调研纪要

光力科技调研纪要20231115 关于公司划片机：先进封装重要环节，目前被海外垄断，全球只有Disco（市值1455亿）和日本东京精密（110亿）两家公司可以制造切割12英寸晶圆，光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，设备已经供货盛合晶微，主要负责昇腾产品，可以实现12寸+8寸切割，是国内唯一，全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。QA： 昇腾情况？ 昇腾今年出货2-3w，明年20-30w，尤其是8卡+16卡型号，对设备需求明年爆发，其中核心的是切片机，10倍增量。光力设备进入华为链？ 昇腾的卡必须采用先进封装，否则性能不行，目前光力科技已经供货盛合晶微，所有昇腾的卡都是用光力的机器去切划片机价格？ 1w片价值量0.8-1亿，明年20w出货对应20亿价值量。划片机核心零部件为空气主轴，光力科技控股子公司LP为划片机发明者，是全球最大的空气主轴公司，下游供货Disco和东京精密，划片机单台价值量500w，单日切割100片；研磨机（晶圆减薄）单台价值量1200w，单日减薄50片展望明年设备需求？ 盛合晶微24年扩产鲲鹏和麒麟等产品，单月流片数量在4w片左右，划片机需求20台，价值量1亿，研磨机需求30台，价值量3.6亿，后期昇腾切片量会指数型爆发，对切片机+研磨机的需求同步增加个人看法：半导体部分估值给120亿，叠加主业20亿，中短期看到140亿。