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电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为

电子设备 2023-09-18 邹杰东方财富张东旭

电子设备行业专题研究显示，玻璃通孔（TGV）技术有望成为先进封装核心演进方向之一，有望在部分场景下替代TSV，为AI相关芯片封装提供高性能、低功耗、小外形尺寸的差异化优势。TGV及玻璃基板在LED、微机电系统、封装天线、集成无源器件等领域也有不同程度应用进展。建议关注TGV工艺及产品供应商沃格光电、赛微电子、蓝特光学等。同时，建议关注TGV工艺流程中激光诱导刻蚀设备供应商帝尔激光、大族激光及镀铜设备供应商盛美上海。

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