深科技机构调研纪要

深科技机构调研报告 调研日期:2023-09-12 深圳长城开发科技股份有限公司(深科技)成立于1985年,是一家全球为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务的公司。深科技成立于1994年在深交所上市,总部位于中国深圳,在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势,已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。此外,深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。 2023-09-13 2023-09-12 董事长(代)周庚申,董事会秘书钟彦,证券事务代表刘玉婷,公司董办任梅,王梓鑫,邱恺文 特定对象调研公司本部会议室 新华资产 保险资产管理公司 - 建信基金 基金管理公司 - 国金证券 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 东吴证券 证券公司 - 本次会议主要介绍了公司概况、核心竞争优势、产业布局以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况 、未来发展方向等有关问题进行了解答。一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战 略。 二、主要问题及回复1、问:公司在封测领域有哪些竞争优势? 答:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括动态随机存取存储器(DRAM)、NAND型闪存(NANDFLASH)以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。 2、电子制造竞争激烈,公司的核心优势是什么? 答:公司在EMS行业深耕38年,具备丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力。在工程技术方面,公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备,可面向多类电子产品业务。 3、计量智能终端的产品分布情况,境内外收入占比分别是多少? 答:凭借先进的技术和专业的服务,行业领先的创新优势和过硬的品质,公司赢得了国内外客户的长期信赖,与欧洲、非洲、亚洲、南美洲 、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系;2023年上半年,公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好,中标意大利智能表计项目,与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议;同时在国家电网有限公司电能表(含用电信息采集)招标采购项目再次中标。2023年上半年,公司计量智能终端业务中,境外市场营收占营业收入总额85.39%,境内市场营收占营业收入总额14.61%。 4、公司半年报中显示存货较去年年底有明显下降,主要是什么原因? 答:公司重视供应链稳定与存货风险情况。2022年由于供应链相对紧张,公司进行了一定的备货准备。2023年上半年,公司供应链紧张局势逐渐缓解,存货规模有所压降。 5、公司2022年股票期权激励计划是否有完成压力? 答:公司2022年股票期权激励计划对2023年的考核目标为:(1)2023年净资产现金回报率(EOE)不低于13.00%,且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平;(2)以2021年为基数,2023年净利润复合增长率不低于10.00 %,且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平;(3)2023年营业利润率不低于3.40%。考核目标对公司既是压力也是动力,公司将力争提高自身经营效益和业绩表现,努力达成既定目标。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。