营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占OLED市场

2023年11月20日 公司研究●证券研究报告 汇成股份（688403.SH） 公司快报 营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占OLED市场投资要点 营收和利润续创历史新高，Q4业绩展望持续向好 得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长66.39%，环比增长17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在23Q1触底后成功实现反弹，继23Q2创下历史新高后于23Q3继续刷新纪录。23Q3毛利率29.17%，环比增长2.44pcts；净利率17.75%，环比增长0.10pct。23Q3研发投入合计1977.35万元，同比增长46.25%，占营收比例升至5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。展望Q4，根据2023年11月投资者调研纪要，公司表示23Q4高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计Q4单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计Q4仍将维持高稼动率。 打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局Fan-out等高端先进封装技术 公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 OLED屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额 随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED屏渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量预计为24.5亿颗，2020年至2025年复合增长率达到13.24%；其中2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量有望达7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到23.64%，增速快于全球增速。自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(首次)股价(2023-11-20)11.23元交易数据总市值（百万元）9,375.40流通市值（百万元）4,783.09总股本（百万股）834.85流通股本（百万股）425.9212个月价格区间14.58/9.56一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益14.2114.11.34绝对收益15.428.61-4.59 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 年至2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为5.75%、3.37%及9.04%。截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%，相较于2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04%进一步提升。 根据2023年11月公告，公司拟募资11.49亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为28-40nm。其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金3.5亿元，达产 后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增24万片和5.4万片。12寸先进制程 新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金5亿元，达产后公 司每年将新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600 万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为8寸金凸块年产能39.60 万片、12寸金凸块年产能62.40万片，晶圆测试年产能262.80万小时（以每片晶 圆测试时长0.25小时计算，每年可测试65.70万片晶圆），COG年产能14.28亿 颗，COF年产能5.4亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入5.08亿元。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为11.60/14.40/17.80亿元，同比分别为23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为1.93/2.65/3.42亿元，同比分别为9.2%/37.1%/29.0%；PE分别为48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占OLED显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 796 940 1,160 1,440 1,780 YoY(%) 28.6 18.1 23.4 24.2 23.6 归母净利润(百万元) 140 177 193 265 342 YoY(%) 3603.6 26.3 9.2 37.1 29.0 毛利率(%) 29.6 28.7 26.0 30.0 31.2 EPS(摊薄/元) 0.17 0.21 0.23 0.32 0.41 ROE(%) 10.1 6.1 6.2 7.9 9.2 P/E(倍) 66.8 52.9 48.5 35.4 27.4 P/B(倍) 6.7 3.2 3.0 2.8 2.5 净利率(%) 17.6 18.9 16.7 18.4 19.2 数据来源：聚源、华金证券研究所 一、盈利预测和估值 1、盈利预测核心假设 1）显示驱动芯片封测业务：公司主营业务为显示驱动芯片封测业务，该业务可分为OLED 显示驱动芯片封测和其他显示驱动芯片封测两大板块。 ①OLED显示驱动芯片封测：自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占显示驱动芯片封测业务收入比例为9.04%；截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占总在手订单的比例达13.24%。此外公司拟使用募集资金8.5亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能。我们预计2023-2025年，公司OLED显示驱动芯片封测营收分别为127.09/303.53/517.19百万元，同比分别为326.84%/138.83%/70.39%，占显示驱动芯片封测业务的比例分别为11.50%/21.91%/29.99%。 ②其他显示驱动芯片封测：该业务主要针对的是LCD显示驱动芯片。LCD显示技术较为成熟，仍为主流面板显示技术，因此LCD显示驱动芯片仍为主要驱动芯片类型；2023年上半年公司其他显示驱动芯片封测业务占显示驱动芯片封测业务收入比例为90.96%。受益于LCD面板出货量稳步增长，叠加面板产业链重心向中国大陆转移，公司其他显示驱动芯片封测业务营收规模仍将保持稳步增长。我们预计2023-2025年，公司其他显示驱动芯片封测营收分别为977.65/1081.71/1207.55百万元，同比分别为14.40%/10.64%/11.63%，占显示驱动芯片封测业务的比例分别为88.50%/78.09%/70.01%。 因此，我们预计2023-2025年，公司显示驱动芯片封测业务营收分别为 1104.74/1385.24/1724.74百万元，同比分别为24.92%/25.39%/24.51%，毛利率分别为 27.00%/31.00%/32.00%。 3）其他业务：我们预计2023-2025年，公司其他业务营收分别为55.26/55.26/55.26百万元，同比分别为0.00%/0.00%/0.00%，毛利率分别为5.28%/5.28%/5.28%。 综上，我们预计2023-2025年，公司总营收分别为11.60/14.41/17.80亿元，同比分别为 23.45%/24.18%/23.57%，毛利率分别为25.97%/30.01%/31.17%。 表1：汇成股份业务指标预测（百万元，%） 业务 指标 2021 2022 2023E 2024E 2025E 显 营收 44.07 29.77 127.09 303.53 517.19 示 OLED显示驱 营收同比 - -32.44% 326.84% 138.83% 70.39% 驱 动芯片封测 占显示驱动芯片封 动 测业务营收比例 5.75% 3.37% 11.50% 21.91% 29.99% 芯 营收 721.87 854.61 977.65 1081.71 1207.55 片 其他显示驱 营收同比 - -9.12% 14.40% 10.64% 11.63% 封 动芯片封测 占显示驱动芯片封 测 测业务营收比例 94.25% 96.63% 88.50% 78.09% 70.01% 业 显示驱动芯 营收 765.94 884.39 1104.74 1385.24 1724.74 业务指标202120222023E2024E2025E 务片封测业务营收同比 33.20% 15.46% 24.92% 25.39% 24.51% 合计毛利率 30.63% 30.18% 27.00% 31.00% 32.00% 营收 29.76 55.26 55.26 55.26 55.26 其他业务营收同比 -32.17% 85.70% 0.00% 0.00% 0.00% 毛利率 3.57% 5.28% 5.28% 5.28% 5.28% 总营收 795.70 939.65 1160.00 1440.50 1780.00 合计总营收同比 61.86% -10.21% 23.45% 24.18% 23.57% 综合毛利率 29.62% 28.72% 25.97% 30.01% 31.17% 资料来源：聚源，公司公告，华金证券研究所 2、可比公司估值与投资建议 我们选取长电科技、通富微电、华天科技和颀中科技四家国内已上市封测公司作为可比公司。长电科技可提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通富微电专业从事集成电路封装测试，目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。华天科技从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。颀中科技聚焦于显示驱动芯片封