通富微电：2023年半年度报告

通富微电子股份有限公司2023年半年度报告 2023-051 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石明达、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理27 第五节环境和社会责任30 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况45 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况52 第十节财务报告53 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司董事长签名的2023年半年度报告文本原件。 四、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、崇川工厂、通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华达微、华达集团、控股股东 指 南通华达微电子集团股份有限公司 产业基金、大基金一期 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公司 通富微电科技 指 通富微电科技（南通）有限公司，本公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司控股子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司 富润达 指 南通富润达投资有限公司，本公司全资子公司 上海富天沣 指 上海富天沣微电子有限公司，本公司持股60% 通润达 指 南通通润达投资有限公司，富润达持股52.37%，本公司直接持股47.63% 钜天投资 指 钜天投资有限公司，英文名称SkyGiantInvestmentLimited,通润达全资子公司 通富科技、南通通富科技 指 南通通富科技有限公司，南通通富控股子公司 通富通科、通科工厂 指 通富通科（南通）微电子有限公司，本公司控股子公司 通富通达 指 通富通达（南通）微电子有限公司，本公司全资子公司 厦门通富 指 厦门通富微电子有限公司，本公司持股28% AMD 指 AdvancedMicroDevices,Inc. AMD苏州、通富超威苏州、苏州工厂 指 苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股85% AMD槟城、通富超威槟城、槟城工厂 指 TFAMDMICROELECTRONICS（PENANG）SDN.BHD，本公司间接持股85% FSB公司 指 FABTRONICSDNBHD,通富超威槟城于2019年5月27日收购了该公司100%股权 封装 指 晶圆制造完成后，通过模拟仿真确定封装设计，将晶圆上的芯片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺，与特定材料整合集成，实现集成电路功能集成（包括多芯片、2.5D/3D等），以达到保护集成电路、提升集成电路性能的效果 测试 指 晶圆制造完成后或封装完成后，对集成电路的功能、电性能等在不同测试条件下进行检测，以筛选出不合格的产品，并发现集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷 报告期、本期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元/万元 指 人民币元/万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 通富微电 股票代码 002156 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 通富微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 通富微电 公司的外文名称（如有） TONGFUMICROELECTRONICSCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） TFME 公司的法定代表人 石明达 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路288号 江苏省南通市崇川路288号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 9,907,892,175.21 9,567,157,644.65 3.56% 归属于上市公司股东的净利润（元） -187,693,998.98 365,415,659.40 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -261,421,813.66 311,006,497.21 不适用 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,481,483,490.80 2,948,332,973.53 -49.75% 基本每股收益（元/股） -0.1244 0.2762 不适用 稀释每股收益（元/股） -0.1243 0.2762 不适用 加权平均净资产收益率 -1.37% 3.44% -4.81% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 34,081,783,858.95 35,629,428,284.40 -4.34% 归属于上市公司股东的净资产（元） 13,548,226,257.35 13,833,578,689.66 -2.06% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 5,875,385.09 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 55,388,655.42 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资 29,259,053.00 产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -82,026.19 减：所得税影响额 13,732,018.52 少数股东权益影响额（税后） 2,981,234.12 合计 73,727,814.68 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务情况 公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。 公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。 （二）公司所处行业情况1、半导体市场情况 半导体是信息技术和电子产业的核心基础，其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。根据半导体行业协会(SIA)的数据，2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，较上季度下降8.7%，较去年同期下降21.3%；2023年第二季度全球半导体销售额为1,245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%，其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。从2023年第二季度的数据看，全球半导体市场显示出回暖迹象。 集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。赛迪顾问的报告预测，2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年期间保持10%以上的年均复合增长率。随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，较 2021年增长82.62%。长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。 2、公司行业地位 2022年下半年全球半导体市场遭遇寒冬，封测业面临严峻挑战。根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测（OSAT） 榜单，前十强的市场占有率进一步集中。公司2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。 公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装 技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。公司凭借上述差异化竞争优势，加强与行业领导企业的深度合作，提升客户满意度和忠诚度，进一步扩大市场份额。在2023年上半年全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期的情况下，公司上半年实现营业收入99.08亿元，同比依然增长3.56%。预计报告期内，公司行业地位未发生重大变化。 （三）报告期公司经营情况 1、积极调整、扬长补短，结构优化，营收增长。 2023年上