世运电路：世运电路2023年半年度报告

公司代码：603920公司简称：世运电路 债券代码：113619债券简称：世运转债 广东世运电路科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人佘英杰、主管会计工作负责人佘晴殷及会计机构负责人（会计主管人员）黄华明 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期不进行利润分配及资本公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司可能面对的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理25 第五节环境与社会责任26 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况35 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况39 第十节财务报告42 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。2、报告期内在中国证监会指定报纸公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司 “世运电路”、“本公司”或“公司” 指 广东世运电路科技股份有限公司 新豪国际 指 新豪国际集团有限公司（NEWGLOBALINTERNATIIONALHOLDINGSLIMITED），于香港注册，系公司控股股东 世运线路版 指 世运线路版有限公司（OLYMPICCOUNTRYCOMPANYLIMITED） 世运电路科技 指 世运电路科技有限公司（OLYMPICCIRCUITTECHNOLOGYLIMITED） 世安电子 指 鹤山市世安电子科技有限公司 深圳世运 指 深圳市世运线路版有限公司 世拓电子 指 鹤山市世拓电子科技有限公司 Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机构 N.T.Information 指 N.T.InformationLtd，为PCB市场调研机构,其发布的数据在PCB行业有较大影响力 CPCA 指 中国电子电路行业协会（ChinaPrintedCircuitAssociation） 世茂电子 指 鹤山世茂电子科技有限公司，已被公司吸收合并 奈电科技/奈电公司 指 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 世电科技 指 广东世电科技有限公司 世运微电 指 江门市世运微电科技有限公司 日本世运 指 世运电路科技日本有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 广东世运电路科技股份有限公司 公司的中文简称 世运电路 公司的外文名称 OLYMPICCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD 公司的外文名称缩写 OLYMPIC 公司的法定代表人 佘英杰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 尹嘉亮 刘晟 联系地址 广东省鹤山市共和镇世运路8号 广东省鹤山市共和镇世运路8号 电话 0750-8911768 0750-8911371 传真 0750-8919888 0750-8919888 电子信箱 yinjialiang@olympicpcb.com jason.liu@olympicpcb.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 鹤山市共和镇世运路8号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 鹤山市共和镇世运路8号 公司办公地址的邮政编码 529728 公司网址 http://www.olympicpcb.cn 电子信箱 olympicpcb@olympicpcb.com 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/ 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 世运电路 603920 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 2,150,904,307.48 2,201,885,530.30 -2.32% 归属于上市公司股东的净利润 195,957,511.63 133,441,900.52 46.85% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 192,447,695.85 136,627,538.67 40.86% 经营活动产生的现金流量净额 644,831,781.43 398,218,224.76 61.93% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,891,407,773.38 2,990,319,369.33 -3.31% 总资产 5,808,558,419.87 5,864,062,794.60 -0.95% (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 上年同期 本报告期比上年 （1－6月） 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.37 0.22 68.18% 稀释每股收益（元／股） 0.37 0.22 68.18% 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.36 0.22 63.64% 加权平均净资产收益率（%） 6.31 3.87 增加2.44个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.19 3.98 增加2.21个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 详见第三节管理层讨论与分析 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -625,517.71 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,662,035.20 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,099,772.68 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 238,849.58 对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -110,547.76 其他符合非经常性损益定义的损益项目 337,008.53 减：所得税影响额 691,309.89 少数股东权益影响额（税后） 400,474.85 合计 3,509,815.78 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1、公司所属行业基本情况 印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。 2、公司所属行业发展情况 （1）全球PCB行业短期存在波动，中长期保持增长趋势 报告期内，全球经济缓慢复苏，发达经济体增长乏力，PCB行业终端需求疲软，下游渠道持续调整库存。叠加多种因素影响下，Prismark预计2023年全球PCB产值同比下降9.3%，总产值约741.39亿美元。 从中长期来看，PCB行业仍有向上发展的韧性与机遇。随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预计全球PCB产值将从2022年的817.4亿美元上升至2027年的983.88 亿美元，2022-2027年的复合增长率达到3.8%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地， 2027年中国PCB产值将达到511.33亿美元，占全球产值52%，2022-2027年的复合增长率达到 3.3%。 （2）PCB下游应用领域广泛，其中汽车市场及服务器/存储市场未来将保持较快增速 ①汽车电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势持续推动PCB行业发展 与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。据EVsale数据，2022年全球新能源汽车销量已达到1082万辆，预计2026年实现销量3380万辆，2022-2027年复合增长率达25.6%，新能源汽车销量持续提升，极大提高对车用PCB的需求。根据Prismark预测，汽车电子PCB2027年产值将达123.81亿美元，2022-2027年复合增长率为5.7%，在主要下游应用领域的增速排名第二。 ②AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间 以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。据TrendForce数据，2022年AI服务器出货量约13万台，