唯捷创芯：2023年半年度报告

公司代码：688153公司简称：唯捷创芯 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙亦军、主管会计工作负责人辛静及会计机构负责人（会计主管人员）辛静声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理36 第五节环境与社会责任39 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况67 第八节优先股相关情况75 第九节债券相关情况76 第十节财务报告77 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义唯捷创芯、公司、本公司 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 唯捷精测 指 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 联发科、MTK 指 联发科技股份有限公司，总部位于中国台湾，全球知名集成电路设计公司，中国台湾证券交易所上市公司（2454.TW） 联发科投资 指 MediaTekInvestmentSingaporePte.Ltd.,一家依据新加坡法律设立的公司，联发科持有其100%的股权 Gaintech 指 GaintechCo.Limited，一家依据开曼群岛（CaymanIslands）法律设立的有限责任公司，联发科投资持有其100%股权 贵人资本 指 深圳市贵人资本投资有限公司 北京语越 指 北京语越投资管理中心（有限合伙） 天津语捷 指 天津语捷科技合伙企业（有限合伙） 哈勃投资 指 哈勃科技创业投资有限公司 OPPO移动 指 OPPO广东移动通信有限公司 维沃移动 指 维沃移动通信有限公司 天津语尚 指 天津语尚科技合伙企业（有限合伙） 天津语腾 指 天津语腾科技合伙企业（有限合伙） 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 昆唯管理 指 昆唯（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 西藏泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 顺水孵化 指 深圳市顺水孵化管理有限公司 集封投资 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙） 中芯海河 指 中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙） 北京元实 指 北京元实企业管理有限公司，曾用名：烟台博诚企业管理有限公司 华芯投资 指 青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙） 亦合投资 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙） 天创保鑫 指 天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙） 澜阁投资 指 珠海横琴澜阁创业投资合伙企业（有限合伙） 天创海河 指 天津天创海河先进装备制造产业基金合伙企业（有限合伙） 长鑫投资 指 天津长鑫印刷产业投资合伙企业（有限合伙） 稳懋开曼 指 WinSemiconductorsCaymanIslandsCo.,Ltd.，一家依据开曼群岛（CaymanIslands）法律设立的有限公司 天创鼎鑫 指 天津天创鼎鑫创业投资管理合伙企业（有限合伙） 天津语唯 指 天津语唯科技合伙企业（有限合伙） 远宇实业 指 深圳市远宇实业发展有限公司 Skyworks 指 SkyworksSolutions,Inc.，一家提供无线通信解决方案的企业，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码：SWKS） Qorvo 指 Qorvo,Inc.，一家无线及有线通信产品及解决方案提供商，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码：QRVO） Broadcom 指 BroadcomInc.，主要从事半导体及软件基础架构解决方案的研发、设计和销售，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码：AVGO） Qualcomm 指 Qualcomm,Inc.，一家无线通信技术研发公司，总部位于美国，纳斯达克上市公司（股票代码：QCOM） Murata 指 MurataManufacturingCo.,Ltd，一家设计、制造电子元器件及多功 能高密度模块的企业，总部位于日本京都，东京/新加坡证券交易所上市公司（股票代码：6981） 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 股票期权激励计划、《期权激励计划》 指 公司于2020年10月21日正式授予的上市前制定、上市后实施的股票期权激励计划，即《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司2020年股票期权激励计划（草案）》及其修订稿 报告期、报告期内 指 2023年1月1日-2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成芯片裸片，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 蜂窝移动通信 指 采用蜂窝无线组网方式，在终端和网络设备之间通过无线通道连接，进而实现用户在活动中可相互通信的通信技术，其主要特征是终端的可移动性，并具有越区切换和跨本地网自动漫游等功能 2G、3G、4G、5G 指 第二代、第三代、第四代和第五代移动通信技术与标准 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，指利用计算机辅助设计软件完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式 5GNR 指 基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性5G标准，属于第五代移动通信技术 Wi-Fi6 指 第六代无线网络技术与标准 Wi-Fi6E 指 一种无线通信技术与标准，相比于Wi-Fi6，Wi-Fi6E增加了新的频段 Wi-Fi7 指 第七代无线网络技术与标准 ODM 指 OriginalDesignManufacturer的简称，原始设计制造商，企业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产品生产完成后销售给品牌厂商 射频、RF 指 RadioFrequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在300KHz-300GHz之间 射频前端 指 RadioFrequencyFront-End，在通讯系统中天线和中频（或基带）电路之间的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片共同组成 射频功率放大器、PA 指 射频前端中的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去；在讨论模组产品时，则指代模组中集成的，实现前述功率放大功能的一颗或多颗芯片裸片及其匹配网络 射频功率放大器模组、PA模组 指 集成射频功率放大器及其他芯片的模组 射频开关 指 射频前端中的一种芯片，在移动智能终端设备中主要用于对信号传输路径上（接收或发射）不同频率或不同通信制式下的信号进行切换 射频低噪声放大器、LNA 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 滤波器 指 构成射频前端的一种芯片，负责滤除特定频率以外的频率成分，从而将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 双工器、多工器 指 构成射频前端的一种芯片，使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作, 互不干扰。根据滤波器数量不同，包括双工器、三工器、四工器和五工器等，统称为多工器 L-PAMiD 指 集成射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组 L-PAMiF 指 集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组 L-FEM 指 集成滤波器、低噪声放大器和开关的射频前端模组 LNABank 指 集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，用于主集和分集的信号接收与放大 DiFEM 指 用于信号接收链路，集成射频开关、滤波器的射频前端模组 DRx 指 分集接收模组，用于分集接收链路，集成射频开关、滤波器、低噪声放大器的射频前端模组 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” 晶圆代工厂 指 在集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家 封装 指 为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 检测封装后的芯片是否可正常运作 封测 指 “封装、测试”的合称 载波聚合 指 CarrierAggregation，简称CA，载波聚合技术，通过聚合多个连续或非连续的分量载波从而获取更大的传输宽带，提高通信速率 MIMO 指 MultipleInputMultipleOutput，简称MIMO，多入多出技术，该技术在发射端和接收端分别使用多个发射和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量 SIP封装 指 SystemInaPackage，简称SIP，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 流片 指 集成电路设计，制造和生产中的一个环节，把通过计算机辅助设计软件完成的电路设计，在晶圆厂按一定的制程生产出芯片的过程。通过流片，检验电路是否具备所需要的性能和功能 频段 指 在通讯领域中，频段指的是电磁波的频率范围，单位为Hz，按照频率的大小，可分为低频、中频、高频等 线性度 指 射频功率放大器的指标之一，用来度量放大器使信号形状失真的程度，线性度越高，失真越小 dB 指 分贝，是一个比值。在电子工程领域，dB数代表了设备（或系统）输入端口和输出端口信号强度的相对比值，也即增益 dBm 指 分贝毫瓦，是考征功率绝对值的值 PC2 指 PowerClass2，功率等级2，为发射通道上的功率等级 LDO 指 LowDropoutRegulator，一种低压差线性稳压器 Vreg 指 基准电压，全称ReferenceVoltage 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 公司的中文简称 唯捷创芯 公司的外文名称 Vanchip(Tianjin)TechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Vanchip 公司的法定代表人 孙亦军 公司注册地址 天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 天津开发区信环西路19