半导体：密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求
2023年09月10日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业快报 密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求投资要点 全球DDIC需求量23年同比持平，24年有望复苏预计同比增长6% 根据Omdia数据，2023年DDIC总需求量预计为79.8亿颗，与2022年持平。具体看，1）LCDDDIC：2023年LCDDDIC需求量将达到69.4亿颗，同比减少0.2%，高于前预测（前预测为同比减少1%）。由于厂商开始为后续需求回补a-SiTFT-LCD智能手机面板的库存，23Q2LCD智能手机DDIC出货量持续增长；Omdia数据显示，2023年LCD智能手机DDIC需求有望同比增长0.4%。此外，液晶电视、工控、智能手表和车载等领域对TFT-LCDDDIC需求也将在2023年实现增长。2）AMOLEDDDIC：根据Omdia数据，尽管刚性AMOLED智能手机需求疲软，但2023年AMOLED智能手机DDIC仍有望同比增长4%；而受AMOLED智能手表需求下降的影响，2023年AMOLEDDDIC总需求将仅同比增长3%。展望2024年，Omdia预计全球DDIC市场将实现复苏，需求量有望同比增长6%达到84.8亿颗，主要系手机、移动PC、液晶电视、OLED电视和桌上显示器等产品出货量恢复增长。具体看，1）LCDDDIC：得益于桌上显示器和笔电对LCDDDIC的需求恢复增长，以及电视和智能手机对LCDDDIC需求持续增长，2024年LCDDDIC需求预计同比增长5%。2）AMOLEDDDIC：2024年AMOLEDDDIC需求量增速将达到17%，主要系AMOLED智能手表DDIC需求恢复增长，AMOLED智能手机DDIC需求持续增长。Omdia预计，随着更高分辨率的显示屏在多种大尺寸应用中的渗透率不断提升，DDIC需求将长期保持增长。 面板产业重心转向中国大陆刺激封测需求，头部厂商Q2业绩和最新指引显示行业重回增长赛道 全球DDIC封测行业集中度较高，头部效应明显；除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头主要集中在中国台湾及中国大陆。其中，中国台湾形成了以颀邦科技和南茂科技两家为首的双寡头市场格局。尽管中国大陆起步相对较晚，但随着面板产业链重心转向中国大陆，国产DDIC需求上升，进而推动封测需求同步增长，现已涌现出颀中科技、汇成股份等多家中国大陆DDIC封测企业。根据颀中科技、汇成股份Q2业绩和最新指引，显示驱动行业已于23Q1触底，23Q2有所回暖，预计23H2持续复苏。颀中科技：公司是中国大陆最早专业从事8/12寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一；23H1公司营收在DDIC封测企业中排名中国大陆第一，全球第三。23Q2公司业绩环比改善明显，实现营收3.80亿元，环比增长23.29%；归母净利润0.92亿元，环比增长199.25%；毛利率33.44%，环比增长4.95pct。根据 投资评级领先大市-A维持一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益3.02-5.41-1.6绝对收益-2.72-7.93-10.24 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告半导体：AI催化算力产业，把握半导体周期底部2023.9.6半导体：半导体周期底部，关注先进封测及新机发布-半导体2023.8.22韦尔股份：库存去化颇具成效，23H2新品放量-韦尔股份公司快报2023.8.14华虹公司：立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸-华虹公司深度报告2023.8.11江丰电子：靶材龙头韩国建厂，完善海外战略布局-江丰电子公司快报2023.8.1炬芯科技：致力蓝牙音频SoC,AI助力智能交互体验-【炬芯科技】2023.7.25半导体：存储IC关注库存消化，AI叠加需求复苏助力SoC-【半导体】2023.7.24 2023年9月投资者活动纪要，公司表示23Q2稼动率快速恢复，高端测试机台基本满载，测试机进机预计持续到23年底，新开拓市场客户Q3开始量产，对23H2订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。 汇成股份：公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的DDIC先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。23Q2公司单季度营收及归母净利润均创历史新高；实现营收3.16亿元，同比增长36.34%，环比增长30.84%；归母净利润0.56亿元，同比增长27.09%，环比增长111.93%；毛利率26.73%，环比增长6.28pct。根据公司 2023年半年度报告，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复 苏影响，自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升；同时，显示驱动芯片市场呈现较为明显的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，有望成为未来发展的增量。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前在手订单饱和度较高，预计23H2稼动率将保持相对较高水平。 投资建议：建议关注国产显示驱动芯片产业链相关厂商韦尔股份、晶合集成、颀中科技、汇成股份、格科微等。 风险提示：下游需求复苏低于预期，产品研发进程不及预期，产能扩充进度不及预期，系统性风险等。 行业评级体系 收益评级： 领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上； 同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%； 落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司办公地址： 上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层 北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层 深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话：021-20655588 网址：www.huajinsc.cn
