博敏电子机构调研纪要

博敏电子机构调研报告 调研日期:2023-10-29 博敏电子股份有限公司成立于2005年,是一家专业从事高端印制电路板生产的公司。2015年12月,公司在上海证券交易所上市,股票代码为603936。公司拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,以及深圳市鼎泰浩华科技有限公司、深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司。公司产品线丰富,包括HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。 2023-10-31 财务总监刘远程,董事会秘书黄晓丹 2023-10-292023-10-29 电话会议博敏电子股份有限公司会议室 浙商证券证券公司周艺轩 第一个环节公司相关介绍 董事会秘书黄晓丹女士从行业情况切入公司情况,对三季报的相关数据进行了解读,还对公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况进行了介绍。 第二个环节交流环节Q1:第三季度毛利率大幅下滑原因是什么?分业务来看,收入和毛利率的情况是怎样的? A1:公司第三季度毛利率下滑主要受到两方面影响:一方面,行业景气度下行叠加前期友商扩产产能陆续释放,市场需求不足,竞争内卷导 致产品单价下降较多。另一方面,公司成本端压力增加,包括四费及新项目产能爬坡产生的固定成本增加较多,公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期,在产能爬坡过程中,人员的工资支出、前期投入形成的资产和费用需要进行折旧、摊销。应该每个扩产的企业都会经历投产初期的压力,如果能扛住压力并尽快实现突破的话,我想未来企业的经营韧性会得到更好的体现。目前公司两大事业部的业务占比为7:3。从发展趋势来看,现阶段创新业务及PCBA、元器件业务扩展速度会更快,主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等,上述高附加值产品的毛利率也更可观。未来伴随着江苏博敏二期扩产、梅州募投项目及合肥项目的顺利落地,将有效带动产能的提升,届时主营PCB业务的发展会更快。 Q2:三季度收入主要来自哪些领域?A2:主要来自新能源(含汽车电子)、数通、智能终端等领域。 Q3:从年初至今,整体产能利用率的变化情况如何?消费电子有无回暖的迹象? A3:随着行情的小幅回暖,产能利用率较年初有所恢复,目前综合产能利用率为80%~90%。随着8月底以来华为等几款新机型的上 市,消费电子有望打破此前的沉寂,梅州工厂有一条R&F专线,月产能2万平,其中80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户,目前这块订单量也在小幅回升。 Q4:产品价格下降的趋势是否会在Q4企稳?未来毛利率修复情况?A4:根据过往经验,本轮降价后价格接近企稳,了解到我们上游企业的情况,覆铜板厂商等通过前期的去产能出清,价格目前稳中有升。我 们也会根据上游情况逐渐向下游传导,预计需要半年左右的时间,同时内部会紧跟行业发展趋势,持续做好产品结构的调整及精细化的成本管控等工作,毛利率有望在明年开始回升。Q5:目前AMB业务实际的产能利用率是多少?主要用在什么领域里面? A5:公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月,正在配合客户扩产到12万张/月,部分核心工艺环节具备15万张/月产能。目前AMB 陶瓷衬板供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等,我们客户结构主要在军工和车载两大类,其中军工占比20-30 %,车载占比70-80%,现阶段公司AMB整体的产能利用率约40%,一方面因为国内SiC材料扩产还需要一定时间,另一方面车企的认证周期均较长,且主要用于800V以上高档新能源车型,因此产能的提升主要取决于客户引入、认证和其扩产进程。 Q6:AMB产能利用率目前的瓶颈在于订单还是工艺问题? A6:目前主要是市场需求不足和认证周期较长,客户也需要根据自身年度计划和市场需求进行分批下单。AMB最初是2016年从军工切入,2018年在深圳博敏孵化的项目,其率先在航天航空可靠性运用,降维到车规级、工业级、轨交级,产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用,其中车规级客户从2020年开始认证,2022年已在多家功率半导体企业成功认证,今年 在持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等,目前招投标进展良好,已通过了多家客户的认证且获得订单。公司AMB工艺领先,技术储备充分,在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势明显,目前深圳的产能足以承接当前客户需求,更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。 Q7:AMB目前的毛利水平如何?A7:当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口,国内整体市场竞争格局相对较好,具备量产的企业不多,前端工序与PCB共用,整体毛利率目前维持 在较好水平,尤其是军品。Q8:从公司AMB的应用场景来看,IGBT和碳化硅占比如何?A8:公司AMB陶瓷衬板主要用于SiC器件,因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板主要用于电动汽车(EV)和混合动力车(HV)功率半导体,AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。 Q9:关于IC载板的进展,产能情况,客户拓展以及未来展望?A9:公司IC封装载板产品线是在江苏博敏二期新设的一条试产线,伴随着新 工厂的投产及产能爬坡,今年在原有tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力,并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板试产线达产后产能约1 万平米/月,产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中。但今年同样受行业需求影响,一定程度上拉低了盈利能力。当今国内 载板份额仅占全球载板份额的5%左右,国内能做的内资企业仅2家,而国产芯片全球占比20-30%,在国产替代的大背景下,替代空间 巨大。同时政府也在积极推进芯片产业发展,引进其他新型的芯片企业落地,芯片企业扩产确定性比较高,长期来看卡脖子的问题有望得到解决,我们自身也在积极储备该领域的客户资源,为国产替代贡献博敏力量。 Q10:对于明年的收入预期,预计达到什么水平? A10:如果四季度开始市场需求恢复较好,外部环境没有较大冲击,募投项目等顺利投产,预计能回到既定的增速水平。公司未来会坚持既定战略,不断修炼内功,提升经营能力,把控经营发展中的各项风险,加强精益生产的管控,进而提升盈利能力。Q11:关于未来两三年的发展预期和产品占比情况? A11:公司坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略,将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+),战略性聚焦“电源/储 能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域,以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异,将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,实现产品结构升级及优质客户渗透。公司目前下游的分类占比按照四大行业划分,三小业务目前占比不大 ,但基于对行业发展的预判,我们接下来还是会将部分传统PCB产能让给新的增量市场,如陶瓷衬板、IC载板、数连产品等发展前景更好的产品。