峰岹科技机构调研纪要

峰岹科技机构调研报告 调研日期:2023-11-09 峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。公司提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。峰岹科技已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系,业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳,并在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心。公司技术骨干在电机技术、驱动架构和芯片设计方面富有经验,并且在这些领域有较大的影响力。峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。 2023-11-10 董事长、总经理BILEI,财务总监林晶晶,董事会秘书黄丹红 2023-11-092023-11-10 特定对象调研公司会议室 泰信基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 民生证券 证券公司 - 海通证券 证券公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 建信基金 基金管理公司 - 申万菱信基金 基金管理公司 - 农银汇理基金 基金管理公司 - 汇添富基金 基金管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 景顺长城基金 基金管理公司 - 国投瑞银基金 基金管理公司 - 公司2023年第三季度报告已于2023年10月25日依法披露,三季报披露后公司通过多种方式与投资者进行了互动交流。相关交流内容汇总如下: 1、经营业绩情况 2023年第三季度,公司实现营业收入10,263.78万元,较上年同期增长56.37%,归属于上市公司股东的净利润为4,08 1.55万元,较上年同期增长26.51%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,991.19万元,较上年同期增长5 6.46%。公司通过加强研发投入,大力推进技术创新,不断增强产品竞争优势,持续进行战略布局、市场拓展等举措,实现公司业绩增长 。 2、研发投入情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域,公司持续在上述技术领域进行研发和攻关,巩固和提升技术竞争优势。公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局,在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入。2023年前三季度,公司研发投入总计5,200.70万元,同比增长40.40%,研发投入占营业收入比例为18.47%,同比提高2.6 2个百分点。 3、研发团队情况 公司高度重视人才梯队建设,未来公司将继续吸引高端技术人才加入,通过社会招聘、校园招聘持续为研发团队注入新鲜血液,形成自主开 放、晋升通畅的人才培养体系,建立以核心技术人员为核心,包括研发技术骨干、中层力量、后备力量在内的多层级研发人才梯队。4、公司产品新兴应用领域拓展情况 公司持续深耕电机驱动控制专用芯片领域,专注于BLDC电机应用,产品广泛应用于智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行 、工业与汽车等领域。公司始终坚持在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场,着力培育发展新引擎,并在拓展应用领域的同时,不断优化芯片产品以及架构算法,提升芯片产品的可靠性、稳定性、运算能力等,以满足终端更高的性能要求。 面对汽车电子领域的高可靠性要求、高门槛,公司从体系建设、研发攻关、系统级服务等方面着手,全面深耕汽车电子市场。2023年公司通过ISO26262功能安全管理体系认证,成为公司车规级芯片发展的重要里程碑。在市场拓展上,汽车电子领域的验证周期长,公司以 系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续深耕新兴领域,以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展。 5、公司产品的技术壁垒 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受ARM授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO 、运放、预驱、MOS等器件,最终设计出的电机驱动控制专用芯片产品具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务,持续满足下游领域不断变化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务,并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。