“闲置资金现金管理”事件点评：扩产周期较长，不改变募集资金用途

事件：公司登陆科创版，发布公告称，计划使用最高余额不超过人民币210亿元的闲置募集资金进行现金管理，公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金购买安全性高、流动性好的低风险现金管理产品（包括但不限协定存款、通知存款等存款产品），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。公司2023年第二季度实现营收6.314亿美元，同比增长1.7%；归母净利润0.785亿美元，同比下降6.4%。公司营收维持了环比持平，利润端出现了较大幅度环比下滑，导致投资者担忧后续景气度，近期股价跌幅较大。同时，投资者对公司现金管理的行为存在一定争议。 项目投资需要时间周期，现金管理不改变资金用途。晶圆代工行业为重资产行业，本身建厂所需资金体量庞大。同时，募集资金投资项目建设需要一定周期，短期难以完全投入使用，会造成部分资金沉淀。根据募集资金投资项目建设进度（具体可参考此前12寸厂的建设），现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。公司本次授权暂时闲置募集资金进行现金管理的最高额度，非实际现金管理金额。公司将严格执行募集资金使用计划，在确保不影响募集资金投资项目建设计划的前提下进行现金管理，未改变募集资金的使用计划，并非长时间的资金闲置，有利于提高资金使用效率，符合公司和全体股东的利益。 静待半导体周期回暖，仍然看好长期前景。基于晶圆厂的悲观指引，半导体行业短期陷入低谷，投资人信心低迷。我们认为行业周期左侧触底是共识，只是弱需求影响对未来的预期。随着人工智能/先进计算/边缘侧等新终端或应用的兴起，整体终端仍有望增长。随着需求的逐步恢复，以及基数的降低，后续ASP提升及毛利率改善仍可期待。 盈利预测与投资评级：结合下游需求及公司扩产进度，维持2023-2025年归母净利润为2.22亿美元、3.09亿美元、4.16亿美元，同比分别-51%、+39%、+34%。对应现价（8月24日收盘价）PE分别为19倍、14倍、10倍，对应现价（8月24日收盘价）PB分别为1.0倍、0.9倍、0.9倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期风险，无锡厂爬坡慢于预期风险，毛利率改善弱于预期风险，中美贸易摩擦加剧风险 相关数据的货币单位均为美元，港币兑美元汇率为2023年8月24日的0.13，预测均为东吴证券研究所预测。