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国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品

2023-10-18付强、徐勇、徐碧云、郭冠君、陈福栋平安证券阿***
国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品

安集科技(688019.SH) 电子 2023年10月18日 国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品 推荐(首次) 股价:181元 主要数据 行业电子 公司网址www.anjimicro.com 大股东/持股AnjiMicroelectronics Co.,Ltd./30.91% 实际控制人总股本(百万股)99 平安观点: 国内CMP抛光液龙头,横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成 立于2006年,产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序,客户涵盖了主要半导体制造、封测企业。2023年上半年,公司实现营收5.75亿元,同比增长14.2%,业绩持续稳健增长;实现净利润2.35亿元,同比增长85.25%。 全球抛光液市场具备扩容潜力,国产替代空间较大。根据TECHCET预 流通A股(百万股)99 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)176 流通A股市值(亿元)176 每股净资产(元)19.49 资产负债率(%)17.9 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 计,2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元,后续随着制造工艺不断向先进制程节点发展以及先进封装的应用,CMP工艺步骤不断增加,抛光液数量和种类也不断随之增长,行业规模亦将持续扩大。从行业格局来看,CMP抛光液市场长期被美国和日本企业垄断,国产替代存在广阔空间,公司新产品也正在打破现有格局。未来随着本土晶圆厂的持续扩产和下游细分需求的多元化,公司市场份额有望不断提升。结合TECHCET市场数据测算,近三年公司CMP抛光液全球市场占有率分别约3%、5%、7%,随着后续产能的释放,业务收入有望实现持续增长。 公司湿电子化学品布局广泛,新品进展积极。湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性扮演重要影响,随着制程的进步, 制造中各类工艺步骤会明显增加,进而带动高端湿电子化学品行业需求。公司刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、 12英寸晶圆的集成电路制造领域,同时公司碱性铜抛光液后清洗液正在客户的先进技术节点上验证,电镀液及相关添加剂产品在先进封装领域也取得积极进展。公司功能性湿电子化学品业务多品种、平台化优势逐步显现,随着新产能的建设推动,发展前景可期。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 687 1,077 1,232 1,601 2,001 YOY(%) 62.6 56.8 14.4 30.0 25.0 净利润(百万元) 125 301 388 492 613 YOY(%) -18.8 141.0 28.7 26.7 24.7 毛利率(%) 51.1 54.2 54.9 55.2 55.4 净利率(%) 18.2 28.0 31.5 30.7 30.6 ROE(%) 10.4 19.8 18.6 19.5 20.0 EPS(摊薄/元) 1.26 3.04 3.92 4.96 6.19 P/E(倍) 143.4 59.5 46.2 36.5 29.2 P/B(倍) 14.9 11.8 8.6 7.1 5.9 研究助理 郭冠君一般证券从业资格编号 S1060122050053 GUOGUANJUN625@pingan.com.cn 陈福栋一般证券从业资格编号 S1060122100007 CHENFUDONG847@pingan.com.cn 投资建议:公司是国内电子材料的主要玩家之一,在化学机械抛光液领域有着较强的竞争力,近年来正在积极向功能性湿化学品等领域拓展,尤其是光刻胶去除剂、电镀铜及添加剂等领域布局效果积极显现。2023年,公司正在积极融资进行产能扩张,保证产品供应能力,也为后续公司收入和业绩增长奠定了基础。后续,随着下游半导体行业的好转,公司新客户拓展将提 速,前期布局的新产品也将放量。我们预计公司2023-2025年EPS分别为3.92元、4.96元和6.19元,对应10月17日收盘价的PE分别为46.2X、36.5X和29.2X。看好行业恢复以及公司后续发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:1)半导体行业恢复不及预期。全球半导体行业在进入三季度之后,存储、逻辑等领域已经显现出一定的恢复势头,但是由于全球经济、地缘博弈还存在较大不确定性,消费电子恢复还存在脆弱性,公司面对的半导体行业复苏可能存在不确定性。2)产品开发风险。公司的化学机械抛光液以及光刻胶去除剂等产品的研发,同下游半导体行业的演进方向密切相关,近 年来半导体行业正处在技术和应用快速迭代的风口上。公司如果产品研发进度不及预期,或者研发方向同下游快速变化的需求不匹配,可能对公司新产品量产,甚至是中长期发展都会产生不利影响。3)毛利率下降风险。由于公司产品毛利率对销售价格的变化较为敏感,如果未来下游客户需求下降、控制成本的需求上升,或者竞争对手大幅扩产、采取降价措施,公司产品价格存在下降的可能,进而导致公司综合毛利率下降。 正文目录 一、本土抛光液领先玩家,积极拓展功能性湿电子化学品等赛道5 1.1公司产品涵盖了集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺5 1.2客户拓展顺利叠加新品应用良好,营业收入稳步增长6 1.3公司核心技术积累雄厚,技术水平领先并持续保持较高投入7 1.4高端半导体材料产能持续扩充,三大制造基地夯实成长根基8 二、抛光液业务地位稳固,打造湿电子化学品第二增长曲线9 2.1化学机械抛光液:海外厂商占据主要份额,公司全球市占率稳步提升9 2.2功能性湿电子化学品:芯片性能及良率关键材料,重点布局清洗液、剥离液等12 2.3光刻胶去除剂:行业具备较高技术壁垒,公司为国内稀缺供应商之一14 三、半导体周期复苏+技术创新迭代,电子材料公司深度受益14 3.12024年半导体行业有望重回增长区间,湿电子化学品等电子材料将受益14 3.2全球晶圆产能将持续提升,刺激电子材料需求向上16 3.3半导体制造技术升级将持续,公司抛光液等材料将直接受益17 四、盈利预测及估值18 4.1公司盈利预测18 4.2公司相对估值19 4.3投资建议19 4.4风险提示19 图表目录 图表1公司核心技术及主要产品布局5 图表2公司主要产品在集成电路工艺流程中的应用6 图表3公司历年营业收入及同比增速6 图表4公司历年收入结构(分产品)6 图表5公司主要板块毛利率(%)7 图表6公司归母净利润及同比增速7 图表7公司研发费用及占收入比重7 图表8公司主要技术研发进展、技术水平和应用前景8 图表9公司可转债募集资金投向(2023.9,单位:亿元)9 图表10公司上海、宁波生产基地布局及规划情况9 图表11CMP在晶圆加工环节中的应用10 图表12CMP原理图10 图表13CMP在逻辑电路工艺中引入及其原因10 图表14Entegris收购CMC补齐CMP业务11 图表15Entegris先进平坦化解决方案收入(亿美元)11 图表16公司高性能材料收入构成情况(亿日元)12 图表172023财年公司高性能材料各板块收入展望12 图表18湿电子化学品分类12 图表19清洗和刻蚀在集成电路工艺中广泛应用13 图表20公司主要功能性湿电子化学品应用13 图表21光刻工艺流程14 图表22全球电子材料市场规模及预测(亿美元,%)15 图表23全球半导体月度销售额及同比增速(亿美元,%)16 图表24全球主要机构对2023、2024年的半导体市场增速预测16 图表252023-2026年200mm晶圆厂数量(座)16 图表262023-2026年300mm晶圆产能增速(%)17 图表27全球主要芯片工艺演进情况(22年11月)17 图表28全球前道制程演进情况(2022年5月)18 图表29公司盈利预测简表18 图表30安集科技与对标公司相对估值对比19 一、本土抛光液领先玩家,积极拓展功能性湿电子化学品等赛道 1.1公司产品涵盖了集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺 安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”或者“公司”)是国内半导体材料的重要参与者,产品包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等。 在集成电路制造过程中,晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一,化学机械抛光 (CMP)、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积(电镀)等表面技术扮演重要的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大核心技术平台。 图表1公司核心技术及主要产品布局 资料来源:公司公告,平安证券研究所 目前,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。 图表2公司主要产品在集成电路工艺流程中的应用 资料来源:公司公告,平安证券研究所 1.2客户拓展顺利叠加新品应用良好,营业收入稳步增长 公司主要产品正在国产化的大潮中充分受益,较快成长为高端半导体材料领域国内领先的供应商。2023年上半年,公司营业收入稳步增长。公司收入的成长,一方面得益于公司积极进行市场开拓,加强客户拓展,在已有客户、已有产品的基础上不断加大支持力度、扩大份额,并加快产品的测试论证及销售放量;另一方面,公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好,使公司产品在客户端的用量明显上升。 在化学机械抛光液板块,公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局,2023年上半年该板块销售收入占营业收入的比例均超过85%。在功能性湿电子化学品板块,公司在纵向不断提升技术与产品水平的同时,横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案,2023年上半年该板块销售收入总体呈稳步增长。 图表3公司历年营业收入及同比增速图表4公司历年收入结构(分产品) 12 10 8 6 42.85 营业收入(亿元)同比增速 10.77 62.57% 56.82% 47.996%.87 5.75 4.22 70% 60% 50% 40% 30% 20% 215.16% 0 14.21% 10% 0% 19/1220/1221/1222/1223/06 资料来源:iFind,平安证券研究所资料来源:iFind,平安证券研究所 2023年上半年,公司综合毛利率为55.09%,较上年同期上升了2.54个百分点。上半年,公司主要产品化学机械抛光液板块 毛利率稳中有升:一方面系公司持续推进抛光液全品类产品的开发及客户端导入进程,近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量,带动抛光液板块毛利率增长;另一方面系公司与主要客户以美元进行结算,美元对人民币平均汇率的上升导致化学机械抛光液平均单价上升,但成本端则是以人民币计价,这方面对毛利率也有一定拉升作用。 图表5公司主要板块毛利率(%)图表6公司归母净利润及同比增速 70% 化学机械抛光液 综合毛利率 功能