光刻胶行业研究报告概览
1. 定义与特点
- 定义：光刻胶是微电子技术中用于微细图形加工的关键材料，由光引发剂、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂组成。
- 特点：
- 市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高。
- 需要大量投资，行业退出壁垒较大。
- 特征多样，如品种多、用量少、品质要求高等。
2. 应用领域
- PCB光刻胶：技术壁垒相对较低。
- LCD光刻胶：面板制造中的关键材料，用于制作显示器像素等。
- IC光刻胶：技术难度最高，对集成电路性能至关重要。
- 其他用途光刻胶：如纳米技术、生物技术等领域。
3. 竞争格局与国产机会
- 全球市场：日本和美国主导，前五大厂商占全球87%市场份额。
- 中国市场：主要由外资企业占据，国内企业市场份额不足10%，高端光刻胶技术被垄断。
4. 国产光刻胶的机会
- PCB市场：国产化率高，成本优势明显。
- 面板市场：国产化率提升，产能增加推动需求。
- 半导体市场：产能转移至中国，需求增长。
5. 投资逻辑
- PCB低端市场：关注市场份额较高的企业，如强力新材。
- 面板中端市场：产能转移背景下，关注飞凯材料、强力新材等。
- IC高端市场：虽然竞争力弱，但受益于国产替代战略。
结论
光刻胶作为半导体材料领域中的“卡脖子”材料，其国产化面临着技术和市场双重挑战。然而，随着中国成为全球最大的半导体消费国，以及政策的推动，光刻胶等上游材料行业迎来了新的发展机遇。建议重点关注在PCB和面板市场具有竞争优势的企业，同时密切关注国产替代带来的长期增长机会。
