龙芯中科：龙芯中科2023年半年度报告

公司简称：龙芯中科 龙芯中科技术股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义...................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................8第三节管理层讨论与分析.........................................................................................11第四节公司治理.........................................................................................................29第五节环境与社会责任.............................................................................................31第六节重要事项.........................................................................................................32第七节股份变动及股东情况.....................................................................................50第八节优先股相关情况.............................................................................................58第九节债券相关情况.................................................................................................59第十节财务报告.........................................................................................................60 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 本报告中任何表格中若出现合计数与所列明细数值总和不符，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入30,788.83万元，较上年同期减少11.43%，主要受政策性市场需求下降的影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,378.53万元，较上年同期减少216.92%，主要由于毛利率的下降和期间费用的上升。 报告期内，公司每股收益为-0.26元/股，主要系报告期内的净利润下降所致。 报告期内，公司研发投入占营业收入的比例增加40.43个百分点，主要系报告期内研发投入增加和营业收入下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。 2.主要经营模式 公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。 公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。 公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。 3.主营业务情况 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。 （1）处理器及配套芯片产品 龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组成的性能由低到高的完整系列。 为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。 主要芯片产品型号如下： （2）解决方案 公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。 公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。 报告期内，公司主营业务未发生变化。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。 公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。 公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下： (1)高性能处理器微结构设计技术 公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，逼近目前主流微处理器设计水平。 公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。 报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中完成流片，各主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；正在结合硅后实测数据开展分支预测、数据预取和流水线调度等方面的性能对比分析工作。报告期内，LA364处理器核结合硅后实测数据开展性能与功耗分析，后续研发重点转向功能完备性、稳定性测试工作。 后续公司将持续完善五大系列LA架构CPU核。 (2)图形处理器设计 公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。 报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000的GPU加速。 公司已启动新一代LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL 4.6和OpenCL 3.0规范设计，在LG100的基础上进行了大幅优化。报告期内，逻辑功能验证、结构与逻辑优化、物理设计磨合、驱动程序设计均取得了重要进展。 (3)互连及接口IP核设计技术 公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。在多核互连方面，公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术，实现基于目录的多核高速缓存一致性协议，实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh网络的层次化片上网络结构，支持通过高速片间互联总线形成多芯片系统，实现多处理器间高带宽低延迟的互连，达到计算能力、访存能力的同步扩展。在内存控制方面，公司从控制器到PHY自主设计，具有良好的可扩展性，可快速完成不同协议的切换和升级；采用定制/半定制方法快速构建DDR PHY，能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移；控制器性能及功耗控制可根据需求灵活配置，匹配处理器核处理能力，提升处理器性能，并满足从低端嵌入式芯片到高端服务器芯片的不同需求。在高速接口控制