Q2净利润环比改善，半导体材料业务表现亮眼

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收11.59亿元，同比下降11.67%；实现归母净利润0.96亿元，同比下降50.70%；实现扣非净利润0.68亿元，同比下降60.91%。分季度看，公司2023年Q2实现营收6.13亿元，同比下降17.52%，环比增长12.06%；实现归母净利润0.61亿元，同比下降50.33%，环比增长76.02%；实现扣非净利润0.47亿元，同比下降56.18%，环比增长124.62%。 Q2净利润环比高增长，盈利能力明显改善：23年H1，公司积极推进半导体创新材料产品的验证、导入及市场开拓工作，Q2成果显现，净利润环比大幅增长，盈利能力明显改善。23年H1公司毛利率为33.83%，同比下降4.04pcts； 净利率为10.10%，同比下降7.24pcts。23年Q2毛利率为33.11%，同比下降3.89pcts，环比下降1.53pcts；净利率为12.75%，同比下降7.12pcts，环比提升5.62pcts。 费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为4.81%/8.86%/14.04%/-3.79%，同比变动分别为0.35/2.86/3.72/-0.16pcts。 23年H1管理费用为0.94亿元，同比增长8.99%，主要系公司人员增加，人工成本增加；研发投入为1.75亿元，同比增长23.84%，主要系公司光电半导体项目研发投入增加。 下游需求回暖信号初显，半导体材料业务贡献显著：23年H1公司半导体材料产品实现销售收入2.25亿元，其中Q2销售收入为1.37亿元，环比增长54%。分产品看：1）CMP抛光垫：23年H1销售收入为1.49亿元；Q2销售收入为0.85亿元，环比增长33%，产品销售呈现向好趋势。2）CMP抛光液及清洗液：23年H1销售收入为0.26亿元，同比增长313%；Q2销售收入为0.15亿元，环比增长24%。其中以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品已进入多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。3）23年H1，柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入0.50亿元，同比增长339%，首次实现扭亏为盈；Q2实现销售收入0.37亿万元，环比增长185%。 传统业务保持竞争优势，信创产品打开市场空间：23年H1，公司打印复印通用耗材板块实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入同比下降7.5%。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定，其中：1）彩色碳粉：受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，公司彩粉销售同比下降，但聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长。2）硒鼓：公司硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响产品利润同比略增；Q2硒鼓销量、收入环比边际改善。3）墨盒：公司墨盒销售数量同比增加25%。此外，受益于信创产品和国产打印机市场份额的扩张，公司有望与原装打印机厂商合作，推动公司打印复印通用耗材业务持续发展。 下调盈利预测，维持“增持”评级：23年H1，打印复印通用耗材业务受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复影响，公司传统主营业务承压。 同时公司先进封装材料业务处于研发及市场开拓初期阶段，期间费用有所扩大，因此下调公司盈利预期。公司半导体显示材料实现扭亏为盈，随着公司半导体材料业务持续布局、新产品导入持续推进，公司有望进一步提升半导体行业市场占有率，盈利能力持续改善。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.66亿元、5.36亿元、6.52亿元，EPS分别为0.39元、0.57元、0.69元，PE分别为53X、36X、30X。 风险提示：新品导入不及预期、下游需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。