8月24日公司发布2023年半年度报告。报告期内公司实现营业收入6,131.91万元,同比下降50.07%;归母净利润1,939.11万元,同比下降60.47%;扣非归母净利润411.80万元,同比下降90.53%。 市场需求放缓和市场竞争加剧是业绩下滑主要原因 公司当前的光芯片产品主要应用于电信接入网和传统数据中心,报告期内市场需求整体表现为海外市场需求放缓,国内市场增量不及预期:其中北美等海外市场经历了过去2-3年的高速发展后,今年上半年出现了需求的下滑;中国市场5G无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设,后续将重点对小站和室分站进行完善建设;10G PON接入网市场相比于年初的预期有一定程度的下滑。受光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳,下游客户减少采购,产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降等影响,报告期内公司业绩表现不佳。 持续保持研发投入,核心产品有望打破海外垄断 公司研发支出1,319.56万元,较去年同期增长16.95%,占营业收入的21.52%。公司不断研发高端芯片产品,研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器、50G PAM4 DFB激光器开发、100G EML激光器开发、50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究等项目,部分项目已经进入产业化阶段。报告期内公司设计定型了100G PAM4 EML激光器芯片,已经进入验证测试阶段,有望打破海外企业垄断的局面,为公司长期发展提供技术保障。公司扩建了多条EML芯片生产设备和开发设备,可满足各速率EML芯片的设计、开发、生产。 盈利预测、估值与评级 考虑公司上半年业绩, 我们预计公司2023-2025年营收分别为3.16/4.08/5.46亿元,分别同比增11.56%/29.17%/33.87%;归母净利润分别为1.04/1.44/1.98亿元,分别同比增长3.77%/38.41%/37.58%。EPS分别为1.72/2.38/3.27元/股,三年CAGR为25.49%。2023年1577 EML和25GDFB激光器芯片有望成为公司新的业绩增长点,公司100G PAM4 EML光芯片有望受益400G、800G光模块需求增长。建议持续关注。 风险提示:需求不及预期风险、新产品导入不及预期风险、供应链风险、市场竞争加剧风险。 财务预测摘要 资产负债表 现金流量表