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晶圆代工公司计划使用最高210亿美元的闲置募集资金进行现金管理,以提高资金使用效率。尽管近期股价下跌,但投资者对公司现金管理行为存在争议。尽管半导体行业短期内陷入低谷,但随着人工智能、先进计算和边缘侧等新终端或应用的兴起,整体终端仍有望增长。预计公司2023-2025年的归母净利润分别为2.22亿美元、3.09亿美元和4.16亿美元,对应现价的PE分别为19倍、14倍和10倍,维持“买入”评级。风险提示包括行业需求不及预期、无锡厂爬坡慢于预期、毛利率改善弱于预期和中美贸易摩擦加剧等。