主营业务收入高速增长，车载+风光储市场空间广阔

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收25.20亿元，同比增长24.09%；归母净利润-11.09亿元，同比下降93.55%；扣非净利润-12.48亿元，同比下降88.66%。分季度看，2023年Q2实现营收13.65亿元，同比增长增长55.31%，环比增长18.26%；归母净利润-6.09亿元，同比下降191.57%， 环比下降21.90%；扣非净利润-7.16亿元，同比下降151.59%，环比下降34.56%。 主营业务收入高速增长，新能源订单推动产值大幅提升：2023年H1，得益于晶圆销量增长及产品组合ASP的提升，公司主营业务收入实现大幅增长。 剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，公司上半年主营业务收入为24.82亿元，同比增长60.75%。分应用领域来看，2023年H1，来自车载应用领域的营业收入同比增长501.67%，营收占比达到51.86%；来自工控应用领域的营业收入同比增长72.41%，营收占比达到29.60%；来自高端消费领域的营业收入同比减少49.27%，营收占比为18.54%。2023年H1公司毛利率为-1.12%，同比+0.54pcts；净利率为-56.00%，同比-17.25pcts，主要系公司期间费用率同比大幅提升所致。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.54%/2.32%/25.79%/8.71%，同比变动分别为+0.04/-0.47/+7.01/+3.27pcts。其中，研发费用、财务费用的费用率、绝对值同比均有所增长，分别系公司三期12寸项目研发投入力度加大、公司使用银行借款提前进行募投项目投资所致。2023年H1，受消费电子相关市场需求乏力的影响，全球集成电路行业总体需求继续表现出缺乏增长动力的态势，公司的消费类业务亦受到部分影响；然而，公司凭借较强的自主研发能力和紧密的客户关系，在新能源发电以及新能源汽车等市场取得了较高的渗透率，并在高端的大功率应用领域取得了多项突破，因此，来自国内外新能源汽车、风光储能企业的订单推动了公司产能、产值的大幅增长。 车载产品研发取得突破，工控业务扩张进展顺利：2023年H1，公司SiC MOSFET已完成全系列产品参数及可靠性认定，实现了批量生产和装车；第一代和第二代车载SGT（屏蔽栅沟槽型MOSFET）技术对应的40V-150V产品已进入车规量产；应用于新能源汽车主驱逆变器的750V IGBT灌封模块实现了规模量产，1200V IGBT灌封模块也通过了客户端验证；双面散热塑封车载IGBT模块实现了规模量产；车载超大尺寸PDFN（TO-LL）封装技术的平台产品通过了客户端功能验证，并同步完成了汽车电子产品AECQ101认证。同时，公司加大了在高压输配电、光伏、锂电池电源保护、商用无人机、充电桩、功率电源等各工控领域的研发投入。其中，公司高压4500V IGBT成功挂网应用；第二代超低压高密度沟槽型MOSFET已完成参数及可靠性的认定，进入量产阶段；第三代屏蔽栅沟槽型MOSFET技术已完成性能认定，达到设计预期。此外，公司应客户需求，向下延伸工控领域的封装模组技术。 2023年H1，公司光伏模块650V平台实现了规模量产，1000V的光伏模块通过了客户端验证，性能已达到世界先进水平。 新能源赛道需求高增，车载+风光储市场空间广阔：光伏发电、电能存储、家居用电三者结合的一体化系统既解决了发电环节的问题，也解决了储电、用电等环节的问题，因此光储一体化是未来发展的重要趋势，储能系统的运用将成为光伏大规模应用、能源结构转型的关键要素。根据公司中报，国家能源局数据显示，2023年1-6月，全国风电、光伏新增装机在1亿千瓦以上，风电光伏新增装机占全国新增装机的比重达到71%。同时，随着5G、新能源汽车等市场发展，碳化硅(SiC)器件和模组的需求规模保持高速增长。 公司中报显示，根据Yole的预测，预计到2027年，以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域的市场规模将达到49.86亿美元。公司中报指出，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，公司的IGBT产品已广泛应用于新能源汽车主驱逆变、光伏逆变及升压，超高压IGBT也已进入国家电网智能柔性输电系统挂网应用；此外，公司已于2023年H1实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC) MOSFET的规模化量产。未来随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，国内新能源汽车、光伏逆变器品牌商在全球的市场份额不断提升，国产替代空间较为广阔，公司有望受益于技术快速迭代和产能扩张，把握新能源市场发展带来的增长机遇。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET的研发、生产、销售，公司产品主要应用于新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域和高端消费品市场。公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是国内重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。 公司中报指出，公司还是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，在全球主要MEMS晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。未来随着消费电子需求复苏、半导体行业进入上行周期，公司有望逐步修复盈利能力，实现扭亏转盈。同时，随着新能源发电、新能源汽车等细分市场持续成长，以及公司在车载、工控等领域的技术研发、业务拓展不断取得突破，公司有望进一步提升盈利水平，打开增长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-7.14亿元、-4.68亿元、0.50亿元，EPS分别为-0.10元、-0.07元、0.01元，2025年PE为741X。 风险提示：宏观经济波动风险；产能过剩风险；供应链风险；行业竞争加剧风险。