【盘中宝·数据】英伟达Al芯片推陈出新， HBM 迎成长机 遇，,最新梳理HBM 产业链上游原材料产能（附表）

【盘中宝·数据】英伟达Al芯片推陈出新，HBM迎成长机遇，,最新梳理HBM产业链上游原材料产能(附表) 盘中宝2023.11.2308:46星期四 英伟达H200的发布揭示了算力下一步提升路径，得益于HBM3e的搭载，H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍，存力在后续升级必要性凸显。华福证券认为，作为Al芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，目前HBM已从第一代(HBM)升级至第四代(HBM3)。展望未来，H200的推出有望再次掀起HBM布局浪潮，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。 据不完全统计，HBM产业链的上游原材料，在环氧塑封料中，华海诚科2021年环氧塑封料产能达1.61万吨/年，自主研发的GMC(颗粒状环氧塑封料)可用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段，LMC(液态塑封材料)正在客户验证过程中；在Low-α球铝中，壹石通2022年电子通信功能填充材料产量7775.86吨，目前Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。 具体情况见下图： C财联社VIP HBM产业链之原材料产能情况 产业链 证券简称 产能 简介 HBM原材料 前驱体 雅克科技 2022年前驱体产能达450吨/年，Low-α球形硅微粉产能达1000吨/年SK海力士HBM前驱体核心供应商 环氧塑封料 华海诚科 自主研发的GMC(颗粒状环氧塑封料)可用于HBM的2021年环氧塑封料产能达1.61万吨/年封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段， LMC(液态塑封材料)正在客户验证过程中 凯华材料 2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场占有率为12.03%;2022年环氧塑封料产能达600吨/年，在建产能2000吨/年，环氧粉末包封料产能达4300吨/年，在建产能3000吨/年 主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类 飞凯材料 液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售， 颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段 Low-a球铝 联瑞新材 球形无机粉2022年产量24310吨，公司拟投建公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low-α射线球形能25200吨/年氧化铝 壹石通 目前Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测2022年电子通信功能填充材料产量7775.86吨试，年产200吨高端芯片封装用Low-a射线球形氧化 铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段 环氧树脂 宏昌电子山东华鹏 环氧树脂产能15.5万吨/年，产能A股第一环氧树脂在建产能8万吨/年 与晶化科技达成合作，开发”先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯 片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中公司具备半导体封装用特种环氧树脂技术 电子级酚醛树脂及各类电子级环氧树脂产能达特种环氧树脂产品以其优异的产品特性成为同类产品圣泉集团10万吨业内翘楚，在半导体封装模塑料等领域已成为国内最 大的树脂供应商 封装基板 兴森科技 FC-BGA载板产能：200万颗/月 FC-BGA封装基板可用于HBM存储的封装 中富电路 —— 参股40%的中为先进封装技术(深圳)有限公司正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品 底部填充胶 德邦科技 公司芯片级底部填充胶(underfill)在HBM的多层2022年集成电路封装材料产量73.3吨dram堆叠中起到填充保护的作用，目前已有型号通 过国内部分客户验证 关联个股华海诚科+2.79%壹石通+1.47%