炬光科技：西安炬光科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688167公司简称：炬光科技 西安炬光科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘兴胜、主管会计工作负责人钱骏及会计机构负责人（会计主管人员）钱骏声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理53 第五节环境与社会责任56 第六节重要事项59 第七节股份变动及股东情况89 第八节优先股相关情况94 第九节债券相关情况94 第十节财务报告95 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司/本公司/股份公司/炬光科技 指 西安炬光科技股份有限公司 香港炬光 指 炬光科技子公司，炬光（香港）投资管理有限公司 美国炬光 指 炬光科技子公司，FocuslightUSALLC公司 域视光电 指 炬光科技子公司，西安域视光电科技有限公司 东莞炬光 指 炬光科技子公司，炬光（东莞）微光学有限公司 LIMO 指 炬光科技子公司，LIMOGmbH公司，曾用名：LIMOHoldingGmbH LIMODisplay 指 炬光科技子公司，LIMODisplayGmbH公司，曾用名：FocuslightGermanyGmbH 欧洲炬光 指 炬光科技子公司，FocuslightEuropeLimited公司 海宁炬光 指 炬光科技子公司，炬光（海宁）光电有限公司 韶关炬光 指 炬光科技子公司，炬光（韶关）光电有限公司 合肥炬光 指 炬光科技子公司，炬光（合肥）光电有限公司 西安中科 指 西安中科光机投资控股有限公司 国投高科 指 国投高科技投资有限公司 陕西高装 指 陕西高端装备高技术创业投资基金（有限合伙） 嘉兴华控 指 嘉兴华控股权投资基金合伙企业（有限合伙） 宁波华控 指 华控科工（宁波梅山保税港区）股权投资基金合伙企业（有限合伙 湖北华控 指 华控湖北科工产业投资基金（有限合伙） 陕西集成电路 指 陕西省集成电路产业投资基金（有限合伙） 西安宁炬 指 西安宁炬投资有限合伙企业 西安新炬 指 西安新炬投资有限合伙企业 西安吉辰 指 西安吉辰企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 海宁泛半导体 指 海宁市泛半导体产业投资有限公司 聚宏投资 指 深圳市聚宏投资咨询企业（有限合伙） 哈勃投资 指 哈勃科技创业投资有限公司，华为投资控股有限公司控股 英国Cyden公司 指 英国CydenLtd.，国际知名家用医疗美容设备企业，公司客户 相干公司 指 美国CoherentInc.及下属子公司，激光行业知名企业，美国上市公司（NASDAQ:COHR），公司客户和供应商 创鑫激光 指 深圳市创鑫激光股份有限公司，公司客户 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 现行有效的《西安炬光科技股份有限公司章程》 董监高 指 董事、监事、高级管理人员 股东大会、董事会、监事会、三会 指 西安炬光科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2023年1月1日-2023年6月30日 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 激光 指 由粒子通过受激辐射产生并放大的光束，具有波长一致、方向一致、高亮度、能量集中的特点，广泛应用于材料加工与光刻、医疗美容、信息技术、科学研究等领域 光子 指 光子是传递电磁相互作用的基本粒子，是电磁辐射的载体。光子以光速运动，并具有能量、动量、质量 半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料 半导体激光器、激光二极管 指 学名通常称激光二极管（LaserDiode），商用通常称半导体激光器（DiodeLaser），指具有二极管结构，由激光二极管芯片、激光二极管热沉、相关结构件等封装而成；以半导体材料作为激光介质，以电流注入二极管有源区为泵浦方式的二极管/激光器（以电子受激辐射产生光），是光纤激光器、固体激光器的泵浦源，如能直接应用具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点 激光二极管芯片 指 LaserDiodeChip，由半导体材料制备的发光芯片（用于发光，不同于集成电路行业的芯片），其具有二极管的特性，可通过集成封装为激光二极管/半导体激光器 激光二极管热沉、热沉 指 半导体激光器热量传递时的载体，属于散热技术的关键核心部件 半导体激光元器件 指 激光二极管/半导体激光器及相关元器件，构成激光行业中游光纤激光器、固体激光器的泵浦源，各类光子应用模块和系统的发光源，进而成为激光下游激光集成设备的核心组件 高功率半导体激光元器件 指 功率较高的激光二极管/半导体激光器及相关元器件，根据新闻联播报道，在炬光科技研发成功前，过去一直被少数几个国家垄断 共晶键合 指 利用过渡金属合金在两个表面形成同一连续界面以达到高导热、高导电和高可靠性的工艺过程。在共晶键合工艺中，由预先设计的金属元素组合而成的金属合金在特定温度和环境状态下不经过两相平衡而直接发生从固态到液态再从液态到固态的相变 界面材料 指 用于填充在高功率半导体激光二极管芯片与散热衬底材料之间的薄膜材料，可降低器件的接触热阻 封装 指 通过光、电、热、力、机械、材料等方面设计与优化，将激光二极管芯片通过界面材料键合在散热基底上，进而集成光电元器件，形成具有正负极、可外接通电、具有特定应用结构和功能的激光二极管（又称半导体激光器）的过程 测试表征 指 通过功率计或光谱仪等仪器对高功率半导体激光器光电性能参数进行测量和分析 热应力 指 在一定的温度场中，由高功率半导体激光二极管芯片和封装散热衬底材料间的热膨胀系数不匹配而导致，施加于激光二极管芯片上的应力称为热应力 Smile效应 指 高功率半导体激光器阵列中各个发光单元受应力影响而发生位移，导致激光器阵列微观上发生弯曲现象，使阵列中各个发光单元的空间位置不处于同一条直线上，也被称为近场非线性效应 泵浦/激励 指 将能量供给粒子，使粒子由低能态跃迁至高能态的过程 光纤激光器 指 以掺有激活粒子的光纤为激光介质的激光器，通常以半导体激光器作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的光，泵浦光纤增益介质产生光 固体激光器 指 以固体材料为激光介质的激光器，通常以特种灯或半导体激光器作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的光，泵浦晶体增益介质产生光） 电光转换效率 指 激光功率与输入的电功率比值，通常以百分数表示。半导体激光器的电光转换效率天然高于光纤激光器、固体激光器 光束质量 指 表征激光器光束性能的一种参数，通常指光束能够被聚焦为一定尺寸光斑的能力 光斑形状 指 激光光束在特定平面投射的物理尺寸形状 功率密度 指 在某一特定位置上，光斑面积上的光束功率与面积尺寸之比 光强分布 指 激光光束在特定平面投射的强弱分布及均匀性情况 脉宽/脉冲宽度 指 激光脉冲上升和下降到它的50%峰值功率点之间的间隔时间 光纤耦合 指 将激光二极管芯片发出的激光束通过光学整形元件进行快、慢轴压缩或光束转换，将整形后的光束耦合进入光纤并输出 发散角 指 激光器在光束传播方向上在快轴和慢轴形成的张角 快轴/慢轴 指 对边发射半导体激光器而言，垂直于p-n结平面的方向为快轴，平行于p-n结平面的方向为慢轴 开放式器件 指 半导体激光元器件的一种封装形式，将激光二极管芯片通过界面材料键合在散热基底上形成可直接应用的产品，通常分为单管类、单巴条类或多个巴条组合的阵列类产品 光纤耦合模块 指 半导体激光元器件的一种封装形式，将激光二极管芯片发出的激光束通过光学整形元器件，将整形后的激光束耦合进入光纤并输出 激光光学 指 用于激光传输和控制的光学元器件和模块，可以是激光器的一部分，也可以单独作用于激光从而改变其传输特性 光学整形/光束整形 指 用激光光学元器件或光学系统对激光器原始出射光束进行整形（如准直、分割、重排、叠加等方式），变换为点状、线形或其他特定形状，以满足不同应用对于光斑形状、功率密度和光强分布的特定要求 半导体晶圆 指 由半导体工艺制作而成的片状材料，是制造集成电路芯片的衬底 微光学晶圆 指 微光学晶圆是经结构化处理的片状玻璃基材，可切割制备成为相当数量的微光学透镜 透镜/光学透镜 指 根据光的粒子特性、反射、折射、衍射、散射规律采用特定材料制成的表面具有特定尺寸和形貌的光学元件。通用材料主要包括玻璃或高分子材料，通常形貌主要包括球面、非标准球面、柱面、非标准柱面、二维或三维自由曲面等，广泛应用于激光、成像、光学仪器等各个领域 同步结构化 指 在基材（如玻璃）表面加工微纳结构时，对整个基材表面上的微纳结构同时进行加工，没有时间上的先后关系，这种加工工艺被称为同步结构化 光场匀化器 指 将光强分布不够均匀、不能满足特定应用需求的入射光通过光束整形变换为光强分布均匀性提高、能够满足应用需求的光学元器件。光场匀化器是多项光学高端设备如光刻机的重要核心元器件，可将光刻机中准分子激光器出射光束，均匀地照射在被加工处理的集成电路晶圆上 光刻机 指 光刻是利用曝光和显影在光刻胶层上刻画图形结构，再通过刻蚀实现将掩模上的图形转移到衬底上的工艺过程，实现光刻工艺的光刻机是集成电路芯片制造过程中的核心设备 光束扩散器 指 将光强分布不够均匀、发散角不够大、不能满足特定应用需求的入射光通过光束整形变换为光强分布均匀性提高、发散角扩大、能够满足应用需求的光学元器件。光束扩散器是3D感知、激光雷达等设备中高性能光学整形核心器件，可以使3D感知和激光雷达真正实现无任何转动部件的固态系统 光束准直器 指 含有不同焦距的单一透镜或透镜组，可同时校准快轴和慢轴光束以达到对入射光束的准直 激光熔覆 指 也作激光涂覆，利用较高功率（能量）密度激光束将预置到基体金属表面的金属或合金粉粒完全熔化，最后在表面形成一个主要由熔化粒子组成的涂覆层 激光焊接 指 LaserWelding，利用高功率（能量）密度激光束作用于被加工工件，使其吸收激光能量产生熔化，形成特定的熔池，使相同或者不同材料的工件实现焊接 3D感知 指 即三维场景特征提取技术，是智能终端、投影显示、AR/VR人机交互等领域中的核心技术 无人驾驶/自动驾驶 指 通过激光雷达等车载传感系统感知道路环境，自动规划行车路线并控制车辆到达预定目标的智能驾驶 激光雷达 指 LiDAR，以激光为信息载体，通过检测与目标发生相互作用后的激光反射 回波信息，来实现对一定距离内目标特征信息的探测、识别或跟踪的雷达系统。激光雷达是无人驾驶汽车技术的重要传感器件，在绝大多数无人驾驶技术路线中均有所采用 激光雷达发射模组 指 包含激光雷达面光源和