至纯科技：2023年半年度报告

公司代码：603690公司简称：至纯科技 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人陆磊及会计机构负责人（会计主管人员）陆磊 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任29 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况42 第八节优先股相关情况49 第九节债券相关情况50 第十节财务报告51 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、本期、2023年半年度 指 2023年1月1日至2023年6月30日 上年同期、上期、2022年半年度 指 2022年1月1日至2022年6月30日 本报告期末、本期期末 指 2023年6月30日 上年度末、上年期末 指 2022年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币 尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙) 平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙） 平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙） 上海蒲锐迪 指 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙） 颀瑞投资 指 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙） 海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙） 青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） 至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司 波汇科技 指 上海波汇科技有限公司 中芯国际 指 SemiconductorManufacturingInternationalCorporation（中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981.SH，港交所股份代号：00981.HK。 华虹 指 华虹半导体有限公司（01347.HK,688347.SH） 华力 指 上海华力微电子有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH） 西安三星 指 三星半导体（西安）有限公司 无锡海力士 指 SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司 北京燕东 指 北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH) TI 指 德州仪器半导体技术（上海）有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司（688396.SH） 先进制程 指 28纳米、14纳米、7纳米制程 高纯工艺 指 泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺 清洗 指 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能 刻蚀 指 半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 扩散 指 向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 炉管 指 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设备 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 CVD（化学气相沉积） 指 化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备 IC 指 集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 公司的中文简称 至纯科技 公司的外文名称 PNCProcessSystemsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 PNC 公司的法定代表人 蒋渊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆磊 张娟 联系地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号 电话 021-80238290 021-80238290 传真 021-34292299 021-34292299 电子信箱 dong_ban@pncs.cn dong_ban@pncs.cn 三、基本情况变更简介 公司注册地址 上海市闵行区紫海路170号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区紫海路170号 公司办公地址的邮政编码 200241 公司网址 https://www.pncs.cn/ 电子信箱 dong_ban@pncs.cn 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/ 公司半年度报告备置地点 上海市闵行区紫海路170号 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 1,479,710,079.20 1,119,931,790.52 32.13 归属于上市公司股东的净利润 108,751,672.49 81,358,912.96 33.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 82,937,426.52 97,261,547.63 -14.73 经营活动产生的现金流量净额 -527,991,596.94 -449,141,498.90 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 4,555,224,985.61 4,460,129,305.92 2.13 总资产 11,281,636,770.30 9,837,944,985.21 14.67 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.330 0.256 28.91 稀释每股收益（元／股） 0.329 0.256 28.52 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.252 0.306 -17.65 加权平均净资产收益率（%） 2.40 1.98 增加0.42个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.83 2.37 减少0.54个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入比上年同期增长32.13%，主要系公司集成电路业务增长； 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.67%，主要系公司业务增长所致的利润增加。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 1,177,421.14 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 19,829,512.52 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 8,931,165.02 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -119,959.38 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 3,906,602.19 少数股东权益影响额（税后） 97,291.14 合计 25,814,245.97 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。 1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。 单片高温SPM