通信行业：AI生态向硬件延伸，2024 AI PC元年

仅供机构投资者使用证券研究报告|行业点评报告 2023年11月13日 AI生态向硬件延伸，2024AIPC元年 评级及分析师信息 行业评推荐级：行业走势图 52%40%28%16% 4% -8% 2022/112023/022023/052023/08 通信沪深300 分析师：宋辉邮箱：songhui@hx168.com.cnSACNO：S1120519080003联系电话：分析师：柳珏廷邮箱：liujt@hx168.com.cnSACNO：S1120520040002联系电话： 通信行业 1、AI生态逐渐向硬件延伸，2024为AIPC元年 2023年10月19日，英特尔在Innovation2023大会上分享了AIPC使用案例后，宣布启动AIPC加速计划，以加速AI在客户端的应用，预计将在2025年前为超过1亿台PC带来AI应用，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推行。 10月24日，联想在2023联想TechWorld创新科技大会上展示了联想首款AIPC，并与英伟达一同推出针对企业用户的混合人工智能计划。 10月25日，高通在骁龙峰会上推出了专为AI打造的骁龙XElite处理器。 此外，根据新华网咨询，7月荣耀与AMD共同召开媒体沟通会，宣布将在今年发布首款搭载AI引擎的笔记本电脑荣耀MagicXPro系列锐龙版； 惠普方面表示正在开发支持AI的PC，新型号产品最早可能在2024年投放市场。 138360 宏基也计划将AI应用导入终端设备，预计在2024-2025年陆续推出AI笔记本电脑相关方案。 2、英特尔客户端SoC革命性架构转变，有望持续引领 我们认为，英特尔酷睿Ultra采用MeteorLake先进架构，通过全新的分离式模块架构，将芯片组功能全面融入处理器当中，并首次将NPU集成到PC处理器中，同时还集成锐炫系列核芯显卡，是AIPC实际应用落地的关键标志。 3、核心观点： 1）2024年或将成为AIPC元年，全球PC产业有望加速买入AI时代。我们认为，当前时点AIPC对PC行业仍处于产品早期阶段，受限于算力能耗等多方面原因，现阶段的AI模型仍大多数运行在云端而非本地。根据前文总结，大多数终端厂商的AIPC陆续将于2024-2025年开始上市。 根据群智咨询则预测，2024年将成为AIPC规模性出货的元年，预计到2024年，全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，2025-2026年，AIPC整机出货量将保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型，这意味着，未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。 2）生成式AI应用或将成为AIPC渗透加速的关键转折点。尽管当前AIPC的产品噱头大于实际用户体验，但是通过联想的终端展示，以及Intel的AIPC加速计划，和众多ISV深度绑定的合作生态，都表明，终端侧的AI升级存在云端不具备的优势，包括融入了终端侧个人用户工作流习惯，能够为用户提供个性化、差异化的体验。英特尔提供的一整套软硬件生态有 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 望加速AI渗透进程，此外微软的WinML、开源的ONNXRT以及英特尔的OpenVINO等一系列软件堆栈均已初具规模，具备应用推广基础。 3）PC市场复苏趋势显现，叠加Windows10停更，驱动24-25年换机潮。根据市场调查机构Gartner的数据，今年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，而此前连续两个季度同比下降超过30%，显示出初步企稳迹象。IDC数据显示，2023年第三季度全球PC出货量为6820万台，环比增长11%，同比降幅收窄至8%，PC出货量连续两个季度环比增长。同时，根据微软官网，Windows10将于2025年10月14日停更，推动电脑配置升级。 我们认为，在PC换机潮背景下，叠加AI加速渗透，AIPC有望迎来发展加速期，相关受益标的包括芯片Intel、AMD、高通和PC终端厂商联想、微软、荣耀等。 PCOEM龙头有华勤技术，相关模组厂商有移远通信等，相关电磁屏蔽厂商有中石科技、飞荣达。 4、通信板块观点 当前时点，面临全球地缘政治冲突及中美科技博弈的多重不确定性情况，TMT行业对国产替代、自主可控等政策发展具有阶段性影响，从而催化包括算力租赁、卫星通信、鲲鹏体系等热点主题；当前算力相关板块回调，市场分歧，中长期我们仍坚定看好相关行业的高成长与大空间。1）电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通等； 2）持续推荐算力&通信基础设施 无线通信&服务器等设备商：中兴通讯、紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）等； 相关配套服务商：英维克（液冷）、新能源（电源）； 算力第三方租赁：光环新网、奥飞数据、中贝通信、网宿科技、数据港等。 3）光网络升级 光模块及光放大器：光迅科技、天孚通信、德科立、中际旭创、新易盛； 激光器受益标的：源杰科技、长光华芯。4）军工通信：烽火电子（华西通信&军工联合覆盖）、海格通信 （华西通信&军工联合覆盖）、七一二等；5）工业互联：金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）、威胜信息等； 6）液晶面板：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。 5、风险提示 AIPC应用推广不及预期；芯片产品不及预期；系统性风险。 1.AI生态逐渐向硬件延伸，2024为AIPC元年 2023年10月19日，英特尔在Innovation2023大会上分享了AIPC使用案例后，宣布启动AIPC加速计划，以加速AI在客户端的应用，预计将在2025年前为超过1亿台PC带来AI应用，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推行。代号为MeteorLake的英特尔酷睿Ultra处理器是首款采用3D高性能混合架构在全新Intel4工艺节点上制造的客户端处理器，也是首款采用Foveros封装技术实现区块的客户端设计，并配置CPU、GPU和NPU。 该计划旨在联结独立硬件供应商（IHV）和独立软件供应商（ISV），并充分利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广的市场机会等资源。这些资源将帮助产业合作伙伴发挥英特尔处理器技术及硬件又是，最大限度发挥AI和机器学习（ML）应用的性能，加速全新应用案例，并吸引更广泛的PC产业伙伴融入到AIPC生态系统的解决方案中。 英特尔通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余项AI加速功能，英特尔认为，企业的软件领导力是AIPC生态搭建的独特优势，积极运用在开发领域的丰富经验及深厚的ISV工程关系网络，积极推动AIPC应用生态的搭建。 图1英特尔酷睿Ultra处理器托盘 资料来源：英特尔，华西证券研究所 10月24日，联想在2023联想TechWorld创新科技大会上展示了联想首款AIPC，并与英伟达一同推出针对企业用户的混合人工智能计划。 大会上进行云端大模型与端侧大模型的对比运行演示，联想的PC级AI为LenovoAINow。在运行结果看，虽然端侧AI仍然慢一点，但两者生成行程规 划的速度并没有差别太多。而在端侧AI中，对于形成的规划会更加个性化，能够将家庭地址、酒店偏好等考虑进去。 图2联想PC大模型与云端大模型并列演示 资料来源：联想，华西证券研究所 普通大模型有数百亿参数，无法在小型设备上运行，为在电脑端侧实现大模型能力，联想重点强调了自身开发的模型压缩技术，通过基础模型中的耦合，并对不同结构重要性及量化位重新分配，从而实现降低基础模型大小。 在会后采访中，联想表示搭载端侧大模型的PC，要到2024年9月以后上市。 10月25日，高通在骁龙峰会上推出了专为AI打造的骁龙XElite处理器。其集成了全新定制的OryonCPU、AdrenoGPU、AI引擎等，是一款采用4纳米制程的ARM架构PCSoC（系统级芯片），能够支持在终端运行130亿参数大模型，面向70亿参数大语言模型每秒生成30个token。据悉，OEM厂商预计于2024年中推出搭载骁龙XElite的PC。 图3高通骁龙XElite处理器 资料来源：高通，华西证券研究所 此外，根据新华网咨询，7月荣耀与AMD共同召开媒体沟通会，宣布将在今年发布首款搭载AI引擎的笔记本电脑荣耀MagicXPro系列锐龙版； 惠普方面表示正在开发支持AI的PC，新型号产品最早可能在2024年投放市场。 宏基也计划将AI应用导入终端设备，预计在2024-2025年陆续推出AI笔记本电脑相关方案。 2.英特尔客户端SoC革命性架构转变，有望持续引领 表1AIPC处理器架构信息 根据公开资料整理，当前英特尔、AMD和高通均在AIPC处理器赛道有所布局，并有部分产品信息披露。其中英特尔的酷睿Ultra处理器采用的MeteorLake架构，为客户端SoC带来革命性架构转变。 CPU架构 GPU架构 NPU Intel 酷睿Ultra MeteorLake（6+10核22线程） AMD 锐龙7040系列 Zen4（8核16线程） RDNA3 高通 骁龙XElite OryonCPU（12核） AdrenoGPU（可搭载独立GPU） HexagonNPU 资料来源：intel、AMD、高通及搜狐等新闻媒体，华西证券研究所整理 MeteorLake通过Foveros3D封装技术实现分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区。 Foveros封装将芯片组功能全面融入处理器当中，在芯片内实现低功耗和高密度的晶片间链接，最小化分区的开销。基于Intel4制程工艺的全新3D高性能混合架构达到2倍的高性能逻辑库面积缩减。根据其架构图看，MeteorLake架构处理器至多可设计6个性能核、8个能效核。 图4intel酷睿UltraMeteorLake架构 资料来源：intel、泡泡网，华西证券研究所 计算模块（ComputeTile）：采用新一代能效核和性能核微架构及增强功能，该模块采用Intel4制程工艺，能耗比上有重大进步。 SoC模块（SoCTile）：创新的低功耗岛设计，集成神经网络处理单元 （NPU），为PC带来高效能的AI功能表现，并兼容OpenVINO等标准化程序接口，便于AI开发与应用。此外SoC模块还继承了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持8KHDR和AV1编解码器以及HDMI2.1和DisplayPort2.1标准。还支持Wi-Fi和Bluetooth，包括Wi-Fi6E。 图形模块（GPUTile）：继承英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能，支持光线追踪和IntelXeSS技术，能够实现出色的每瓦性能表现。 IO模块（IOTile）：包含业界出众的连接性，继承了Thunderbolt4和PCIe5.0。 我们认为，MeteorLake这一先进架构，通过全新的分离式模块架构，将芯片组功能全面融入处理器当中，并首次将NPU集成到PC处理器中，同时还集成锐炫系列核芯显卡，是AIPC实际应用落地的关键标志。 3.投资逻辑及机会 1）2024年或将成为AIPC元年，全球PC产业有望加速买入AI时代。我们认为，当前时点AIPC对PC行业仍处于产品早期阶段，受限于算力能耗等多方面原因，现阶段的AI模型仍大多数运行在云端而非本地。根据前文总结，大多数终端厂商的AIPC陆续将于2024-2025年开始上市。 根据群智咨询则预测，2024年将成为AIPC规模性出货的元年，预计到2024年，全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，2025-2026年，AIPC整机出货量将保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型，这意味着，未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。 2）生成式AI应用或将成为AIPC渗透加速的关键转折点。尽管当前AIPC的产品噱头大于实际用户体验，但是通过联想的终端展示，以及I