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第三代半导体产业发展迅速,产业链包括衬底材料、器件、应用等环节。市场竞争格局以海外市场为主,但我国政策持续向好,扶持力度不断增强。国际上SiC及GaN电力电子器件应用逐渐增多,8英寸SiC产业化加快,制备出6英寸GaN单晶。产业园区发展及运营建议包括物业管理、商业配套和产业运营,其中产业运营是驱动园区发展的关键。建议借鉴中关村集成电路设计园(IC PARK)的成功经验。