国芯科技：2023年半年度报告

公司代码：688262公司简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理56 第五节环境与社会责任58 第六节重要事项60 第七节股份变动及股东情况179 第八节优先股相关情况190 第九节债券相关情况190 第十节财务报告191 备查文件目录 载有公司法定代表人签名并盖章的公司2023年半年度报告全文。载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、发行人、国芯科技、苏州国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司 国芯有限 指 苏州国芯科技有限公司，系公司前身 天津国芯 指 天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司 北京国芯 指 北京国芯可信技术有限公司，公司的全资子公司 上海领晶 指 上海领晶量子科技有限公司，公司的全资子公司，曾用名上海领晶电子科技有限公司 广州领芯 指 广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司 香港国芯 指 国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司 青岛国晶 指 青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司 无锡国芯 指 无锡国芯微高新技术有限公司，公司的全资子公司 紫山龙霖 指 苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司 苏州龙霖 指 苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司 安玺昌科技 指 上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司 微五科技 指 苏州微五科技有限公司，公司的参股公司 苏州猛禽 指 苏州猛禽视觉科技有限公司，公司的参股公司 智能网联创新中心 指 江苏智能网联汽车创新中心有限公司，公司的参股公司 龙晶科技 指 上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司 合肥硅臻 指 合肥硅臻芯片技术有限公司，公司参股公司 智绘微电 指 智绘微电子科技（南京）有限公司，公司参股公司 华研慧声 指 华研慧声（苏州）电子科技有限公司，公司参股公司 上海奎芯 指 上海奎芯集成电路设计有限公司，公司参股公司 上海睿驱 指 上海睿驱微电子科技有限公司，公司参股公司 江原创芯 指 江原创芯科技（厦门）有限公司，公司参股公司 苏州凌存 指 苏州凌存科技有限公司，公司参股公司 联和丰盛 指 苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑茳配偶控制的公司 麒越投资 指 宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司 麒越基金 指 宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙） 联创投资 指 苏州国芯联创投资管理有限公司,曾用名苏州国芯联创信息科技有限公司 天创华鑫 指 天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙） 矽晟投资 指 宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙） 矽丰投资 指 宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙） 旭盛科创 指 宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙） 矽芯投资 指 宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙） 西藏泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 嘉信佳禾 指 宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙） 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ARM 指 ARMLimited，全球领先的半导体IP提供商 SiFive 指 SiFive,Inc.，全球领先的商用RISC-V处理器IP解决方案供应商 恩智浦、NXP 指 NXPSemiconductorsN.V.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为NXPI.O 摩托罗拉、Motorola 指 MotorolaMobilityLLC 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代码为TSM.N 潍柴动力 指 潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码为000338.SZ 埃泰克 指 芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司 经纬恒润 指 北京经纬恒润科技股份有限公司 科世达 指 上海科世达-华阳汽车电器有限公司 奥易克斯 指 江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司 奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司 吉利 指 浙江吉利控股集团有限公司 上汽 指 上海汽车集团股份有限公司 长安 指 中国长安汽车集团股份有限公司 长城 指 长城汽车股份有限公司 一汽 指 中国第一汽车集团有限公司 东风 指 东风汽车集团有限公司 小鹏 指 广州小鹏汽车科技有限公司 鲲鹏 指 华为旗下品牌处理器 龙芯 指 龙芯中科技术股份有限公司 兆芯 指 上海兆芯集成电路股份有限公司 飞腾 指 飞腾信息技术有限公司 信安世纪 指 北京信安世纪科技股份有限公司 格尔软件 指 格尔软件股份有限公司 国家电网 指 国家电网有限公司 深信服 指 深信服科技股份有限公司 中安网脉 指 中安网脉(北京)技术股份有限公司 吉大正元 指 吉大正元信息技术股份有限公司 中星电子 指 中星电子股份有限公司 桂林微网 指 桂林微网互联信息技术有限公司 云海商通 指 北京云海商通科技有限公司 敦泰 指 敦泰电子股份有限公司 凯迪仕 指 深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司 华智融 指 深圳华智融科技股份有限公司 天喻信息 指 武汉天喻信息产业股份有限公司 汉印 指 厦门汉印电子技术有限公司 汇川 指 深圳市汇川技术股份有限公司 傲拓 指 傲拓科技股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 震坤科技 指 苏州震坤科技有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（苏州）有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 问天量子 指 安徽问天量子科技股份有限公司 文芯科技 指 文芯科技（厦门）有限公司 保荐机构、主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《苏州国芯科技股份有限公司章程》 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末、本报告期末 指 2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 CPU 指 CentralProcessingUnit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心 嵌入式CPU、嵌入式处理器 指 嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元 CPU内核、CPU核 指 CPU的基本组成单元，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由CPU内核（或CPU核）执行 IP、半导体IP 指 SemiconductorIntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路设计模块 SoC、系统级芯片 指 SystemonChip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 架构、指令集、指令集架构、ISA 指 InstructionSetArchitecture，指令集架构，是软件和硬件之间的接口，是一套标准规范（以文档的形式发布），并不具备实体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类包括复杂指令集架构、精简指令集架构 模组 指 将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的模块 RISC 指 ReducedInstructionSetComputer的缩写，精简指令集计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 M*Core 指 摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 POWER 指 PerformanceOptimizationWithEnhancedRISC的缩写，是最通用的几种CPU体系结构之一，属于精简指令架构 PowerPC 指 IBM的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 RISC-V 指 基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 晶圆 指 Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功 能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米（nm）级 流片 指 芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件GDS数据，进行生产制作 边缘计算 指 在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 云计算 指 分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户 AIoT 指 人工智能物联网，融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系 Ethernet、以太网 指 一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术 MCU 指 MicrocontrollerUnit，即微控制器，也称单片机，是将中央处理器（CPU）的频率及规格做适当缩减，与存储器（Memory）、定时器/计数器（Timer）、I/O接口、各类数字及模