龙芯中科：龙芯中科2023年半年度报告

公司代码：688047公司简称：龙芯中科 龙芯中科技术股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理29 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况50 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况59 第十节财务报告60 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、龙芯中科、龙芯 指 龙芯中科技术股份有限公司 广东龙芯 指 广东龙芯中科电子科技有限公司 合肥龙芯 指 龙芯中科（合肥）技术有限公司 西安龙芯 指 龙芯中科（西安）科技有限公司 南京龙芯 指 龙芯中科（南京）技术有限公司 金华龙芯 指 龙芯中科（金华）技术有限公司 太原龙芯 指 龙芯中科（太原）技术有限公司 北京龙芯 指 龙芯中科（北京）信息技术有限公司 成都龙芯 指 龙芯中科（成都）技术有限公司 武汉龙芯 指 龙芯中科（武汉）技术有限公司 合肥投资 指 合肥龙芯中科股权投资合伙企业（有限合伙） 山西龙芯 指 龙芯中科（山西）技术有限公司 辽宁龙芯 指 龙芯中科（辽宁）技术有限公司 鹤壁龙芯 指 龙芯中科（鹤壁）技术有限公司 中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司，曾用名北京中科算源技术发展有限公司 计算所、中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所 天童芯源 指 北京天童芯源科技有限公司 北工投 指 北京工业发展投资管理有限公司 中科百孚 指 宁波中科百孚股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名林芝市巴宜区中科百孚股权投资有限合伙企业 鼎晖华蕴 指 上海鼎晖华蕴创业投资中心（有限合伙） 横琴利禾博 指 横琴利禾博股权投资基金（有限合伙） 鼎晖祁贤 指 宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业（有限合伙） 深圳芯龙 指 深圳芯龙投资合伙企业（有限合伙） 芯源投资 指 北京天童芯源投资管理中心（有限合伙） 天童芯国 指 北京天童芯国科技发展中心（有限合伙） 天童芯泰 指 北京天童芯泰科技发展中心（有限合伙） 天童芯民 指 北京天童芯民科技发展中心（有限合伙） 天童芯正 指 北京天童芯正科技发展中心（有限合伙） 龙芯中科员工1号资管计划 指 中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划 龙芯中科员工2号资管计划 指 中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划 《公司章程》 指 《龙芯中科技术股份有限公司章程》 英特尔、Intel 指 IntelCorporation 报告期 指 2023年1-6月 报告期期末 指 2023年6月30日 集成电路 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在一块或多块硅片上，然后封装在一个管壳内，成为具有特定功能的电路 集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程 关键信息基础设施 指 公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、 电子政务等重要行业和领域的，以及其他一旦遭到破坏、丧失功能或者数据泄露，可能严重危害国家安全、国计民生、公共利益的重要网络设施、信息系统等 晶圆 指 又称Wafer或圆片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅晶片，在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集成电路产品 制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工艺。尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶体管 流片 指 芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造，生产出实际晶圆的全过程 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化 Fabless模式 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 IP 指 IntellectualProperty，中文名称为知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利 IP核 指 IntellectualPropertyCore，即知识产权核，在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块 指令系统 指 处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最重要、最直接的界面和接口 LA、LoongArch 指 LoongArch指令系统，是龙芯中科2020年推出的全新指令系统，属于精简指令系统 ARM 指 一种由ARM公司推出的精简指令系统，目前广泛使用在移动终端和嵌入式系统设计中 X86 指 X86architecture，是一种由Intel公司推出的复杂指令系统，是当今桌面和服务器主流的指令系统之一 MIPS 指 一种由MIPS公司推出的精简指令系统 MIPS公司 指 MIPSTech,LLC，曾用名ImaginationTechnologies,LLC、MIPSTechnologies,Inc.等 通用处理器 指 中央处理芯片（CPU），与图形处理芯片（GPU）、数字信号处理芯片（DSP）等专用处理器对应 桥片 指 通过高速总线与CPU进行数据和指令交换，为CPU扩展对外接口的芯片 整机 指 集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备 桌面 指 个人计算机类产品，包括台式机、一体机、笔记本等形态 SoC 指 SystemonChip，系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 CPU 指 CentralProcessingUnit，中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元 GPU 指 GraphicsProcessingUnit，图形处理器，进行图形和图像相关运算工作的微处理器 MCU 指 MicroControllerUnit，微控制器，集CPU、内存、多种I/O接口于一体的芯片 接口 指 用于实现芯片和其他芯片或外设（如存储器、摄像头、各种显示设备、USB设备）的连接 产业生态 指 产业生态是指在一个产业中，众多企业通过其产品和服务形成复杂的相互关系，具有产业链长、产业面广、企业数量庞大、企业间关系密切等特点。CPU和操作系统是信息产业生态的基础，在CPU和操作系统企业周围围绕着大量软硬件企业（如内存、硬盘、板卡、整机、应用软件企业），在该等企业基础上又发展出庞大的用户群体。目前信息产业中的Wintel体系和AA体系是被广泛认可的两大产业生态，而IBM、苹果等虽然单个企业规模大，但没有被认为形成产业生态 Wintel体系、Wintel生态体系 指 微软和英特尔联合推动的Windows操作系统在基于英特尔CPU的PC机上运行的体系。也泛指以微软Windows操作系统为核心或以英特尔CPU为核心的生态体系 AA体系、AA生态体系 指 谷歌Android和ARM公司联合推动的体系，即谷歌负责Android系统的维护和更新以及软件生态的搭建，ARM公司掌握ARM指令系统的扩展更新、微结构设计和编译器的开发，对依附于AA体系的IC设计单位和公司出售指令集授权和微结构授权。也泛指以谷歌Android为核心或以ARM指令集处理器为核心的生态体系 Linux内核 指 主要用C语言开发的一种流行的开源操作系统内核 虚拟机 指 通过软件模拟、硬件加速等方式虚拟实现的具有完整系统功能、运行环境独立的计算机系统 GLibc 指 GLibc是GNU发布的GLibc库，即C运行库，GLibc是linux系统中最底层的API，几乎其它任何运行库都会依赖于Glibc OpenGL 指 用于渲染2D、3D矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程接口 OpenCL 指 一种用于各种加速器并行编程的开放标准 BIOS 指 BasicInputOutputSystem，一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，可从CMOSRAM中读写系统设置的具体信息 32位、64位 指 计算机的CPU访问内存的地址为32、64位二进制 HT 指 HyperTransport，一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术，目的是加快芯片间的数据传输速度 总线 指 计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线 DDR 指 DoubleDataRate，双倍数据速率，一种高速接口数据传输协议 PHY 指 物理层接口收发器，一般用于某种接口协议的物理底层实现 IO 指 Input/Output，输入和输出 UEFI 指 UnifiedExtensibleFirmwareInterface，统一可扩展固件接口 ACPI 指 AdvancedConfigurationandPowerManagementInterface，高级配置和电源管理接口 GCC 指 GNUCompilerCollection，由GNU开发的语言编译器 LLVM 指 LowLevelVirtualMachine，一种流行的构建编译器的框架系统 Golang 指 TheGoProgrammingLanguage，一种静态强类型、编译型语言 .NET 指 一种用于构建多种应用的免费开源开发平台，可以使用多种语言，编辑器和库开发Web应用、WebAPI和微服务、云原生应用、移动应用、桌面应用、机器学习等 FFmpeg 指 FastForwardMpeg，一套可以用来记录、转换数字音频、视 频，并能将其转化为流的开源计算机程序 JavaScript 指 JavaScript，是一种轻量级、可采用解释方式或即时编译方式执行的编程语言 mesh 指 一种拓扑网络连接方式 拓扑结构 指 互连的逻辑结构 Perf 指 PerformanceCountersforLinux，系统级性能分析工具 Qemu 指 一种开源的系统虚拟机模拟器 PCI/PCIE 指 PeripheralComponentInterconnect/PeripheralComponentInterconnectExpress，一种总线接口 SATA 指 SerialATA，串口硬盘 GMAC 指 千兆以太网媒体访问控制器，是网络协议的基础处理部件 KVM 指 Kernel-basedVirtualMachine，是基于Linux内