普冉股份：普冉半导体（上海）股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688766公司简称：普冉股份 普冉半导体（上海）股份有限公司2023年半年度报告 二〇二三年八月二十三日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不涉及 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理38 第五节环境与社会责任40 第六节重要事项42 第七节股份变动及股东情况62 第八节优先股相关情况69 第九节债券相关情况70 第十节财务报告71 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 备查文件目录 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、普冉股份、发行人 指 普冉半导体（上海）股份有限公司 报告期、本报告期、本期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 上年、上年同期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 《公司章程》 指 普冉半导体（上海）股份有限公司章程 赛普拉斯、Cypress 指 CypressSemiconductorCorporation，即赛普拉斯半导体公司 英飞凌 指 InfineonTechnologies.Ltd.，德国IC设计制造商 NEC 指 日本电气股份有限公司（NipponElectricCompany,Limited） 华邦 指 华邦电子股份有限公司 旺宏 指 旺宏电子股份有限公司 美光 指 MicronTechnology,Inc，美光科技有限公司 安森美 指 ONSemiconductor，安森美半导体 意法半导体 指 STMicroelectronicsN.V. 兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司 聚辰股份 指 聚辰半导体股份有限公司 华力 指 上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司及其合并范围内控股子公司 盛合晶微 指 盛合晶微半导体（江阴）有限公司及盛合晶微半导体（江阴）有限公司上海分公司 上海伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内控股子公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其合并范围内控股子公司 华大九天 指 北京华大九天科技股份有限公司 紫光宏茂 指 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属控股子公司合肥通富微电子有限公司和南通通富微电子有限公司 三星 指 三星电子集团 松下 指 PanasonicCorporationGlobalProcurementCompany 中证投资 指 中信证券投资有限公司，公司股东 嘉兴揽月 指 嘉兴揽月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 嘉兴得月 指 嘉兴得月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳创智 指 深圳创智战新三期创业投资企业（有限合伙），公司股东 杭州赛智 指 杭州赛智云壹股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东 杭州早月 指 杭州早月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州晓月 指 杭州晓月投资合伙企业（有限合伙），公司股东 5G 指 5th-Generation，即第五代移动通信标准 6G 指 6th-Generation，即第六代移动通信标准 A/D 指 模拟数字转换器，一个将模拟信号转变为数字信号的电子器件 AMOLED 指 Active-matrixOrganicLight-emittingDiode，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或 称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 ARM 指 AdvancedRISCMachine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。 ARM-CortexM0/M0+/M4 指 爱特梅尔公司（AtmelCorporation）发布的ARMCortex-M处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。 BLE 指 BluetoothLowEnergy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗 BOR 指 Brown-outreset，欠压复位。当电源电压降至BOR阈值以下时,熄灭复位(BOR)发生器使系统处于复位状态。 CPU 指 中央处理器（CentralProcessingUnit），是一种超大规模集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心。 DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory的缩写，中文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储器 ECC 指 ErrorCheckingandCorrecting，即错误检查和纠正技术 EEPROM 指 ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即电可擦除可编程只读存储器 ESD 指 Electro-Staticdischarge的简称，即静电释放，具有不同静电电势（电位差）的物体或表面之间的静电电荷转移，ESD能力越强芯片承受静电受损概率越低 ETOX 指 由多晶硅栅组成,利用浮栅用来存储电荷的一种存储单元结构 Fabless 指 Fabrication-Less，无晶圆厂集成电路设计公司经营模式 Fan-out 指 扇出型封装工艺 FN隧穿 指 Fowler-Nordheimtunneling，福勒-诺德海姆隧穿，量子隧穿效应中的一种情况 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 IO 指 I/O输入/输出（Input/Output），分为IO设备和IO接口两个部分 LCD 指 LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏 LED 指 Light-EmittingDiode，发光二极管 MCU 指 MicroControlUnit，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片 存储器、存储芯片、存储器芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，作为基本元器件，广泛应用于各类电子产品中，发挥着运行程序或数据存储功能 NANDFlash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 nm 指 n表示nano，中文称纳米，长度计量单位，1纳米为十亿分之一米 NORFlash 指 闪存芯片，主要非易失闪存技术之一，耐擦写性能至少10万次，具备芯片内执行程序的功能，主要用于存储中小容量的数据 PMU 指 PowerManagementUnit，电源管理单元，一种高度集成、针对便携式产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸以适应面积受限的PCB空间 POR 指 PowerOnReset上电复位，一般为单片机内置。 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory的缩写，中文名称为静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持，但当电力供应停止时，SRAM储存的数据还是会消失，主要用作CPU与内存模组间的高速缓存 SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会 SIP 指 SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 SoC 指 SystemonChip，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 SONOS 指 硅基-二氧化硅-氮化硅-二氧化硅-多晶硅，一种存储结构 TDDI 指 TouchandDisplayDriverIntegration的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TFT 指 ThinFilmTransistor，是薄膜晶体管的缩写，指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动 TWS蓝牙耳机 指 TrueWirelessStereo蓝牙耳机，具有无线结构、高音质等优点 USB 指 UniversalSerialBus的英文缩写，中文称为通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术 USON 指 Ultrathinsmalloutlineno-leadpackage，即超薄无引线小外廓封装 VCM 指 VoiceCoilMotor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 WLCSP 指 WaferLevelChipScalePackaging，即晶圆级芯片封装方式 WSTS 指 世界半导体贸易统计协会（WorldSemiconductorTradeStatistics的缩写） XIP 指 eXecuteInPlace，指应用程序可以直接在Flash闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中 浮栅 指 晶体管中的组成结构，周围由绝缘材料包裹，呈悬浮状态 工艺制程、工艺节点 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 光掩模版、掩膜版 指 在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，通过曝光显影的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 集成电路封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须
