Q2营收再创新高，拟发行可转债助力测试产能扩充

报告主要围绕利扬芯片（688135.SH）的财务状况、业务增长点、未来发展战略和投资价值进行分析。

财务状况与业绩增长

• 营收与净利润：2023年H1，公司营收为2.44亿元，同比增长7.95%，归母净利润为0.21亿元，同比增长55.96%。Q2季度，营收达到1.39亿元，同比增长19.51%，环比增长31.82%，归母净利润为0.15亿元，同比增长370.16%，环比增长136.57%。
• 毛利率与净利率：2023年H1，公司毛利率为33.58%，净利率为8.91%。Q2季度，毛利率为32.34%，净利率为10.93%，分别较上一季度略有下降，显示公司盈利能力有所增强。
• 主要驱动因素：营收增长主要得益于车用、高算力、工控领域的测试收入增长，部分抵消了消费类芯片下滑的影响。

发展战略与布局

• 新兴领域布局：公司积极布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网等芯片测试解决方案，以应对市场多元化需求。
• 投资与产能规划：计划通过发行可转债筹集资金，主要用于东城利扬芯片集成电路测试项目的建设，以增加CP测试服务和FT测试服务产能，以应对中高端芯片测试需求的增加。

投资评级与建议

• 投资评级：“增持”，考虑到公司业绩增长潜力、中高端测试产能的扩张以及市场定位。
• 风险提示：下游需求、行业景气度、产能扩张和技术研发等方面的风险。
• 估值与预测：预计2023-2025年归母净利润分别为0.81亿元、1.24亿元、1.72亿元，对应PE分别为61X、40X、29X。

结论

报告认为，尽管面临消费类芯片市场挑战，但利扬芯片通过积极布局新兴领域和强化中高端测试产能，有望持续增长。发行可转债的举措进一步增强了其应对市场变化的能力。鉴于其在集成电路测试领域的领先地位和持续的投资策略，建议投资者关注该公司的未来发展。

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