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力合微:2023年半年度报告

2023-08-24财报-
力合微:2023年半年度报告

公司代码:688589公司简称:力合微 债券代码:118036债券简称:力合转债 深圳市力合微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人贺臻、主管会计工作负责人周世权及会计机构负责人(会计主管人员)周世权声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理40 第五节环境与社会责任41 第六节重要事项46 第七节股份变动及股东情况73 第八节优先股相关情况79 第九节债券相关情况80 第十节财务报告83 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义本公司、公司、力合微、力合微电子 指 深圳市力合微电子股份有限公司 力合科创 指 力合科创集团有限公司,系公司持股5%以上股东 古树园投资 指 上海古树园投资管理有限公司,系公司股东 目标创新 指 深圳市目标创新投资合伙企业(有限合伙),系公司股东,员工持股平台 志行正恒 指 深圳市志行正恒投资合伙企业(有限合伙),系公司股东,员工持股平台 利普信通 指 深圳市利普信通科技有限公司,公司全资子公司 无锡景芯微 指 无锡景芯微电子有限公司,公司全资子公司 力合微国际 指 力合微电子国际有限公司,公司全资子公司 甲士智能 指 深圳市甲士智能科技有限公司,公司全资子公司,曾用名为“成都力合微电子有限公司”,于2022年12月7日完成迁址并更名为“深圳市甲士智能科技有限公司” 长沙力合微 指 长沙力合微智能科技有限公司,公司全资子公司 国网、国网公司、国家电网 指 国家电网有限公司 南网、南网公司、南方电网 指 中国南方电网有限责任公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 现行有效的《深圳市力合微电子股份有限公司章程》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 可转债 指 可转换公司债券 基础技术 指 在本报告中,主要指物联网通信物理层及网络层技术,例如调制解调、信道编码解码、收发机架构、信道均衡技术、正交频分复用(OFDM)技术、网络路由技术、多 址接入技术等 底层算法 指 在本报告中,主要指将基础技术在超大规模集成电路中实现的算法 芯片 指 内含集成电路的硅片 集成电路、IC 指 集成电路英文为IntegratedCircuit,简称IC;把完成特定功能和算法的晶体管电路以高度集成的半导体工艺制造在硅片上,形成高度集成的微小电路,通常也称为集成电路 超大规模集成电路 指 英文VeryLargeScaleIntegratedcircuit,简称VLSI;指芯片上所集成的电路的规模较大,复杂度较高 IP 指 在集成电路领域,IP指具有特定电路功能的电路版图或硬件描述语言程序等设计模块 MPW 指 指多产品晶圆,是晶圆代工厂给客户提供的一种低成本芯片验证方法。不同客户的芯片设计制造在同一晶圆上,共同分担成本。通常,MPW是一种芯片实现批量生产前的工程样品验证和生产测试的方法,可以使用相对较少的成本来验证芯片设计的功能和性能 SoC 指 System-on-Chip,特指将一个一定规模的应用系统高度集成到单颗芯片上,该类芯片含有可运行系统软件的处理器 PLC、电线通信 指 电力线通信,即将信息数据调制到合适的载波频率上,以电力线作为物理介质进行传输,实现在数据终端之间的通信或控制 PLBUS 指 公司推出的一整套完整电力线通信协议规范,包括物理层(窄带及高速)、数据链路层以及应用支持层,其窄带底层协议技术遵循GB/T31983.31-2017电力线通信国家标准,高速底层协议技术遵循IEEE1901.1国际电力线通信标准 FPGA 指 现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray),一种可以现场编程的集成电路,其本身可以当作集成电路使用。由于其逻辑功能可以现场重新编程、修改,因此也广泛被集成电路设计公司用于对所设计的芯片进行仿真验证 MCU 指 Micro-controllerUnit,专指单片微型计算机芯片或单片机芯片,可运行程序,实现处理或控制功能 DSP 指 DigitalSignalProcessing,指数字信号处理,或DigitalSignalProcessor,指数字信号处理器。数字信号处理器专指一种可运行程序,实现数字信号处理功能的高速运算芯片 物理层 指 专指国际标准化组织ISO七层通信协议模型中的物理层,包含通过物理介质实现通信信号传输的技术、算法、协议、指标要求等 MAC层 指 专指国际标准化组织ISO七层通信协议模型中的介质访问控制层(MediumAccessControl),主要包括信道访问控制技术、算法、协议等 网络层 指 专指国际标准化组织ISO七层通信协议模型中的网络层,通常包括路由控制、流量控制、网络连接控制等技术、协议等 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳市力合微电子股份有限公司 公司的中文简称 力合微 公司的外文名称 Leaguer(Shenzhen)MicroelectronicsCorp. 公司的外文名称缩写 LME 公司的法定代表人 贺臻 公司注册地址 深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101 公司办公地址的邮政编码 518057 公司网址 http://www.leaguerme.com 电子信箱 zhengquanbu@leaguerme.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书 (信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 吴颖 龚文静 联系地址 深圳市南山区西丽街道高新技术产业园 清华信息港科研楼11楼1101 深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清 华信息港科研楼11楼1101 电话 0755-26719968 0755-26719968 传真 0755-26957410 0755-26957410 电子信箱 zhengquanbu@leaguerme.com zhengquanbu@leaguerme.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券部办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 力合微 688589 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 252,706,623.42 222,873,579.14 13.39 归属于上市公司股东的净利润 50,603,403.76 31,742,533.73 59.42 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 44,614,950.30 18,907,851.65 135.96 经营活动产生的现金流量净额 78,102,846.26 -23,301,782.01 435.18 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 845,278,060.08 816,376,423.62 3.54 总资产 1,044,556,924.71 1,034,440,805.62 0.98 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.51 0.32 59.38 稀释每股收益(元/股) 0.50 0.32 56.25 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.45 0.19 136.84 加权平均净资产收益率(%) 6.06 4.17 增加1.89个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 5.34 2.48 增加2.86个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 13.96 15.82 下降1.86个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2023年上半年公司营业收入增长主要系2023年公司芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进,电力物联网市场持续增长所致。 2、2023年上半年公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长主要系2023年上半年公司技术及芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进,公司营业收入增长,费用得到合理控制所致。 3、2023年上半年经营活动产生的现金流量净额增长主要系营业收入增长,应收票据及应收款项融资到期收款增加,经营活动产生的现金流入有大幅增长所致。 4、2023年上半年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益增长主要系净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适 用) 非流动资产处置损益 -7,716.23 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,844,814.53 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 2,075,654.38 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金