电子：23Q3板块业绩环比改善，半导体行业暖意渐浓

半导体景气度始复苏，23Q3板块营收同环比均增长，净利润环比-22.3%。 23Q3半导体板块营收1279.74亿元，环比+9.5%；净利润71.19亿元，环比-22.3%。23Q3单季度营收环比增速前3板块为模拟芯片设计(QoQ+22.8%)、半导体设备(QoQ+20.8%)、半导体封测(QoQ+17.7%)；23Q3单季度净利润环比增速排名前3的板块为模拟芯片(QoQ+554.7%)、半导体封测(QoQ +33.8%)、分立器件(QoQ +6.7%)。 23Q3半导体设备板块营收环比+20.8%， 长期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下23Q3半导体设备厂营收保持增长，23Q3单季度设备板块营收同比+25.5%，其中晶升股份(YoY +87.9%，QoQ +65.0%)、凯德石英(YoY +78.4%，QoQ +38.9%)；23Q3单季度设备板块营收环比+20.8%。 晶圆厂产能利用率或有望见底回升，台积电Q3产能利用率升至80%。 晶圆产能利用率或有望见底回升，台积电23Q3法说会披露Q3产能利用率上升至80%；龙头中芯国际23Q3产能利用率降至77.1%(23Q278.3%，QoQ-1.2pct)，预告23Q4营收中值环比增长2%，毛利率中值17%，环比-2.8pct。 封测板块23Q3净利润环比+33.8%，看好下游景气度回暖+先进封装受益。 封测板块业绩环比改善，23Q3单季度板块营收环比+17.7%。23Q3DDIC封测厂商仍受益下游景气度回暖，其中颀中科技(YoY+73.1%，QoQ+20.5%)； 封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY+4.3%，QoQ+13.9%)。 Q3模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%，存储周期拐点或已现23Q3模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%，其中随着库存持续去化以及新机型产品推出的拉动，手机类IC有所复苏，卓胜微(YoY +80.2%，QoQ+47.7%，射频芯片)，韦尔股份(YoY+44.4%，QoQ+37.6%，CIS芯片)。 23Q3存储周期拐点或已现，23Q3存储器板块营收环比+12.5%，其中江波龙(YoY+66.6%，QoQ +29.0%，存储模组)，部分存储产品价格已连续上涨。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.23Q3板块回顾：半导体景气度始复苏，营收同环比均增 长，净利润环比下降22.3% 半导体景气度始复苏，23Q3板块营收同环比均增长，净利润同比下降52.4%，环比下降22.3%。23Q3半导体板块营收1279.74亿元，同比增长5.3%，环比增长9.5%； 净利润71.19亿元，同比下降52.4%，降幅收窄2.84pct，环比下降22.3%，23Q3板块营收环比提升，主要系Q3起进入传统消费行业旺季，2023年三季度行业下游需求有所恢复，23Q3营收较2023年二季度环比显现小幅增长。23Q3净利润环比下降，主要系SW半导体板块23Q3财务费用率环比23Q2季度增长1.55pct，以及23Q3毛利率环比23Q2季度下降0.51pct，使得23Q3净利率环比23Q2季度下降2.28pct所致。随着下游去库存持续推进，2023年三季度半导体板块收入整体环比有所改善，未来伴随着下游终端库存逐渐去化，需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 23Q3毛利率及净利率同比均有所下降，毛利率环比下降0.75pct，净利率环比下降2.28pct。单三季度整体毛利率为25.49%，同比下降5.48pct，环比下降0.75pct，季度净利率为5.56%，同比下降6.75pct，环比下降2.28pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 23Q3季度扣非ROE同比下降0.89pct，环比基本持平。2023年Q3SW半导体扣非季度ROE为0.64%，同比下降0.89pct，环比下降0.09pct。在全部147家半导体公司中，90家营收实现同比正增长(23Q2为67家)，占比61.2%(23Q2为47.2%)，50家归母净利润实现同比正增长(23Q2为35家)，占比34.0%(23Q2为24.6%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE 截至2023年11月2日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约104倍，近5年分位数为53%。截至2023年9月28日，SW半导体PE(TTM，整体法)约88倍(近5年分位数为44%)；截至2023年11月2日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约104倍(近5年分位数为53%)，相较23Q2季度PE( TTM )明显有所回升(截至2023年6月30日SW半导体PE(TTM，整体法)约79倍)，其PE显著上升的原因主要系23Q3净利润同比大幅下降52.4%所致。当前半导体周期进入复苏态势，展望23年4季度，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.23Q3细分板块：率先受益手机等消费类需求复苏，模拟 芯片设计板块净利润环比+554.7% 从半导体细分板块营收来看，23Q3单季度模拟芯片设计、半导体设备板块实现强势增长，营收同环比增速均排名前三。23Q3单季度营收同比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(YoY+26.3%)、半导体设备(YoY+25.5%)、分立器件(YoY+12.8%)；单三季度营收环比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(QoQ +22.8%)、半导体设备(QoQ+20.8%)、半导体封测(QoQ +17.7%)。2023年三季度随着消费电子需求回暖，库存持续去化，模拟芯片设计厂商环比大幅改善；受宏观经济因素影响，国内半导体设备下游市场需求仍然承压，但随着国产替代坚定推进，中长期成长空间广阔。 图表7：SW半导体细分板块23Q3营收同环比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块23Q3净利润同环比增速(%) 从半导体细分板块净利润来看，23Q3单季度模拟芯片设计板块净利润环比+554.7%，除模拟芯片设计外，其他细分板块净利润同比均有所下降。23Q3单季度净利润同比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(YoY+25.4%)、半导体设备(YoY-8.8%)、分立器件(YoY-17.6%)； 单三季度净利润环比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(QoQ+554.7%)、半导体封测(QoQ +33.8%)、分立器件(QoQ+6.7%)。其中，23Q3单季度模拟芯片设计板块归母净利率(整体法)环比+3.88pct，该板块净利润环比增长主要系Q3季度销售毛利率(整体法)环比+0.58pct，以及23Q3研发费用率较23Q2环比下降4.64pct所致。 从全部SW半导体龙头公司来看，23Q3模拟芯片设计端加速增长。23Q3营收同比增速排名前10的公司中，共有5家半导体模拟IC设计公司，分别为模拟IC设计公司慧智微-U(YoY +187.9%，QoQ+17.5%，射频)、艾为电子(YoY +108.6%，QoQ+24.0%，电源管理)、南芯科技(YoY +102.3%，QoQ+45.5%，电源管理)、赛微微电(YoY +86.0%，QoQ+19.1%，电源管理)、力芯微(YoY +83.0%，QoQ+34.2%，电源管理)；数字IC设计公司中微半导(YoY+87.4%，QoQ+12.1%，MCU+)、瑞芯微(YoY+83.3%，QoQ+15.0%，MCU+)；半导体材料公司天岳先进(YoY+255.9%，QoQ+57.9%，SiC衬底)； IC制造公司赛微电子(YoY+188.4%，QoQ+148.5%，MEMS、GaN晶圆制造)；半导体设备公司晶升股份(YoY+87.9%，QoQ+65.0%，长晶设备)。 在持仓方面，截至2023年9月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，23Q3公募持仓情况显现为普遍下降。截至2023年9月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，23Q3公募持仓情况显现为普遍下降，仅16家公司23Q3公募持仓环比增长。23Q3公募持仓环比变化排名前10的公司中，共有3家半导体设备公司，分别为耐科装备(半导体封装设备，较Q2环比增长3.7%)、晶升股份(长晶设备，较Q2环比增长3.3%)、华亚智能(半导体设备零部件，较Q2环比增长3.0%)；3家半导体材料公司，分别为有研硅(半导体硅片，较Q2环比增长3.4%)、华海诚科(环氧塑封料，较Q2环比增长2.2%)、阿石创(靶材，较Q2环比增长1.6%)；2家模拟IC设计公司，分别为盛科通信-U(信号链，较Q2环比增长21.0%)、泰凌微(信号链，较Q2环比增长1.1%)；数字IC设计公司佰维存储(存储模组，较Q2环比增长5.9%)；IC制造公司华虹公司(晶圆制造，较Q2环比增长2.6%)。 图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备：Q3设备板块营收环比+20.8%，长期受益国产替代主线 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，23Q3营收仍延续成长趋势，同环比增速分别+25.5%/+20.8%。受地缘政治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，23Q3半导体设备厂商营收同比延续增长，其中营收同比增速排名前5的公司分别为晶升股份(YoY +87.9%，QoQ+65.0%)、凯德石英(YoY +78.4%，QoQ+38.9%)、中科飞测(YoY +62.4%，QoQ+9.1%)、拓荆科技(YoY +49.2%，QoQ+16.2%)、华海清科(YoY +45.6%，QoQ-2.0%)；归母净利润同比增速分别为晶升股份(YoY +72.7%，QoQ+123.9%)、凯德石英(YoY-46.8%，QoQ+53.5%)、中科飞测(YoY +238.2%，QoQ+127.7%)、拓荆科技(YoY +13.3%，QoQ+106.7%)、华海清科(YoY +20.8%，QoQ+5.3%)。 图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 2.2半导体材料：Q3材料板块营收环比+3.6%，长期处国产替代深水区 图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，23Q3营收环比小幅成长，同环比增速分别-12.0%/+3.6%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2023年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着三季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，23Q3半导体材料厂商营收小幅成长，其中营收同比增速排名前2的公司分别为天岳先进(YoY +255.9%，QoQ+57.9%)、阿石创(YoY+52.6%，QoQ+1.3%)，对应归母净利润同比增速分别为天岳先进(YoY +108.5%，QoQ+108.7%)、阿石创(YoY +44.2%，QoQ-46.3%)。 2.3晶圆制造：晶圆厂产能利用率或有望见底回升，台积电Q3产能利用率升至80% 晶圆厂产能利用率