寒武纪：2023年半年度报告

公司代码：688256公司简称：寒武纪 中科寒武纪科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈天石、主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人（会计主管人员）李振声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任29 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况60 第八节优先股相关情况68 第九节债券相关情况69 第十节财务报告70 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义寒武纪、公司或本公司 指 中科寒武纪科技股份有限公司 报告期、本报告期、本期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 上期、上年同期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司，公司股东。 艾溪合伙 指 北京艾溪科技中心（有限合伙），公司股东。 艾加溪合伙 指 北京艾加溪科技中心（有限合伙），公司股东。 上海寒武纪 指 上海寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 安徽寒武纪 指 安徽寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 雄安寒武纪 指 雄安寒武纪科技有限公司，公司全资子公司。 南京艾溪 指 南京艾溪信息科技有限公司，公司全资子公司。 苏州寒武纪 指 苏州寒武纪信息科技有限公司，公司全资子公司。 西安寒武纪 指 寒武纪（西安）集成电路有限公司，公司全资子公司。 香港寒武纪 指 寒武纪（香港）有限公司，Cambricon(HongKong)Limited，公司全资子公司。 横琴三叶虫 指 珠海横琴三叶虫投资有限公司，公司全资子公司。 南京寒武纪 指 寒武纪（南京）信息科技有限公司，公司全资子公司。 南京显生 指 南京显生股权投资管理有限公司，公司全资子公司。 昆山寒武纪 指 寒武纪（昆山）信息科技有限公司，公司全资子公司。 上海埃迪卡拉 指 上海埃迪卡拉科技有限公司，上海寒武纪控股子公司。 上海硅算 指 上海硅算信息科技有限公司，上海埃迪卡拉科技有限公司的全资子公司，公司间接持有其51%的股权。 行歌科技 指 寒武纪行歌（南京）科技有限公司，公司控股子公司。 寒武纪涌铧 指 南京寒武纪涌铧股权投资管理有限公司 三叶虫创投 指 南京三叶虫创业投资合伙企业（有限合伙） 琴智科技 指 广东琴智科技研究院有限公司，公司参股公司 横琴智子 指 珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司参股公司。 中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所 英伟达 指 NvidiaCorporation 《科创板股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《董监高减持实施细则》 指 《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称。 人工智能、AI 指 ArtificialIntelligence的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）。 集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程。 智能芯片、人工智能芯片 指 人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性；专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路。 IP 指 IntellectualProperty的缩写，中文名称为知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本报告中，智能处理器IP指智能处理器的产品级实现方案，由核心架构、代码和文档等组成。 加速卡 指 用于加速特定领域应用程序的板卡产品，其核心构成是板卡上的计算芯片，通常通过主机的附加接口（如PCIE）接入到系统中。常见的加速卡产品有图形加速卡、视频编解码加速卡、人工智能加速卡等。 云端 指 在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理。该处理方案称为云端处理，处理场所为云端。 训练整机 指 公司的训练整机指由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服务器产品。 终端 指 相对于云端，一般指个人可直接接触或使用、不需要远程访问的设备，或者直接和数据或传感器一体的设备，如手机、智能音箱、智能手表等。 边缘端 指 在靠近数据源头的一侧，通过网关进行数据汇集，并通过计算机系统就近提供服务，由于不需要传输到云端，其可以满足行业在实时业务、智能应用、隐私保护等方面的基本需求；其位置往往介于终端和云端之间。 生态 指 在计算机领域，生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对于该指令集或处理器架构的成功非常重要，衡量生态的指标包括软件工具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景等。 计算能力 指 通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序时，计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短。 数据中心 指 一整套复杂的信息技术基础设施的总称，主要由计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统）组成，亦包括相关的辅助设备、设施。它为用户提供计算和数据存储、服务器托管等业务，是互联网和云计算业务开展的关键物理载体。 SoC 指 SystemonChip的缩写，中文名称为系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等。 训练 指 在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应人工智能模型参数的过程。 推理 指 在人工智能领域，通过已经训练好的模型（模型参数已经通过训练得到），去预测新数据标签的过程。 指令集 指 处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最重要、最直接的界面和接口。 TensorFlow 指 一种基于数据流编程的人工智能编程框架，由谷歌人工智能团队开发和维护，被广泛应用于各类人工智能算法的编程实现。 PyTorch 指 一种开源的Python语言机器学习库，应用于人工智能领域，由Facebook人工智能研究院（FAIR）推出。 Caffe 指 快速特征嵌入的卷积结构，是一个人工智能框架，最初开发于加利福尼亚大学柏克莱分校。 MXNet 指 一种开源人工智能软件框架，用于训练及部署人工智能。 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅 晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集成电路产品。 流片 指 芯片设计企业将芯片设计版图提交晶圆制造，并获得真实芯片的全过程。流片可检验芯片是否达到设计预期的功能和性能：如流片成功则可对芯片进行大规模量产，反之则需找出不成功的原因、优化设计并再次流片。 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成。 EDA 指 ElectronicDesignAutomation的缩写，中文名称为电子设计自动化，是以计算机为平台，融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品（包含集成电路）设计的一类技术的总称。 GPU 指 GraphicProcessingUnit的缩写，中文名称为图形处理器，是个人电脑、游戏设备、移动终端（如平板电脑、智能手机等）中进行图像和图形运算的处理器芯片。 PCIe 指 PeripheralComponentInterconnectExpress的缩写，是一种高速计算机扩展总线标准，最初的版本由英特尔在2001年提出，目前广泛应用于CPU与协处理器芯片的互联。 PCT 指 PatentCooperationTreaty的缩写，中文名称为专利合作条约，是专利领域的一项国际合作条约。依据PCT提交国际专利申请后，申请人可同时获得全世界大多数国家申请该专利的优先权。 AIGC 指 人工智能生成内容，又称“生成式AI”（GenerativeAI），被认为是继专业生产内容、用户生产内容之后的新型内容创作方式。 GPT 指 GenerativePre-trainedTransformer的缩写，中文名称为生成型预训练变换模型，是一个自回归语言模型，目的是为了使用深度学习生成人类可以理解的自然语言。 ISV 指 IndependentSoftwareVendors，中文名称为独立软件开发商，特指专门从事软件的开发、生产、销售和服务的企业。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 中科寒武纪科技股份有限公司 公司的中文简称 寒武纪 公司的外文名称 CambriconTechnologiesCorporationLimited 公司的外文名称缩写 Cambricon 公司的法定代表人 陈天石 公司注册地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房 公司注册地址的历史变更情况 2020年3月，从“北京市海淀区科学院南路6号科研综合楼644室”变更为目前公司注册地址 公司办公地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层、16-17层 公司办公地址的邮政编码 100191 公司网址 www.cambricon.com 电子信箱 ir@cambricon.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 叶淏尹 童剑锋 联系地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座12层 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座12层 电话 010-83030796-8025 010-83030796-8025 传真 010-83030796-8024 010-83030796-8024 电子信箱 ir@cambricon.com ir@cambricon.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露