电子行业2023年高端科技峰会：分论坛行业策略报告，AI催化算力产业，把握半导体周期底部

证券研究报告 华金证券2023年高端科技峰会——分论坛行业策略报告 AI催化算力产业，把握半导体周期底部 华金电子团队：孙远峰/王海维 SACNO：S0910522120001SACNO：S0910523020005 2023年9月6日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 数据来源：WSTS，华金证券研究所 2 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 把握半导体周期底部 十亿美元 180 160 140 120 100 80 60 40 20 - 2009Q1 自22Q2开始，半导体板块景气下行周期，根据WSTS数据统计，一般下行周期为7个季度，预计半导体周期底部临近。 2009Q2 2009Q3 2009Q4 2010Q1 2010Q2 2010Q3 2010Q4 2011Q1 7 2011Q2 2011Q3 2011Q4 2012Q1 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2013Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 7 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 7 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 5 2022Q4 2023Q1 2023Q2 % 55.00 图：2020年及2021年Q1~2023年Q2半导体各板块单季度销售毛利率（%） 50.00 半导体设备 45.00 40.00 35.00 30.00 25.00 存储 半导体材料 显示驱动IC封测 20.00 15.00 半导体封测 年度 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2020年 2021年 2022年 2023年 10.00 功率半导体存储图像传感器CIS半导体设备半导体材料模拟 SoC射频ICMCU半导体封测 数据来源：wind，华金证券研究所 面板显示驱动IC 图：2006~2023E全球半导体及存储市场规模（亿美元）图：2006~2023E存储占全球半导体市场规模比例（%） 全球半导体市场规模全球存储市场规模 7000 6000 5000 4000 3000 全球市场规模yoy存储市场规模yoy 5565.7 80% 60% 40% 20% 0% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 18% 20% 2000 1000 0 1116.2 -20% 2023 E2022E 2021 -40% 10% 5% 2023E 2022E 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 0% 数据来源：Statista，各公司官网，华金证券研究所 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 公司代码 公司简称 单位 存储收入 23Q2存储 占比（%） 23Q2收入同比 （%） 23Q2收入环比 （%） 综合毛利率（%） 峰值毛利率 （%） 23Q2净利率 （%） 营业利润 22Q2 23Q1 23Q2 22Q2 23Q1 23Q2 005930.KS 三星 万亿韩元 21.08 8.92 8.97 14.90% -57% 1% 40.07% 27.80% 30.60% 47.30% DS部门（存储和半导体业务）亏损，营业利润为DS部门数据 (4.36) 000660.KS SK海力士 万亿韩元 13.29 4.63 6.72 92% -49% 45% 46% -32% -16% 61.70% -41% (2.88) MU.O 美光 亿美元 85.59 36.07 36.85 98% -57% 2% 47% -31% -16% 61.03% -42% (14.69) 2344.TW 华邦电 亿新台币 153 81.48 94.55 50.26% -38% 16% 52% 10% 20% 48.57% 毛利率和营业利润为存储事业部，存储事业部亏损 (9.02) 2337.TW 旺宏 亿新台币 102.8 66.74 69.56 94% -32% 4% 48.20% 25.10% 28.30% 48.32% -2.2% 该数据为营业净利率 （1.66） 该数据为营业净利润 DDR48Gb，1Gx8 美元 4.5 4 4.14 3.8 3.71 3.5 3.3 3.41 3.35 3 3.13 3 2.81 2.89 2.85 2.85 2.5 2.21 2 1.81 1.5 1 0.5 0 1.45 22Q1~23Q2DRAM合 约价跌幅超过50% 19Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 数据来源：威刚法说会，DRAMeXchange，华金证券研究所 图：2022年DRAM价格走势图：2022年NANDFlash价格走势 256GbTLCWafer 美元 3.04 3.1 2.64 2.63 2.74 2.67 2.47 2.41 2.45 2.52 2.31 1.54 1.23 1.13 1.07 22Q1~23Q2NANDFlash 合约价跌幅超过55% 3.5 3 存储IC，价格连 续下跌逐渐企稳 2.5 2 1.5 1 0.5 0 19Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 价格端：DRAM或先于NANDFlash见底: DRAM现货价格接近底部区域，5月模组厂（威刚等）开始补提库存，预判DRAM现货价格Q3开始反弹； NANDFlash，没有DRAM乐观，但跌幅已经降低，预计Q4开始反弹，但预计幅度不会很大。 80.00% 存储原厂毛利率（%）—利基存储与大宗类同步，但弹性相对大宗较低，毛利率底部上升 60.00% 40.00% 20.00% 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 0.00% -20.00% 年年年年年年 年年年年年 年年年 年年年 三星海力士美光华邦旺宏 -40.00% -60.00% 数据来源：各公司官网，华金证券研究所 国外：慧荣科技、美满电子、联芸科技 中国大陆：得一微、英韧科技 中国台湾：群联、瑞昱、点序科技 独立SSD主控厂商 国内存储模组厂的增长： •双供应链体系建设； 接 •依托国内领先的存储芯片厂直 付 商共同切入终端品牌客户；交 •多领域发力。终 端设备厂商 SSD主控芯片 存储模组及品牌厂商 国外：金士顿、SmartGlobal、海盗船 中国大陆：佰维存储、江波龙、德明利，金泰克，时创意等 中国台湾：群联、威刚科技、影驰、创见、宇瞻科技 模组交付 NAND颗粒 国外：三星电子、SK海力士、美光、铠侠、西部数据 国内：长鑫存储、长江存储 NAND厂商 下游应用 移动设备计算机（服务器）系统其他系统集成 苹果、三星、小米、 OPPO、荣耀 HP、DELLEMC、 lenovo、IBM、浪潮 研华科技、海康威视、研祥中兴、华为 数据来源：华金证券研究所整理 摩尔定律：通过尺寸微缩推动晶体管集成量的提高，主要集中在处理器芯片与DRAM领域； 相关数据统计，晶圆厂随着制程不断演进资本支出规模显著增加，12寸5nm制程资本开支约160亿美元； 随着制程不断演进，仅有少数头部公司具备投资实力。 图：不同制程晶圆厂资本开支（亿美元）图：不同制程成本对比（美元） 4.5 4.01 28nm之后制程不能带来更高的经济效益 2.82 1.94 1.3 1.42 1.43 1.45 1.52 90nm 65nm 45/50nm 28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm 180 160 140 120 100 80 60 40 160 4 3.5 3 2.5 2 1.5 1 125 100 35 24 14 45 60 300mm 85 200.5 0 130nm 0 90nm65nm45nm28nm20nm14nm7nm5nm 数据来源：Digitimes，华金证券研究所数据来源：国际电子商情，华金证券研究所 图：2021年Q1~2023年Q2各封测厂商季度营收（亿元）1、全球竞争格局稳定；后进者进入门槛相对较高； 250 2、国内长电科技、通富微电等已进入委外封测环节ToP5。 218.93 206.22 207.99 209.77 210.72 186.53 178.11 172.06 164.27 163.29 91.84 89.84 80.99 85.85 81.38 67.12 71.06 74.55 57.52 61.09 41.14 46.09 45.02 50.65 58.60 46.42 63.13 52.66 32.68 38.21 200 150 100 50 0 2021-03-31 2021-06-30 2021-09-30 2021-12-31 2022-03-31 2022-06-30 2022-09-30 2022-12-31 2023-03-31 2023-06-30 3711.TW日月光投资控股AMKR安靠600584.SH长电科技6239.TW力成科技 002156.SZ通富微电002185.SZ华天科技603005.SH晶方科技688362.SH甬矽电子 数据来源：各公司官网，华金证券研究所 图：2021年Q1~2023年Q2各封测厂商季度毛利率（%） 1、封测板块，短期稼动率逐季提升，23Q1为毛利率低点； 2、中长期，先进封装2.5D/3D贡献增量。 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 0.00 603005.SH晶方科技3711.TW日月光投资控股002185.SZ华天科技6239.TW力成科技 AMKR安靠002156.SZ通富微电600584.SH长电科技688362.SH甬矽电子 数据来源：各公司官网，华金证券研究所 Cowos：主要针对需要堆叠高效能HPC与高频宽记忆体HBM 标准化晶体管数量： TDB 2023 20X 标准化晶体管数量： 1X 2016 标准化晶体管数量： 8X 2019 中介层面积2.0x6HBM2:48GB 2021 中介层面积3.0x8HBM2e:128GB 新硅通孔技术厚铜互连技术 嵌入式深沟电容Gen-1 新热界面材料 所有CoWoS解决方案的中介板尺寸都在增加，因此他们可以堆叠更先进的处理器与存储，以满足更高的性能要求 2011 中介层面积1.5x4HBM2:16GB CuC4bumps 数据来源：台积电官网，华金证券研究所 CoWoS实质为2.5D封装，依据中介层采用不同技术划分为CoWoS-S、CoWoS-L及CoWoS-R三大技术。 •CoWoS-S采用硅中介层，为高性能计算应用提供最佳性能及最高晶体管密度； •CoWoS-R类似InFO技术，利用RDL中介层进行互连，更强调小芯片间互连； •CoWoS-L结合CoWoS-S及InFO技术优点，使用夹层与LSI（局部硅互连）芯片进行互连，使用RDL层进行电源与信号传输，提供最灵活集成。 1