深科达机构调研纪要

深科达机构调研报告 调研日期:2023-11-15 深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2002年,是一家专注于智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有7家全资子公司和1家参股子公司,总部位于深圳市宝安区福海街道立新湖畔。公司致力于为客户提供高品质、高性能的智能装备,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电等行业。公司拥有丰富的制造经验和专业的技术团队,已经成功为多家知名客户提供了高质量的智能装备和服务。公司秉承“科技创新、品质第一、客户优先”的理念,不断致力于技术创新和产品优化,以满足客户的需求。此外,公司还在惠州仲恺基地建设了一座新的办公及厂房建筑,总面积近110000平方米 ,预计2022年投入使用。这将有助于公司更好地满足客户的需求,提高生产效率和产品质量。 2023-11-15 董事长黄奕宏,财务负责人、董事会秘书张新明,副总经理周永亮,副总经 理秦超,独立董事宋敬川 2023-11-152023-11-15 公司通过全景网"投资者关系互动平台" 业绩说明会 (https://ir.p5w.net)采用网络远程的方式召开业绩说明会 投资者网上提问-- 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:1、请问公司有没有半导体芯片先进封装设备技术?进展如何出货了吗? 尊敬的投资者,您好!不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形 式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证,感谢您对公司的关 注!2、公司营收增加为什么公司利润一直处于亏损状态且亏损越来越多四季度公司的订单如何? 尊敬的投资者,您好!公司的第三季度亏损金额较大主要由于第三季度营业收入环比下降,同时,公司期间费用同比去年增加,主要由于公司 股权激励股份支付费用的增加、可转债利息费用的增加、研发投入增加以及资产减值增加等原因。公司订单、业绩情况请关注公司后续披露的定期报告,感谢您对公司的关注! 3、请问公司MR设备产品技术处于国内什么水平?目前订单怎么样? 尊敬的投资者,您好!公司MR生产设备主要用于MRPancake镜片生产环节,目前公司具备的相关技术处于国内先进水平,现在公司产品处于客户验证阶段,感谢您对公司的关注! 4、请问公司应用于vrARMR产品的设备研发进展如何?出货了吗?客户能透露一下吗? 公司通过近几年在VR生产设备的研发,目前已能提供3DVR热成型贴合设备、3DAA胶合设备以及IJP设备等,上述设备用于VR/MR眼镜Pancake光学模组生产端,主要客户为国际一线知名客户。目前应用于VR的生产设备已形成订单,公司已小批量供货。MR生产设备目前在客户端进行验证,感谢您对公司的关注!