合客户的项目的方式,实现在客户端项目前期深度参与客户的研发,在产品品质和成本上进行优化,从而在获得客户订单量的同时,也能进一步削弱价格的影响。 和优秀的同行相比,我们目前差距主要体现在产能规模以及汽车领域头部客户的数量方面,接下来随着我们三期募投项目的投产和我们客户开发的展开,这个差距会越来越小。 问题5:募投项目建成后,预计产能爬坡是如何规划?产能爬坡阶段折旧的影响有多大? 答复:三期工厂目前在按规划进度推进中。三期工厂设计产能是200万平米,后续建设进度及建成后的实际产能,请关注公司后续披露的相关公告。 公司会结合实际订单情况进行产能的分阶段逐步释放。按照募投项目规划,我们的工程投入预计2.2亿左右,设备投入7.3亿左右。预计 早期影响较大的是工程验收后的折旧部分。 问题6:除了汽车电子领域,公司其他领域是否也有一些增长点和技术储备? 答复:公司在高端消费产品的定位主要聚焦在TFT,MiniLED,Touchpad和高端智能家居方面;在工控安防领域UPS产品和通信电子领域HDI产品等都有技术储备,运用于服务器产品的PCB目前正在研发。公司目前在技术研发方面,不管是专业人员还是设备等资源,都在积极投入,为未来的发展提前做准备。 问题7:当地政府是否有一些扶持政策? 答复:有的。我们的募投项目的工程建设和设备投入,地方政府都有一定的政策支持,这也一定程度上减轻了前期产能爬坡时公司的压力。我们非常感谢地方政府的大力支持。当然,回归本质,公司还是要努力做好自身的经营,提升内生增长。 问题8:公司产品的材料占比最大的是什么?行业内供应商有哪些? 答复:材料占比最大的是覆铜板。行业内供应商主要有生益科技、台湾南亚、南亚新材、华正新材等。问题9:公司是否有海外投资的规划? 答复:我们的客户有向我们提出相关的要求,公司管理层也有去考察,公司将在充分考察的基础上,结合客户需求审慎布局,具体请以公告为 准。 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。