瑞华泰：瑞华泰：2023年半年度报告

公司代码：688323公司简称：瑞华泰 转债代码：118018转债简称：瑞科转债 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人汤昌丹、主管会计工作负责人冯玉良及会计机构负责人（会计主管人员）黄泽华 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理26 第五节环境与社会责任28 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况52 第九节债券相关情况53 第十节财务报告56 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义本公司、公司、瑞华泰 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 嘉兴瑞华泰 指 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司，系公司全资子公司 嘉兴航瑞 指 嘉兴航瑞后勤管理有限公司，系公司全资子公司 上海金門 指 上海金門量子科技有限公司，系公司参股公司 嘉兴金门 指 嘉兴金门量子材料科技有限公司，系公司参股公司上海金門的全资子公司 航科新世纪 指 航科新世纪科技发展（深圳）有限公司 国投高科 指 国投高科技投资有限公司 泰巨科技 指 深圳泰巨科技投资管理合伙企业（有限合伙） 联升创业 指 上海联升创业投资有限公司 宁波达科 指 宁波达科睿华创业投资合伙企业（有限合伙） 华翼壹号 指 深圳市华翼壹号股权投资合伙企业（有限合伙） 联升承业 指 上海联升承业创业投资有限公司 杭州泰达 指 杭州泰达实业有限公司 泰巨创业 指 深圳泰巨创业投资合伙企业（有限合伙） 杜邦 指 DuPontdeNemours,Inc.（NYSE:DD） 钟渊化学 指 KENEKACORPORATION(4118.T) PIAM 指 PIAdvancedMaterialsCo.,Ltd.(178920.KS) KOLON 指 KolonIndustries,Inc.(120110.KS) 庞巴迪 指 BombardierInc.(BBD-B.TO) 艾利丹尼森 指 AveryDennisonCorporation(NYSE:AVY) 德莎 指 德莎（苏州）胶带技术有限公司，系tesaSE的子公司 宝力昂尼 指 Polyonics,Inc. 生益科技 指 生益科技股份有限公司（600183.SH） 联茂 指 广州联茂电子科技有限公司 碳元科技 指 碳元科技股份有限公司（603133.SH） 日东电工 指 日东电工（中国）投资有限公司及日东电工（上海松江）有限公司，系日东电工株式会社（6988.T）的子公司 ABB 指 ABBLtd 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司章程》 指 《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司章程》 报告期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 PI 指 聚酰亚胺，英文名Polyimide，简称PI，指分子结构中含有酰亚胺基团的高分子化合物，是三大先进高分子材料之一 PI薄膜 指 聚酰亚胺薄膜，英文名PolyimideFilm，简称PI薄膜，系聚酰亚胺的一种产品形式 PI树脂 指 聚酰亚胺树脂，简称PI树脂（俗称：浆料），呈液态形式，系聚酰亚胺的一种产品形式，本文主要指用于柔性OLED显示领域 CPI薄膜 指 透明聚酰亚胺薄膜，英文名ColorlessPolyimideFilm，简称CPI薄膜，系一种无色透明的PI薄膜 高分子 指 高分子化合物，又叫大分子，一般指相对分子质量高达几千到几百 万的化合物 PMDA 指 均苯四甲酸二酐，英文名Pyromelliticdianhydride，简称PMDA，系一种PI薄膜制造中使用的化学物质 ODA 指 二氨基二苯醚，英文名4,4’-Diaminodiphenylether，简称ODA，系一种PI薄膜制造中使用的一种化学物质 PCB 指 印制线路板，英文名PrintedCircuitBoard，简称PCB，有柔性、刚性等类别 FPC 指 柔性印制线路板，又称可挠曲性线路板，英文名FlexCircuitBoard，简称FPC，用柔性绝缘基材制成的印制电路板 FCCL 指 柔性覆铜板，又称挠性覆铜板，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，系生产FPC的基材 MAM 指 聚酰亚胺复合铝箔产品，金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜 COF 指 将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺，该等工艺所采用的印制线路板被称为COF封装基板 OLED 指 有机发光二极管显示器，英文名OrganicLight-EmittingDisplay，简称OLED，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光 PAA 指 聚酰胺酸，英文名Polyamicacid，简称PAA，分子结构中含有重复酰胺和羧基基团的一类化合物，系聚酰亚胺前驱体 DMAc 指 二甲基乙酰胺，英文名Dimethylacetamide，简称DMAc，系PI薄膜制造中使用的一种溶剂 DMF 指 二甲基甲酰胺，英文名N,N-Dimethylformamide，简称DMF，系PI薄膜制造中使用的一种溶剂 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 公司的中文简称 瑞华泰 公司的外文名称 RAYITEKHI-TECHFILMCOMPANYLTD.,SHENZHEN 公司的外文名称缩写 RAYITEK 公司的法定代表人 汤昌丹 公司注册地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司办公地址的邮政编码 518105 公司网址 www.rayitek.com 电子信箱 ir@rayitek.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 黄泽华 柳南舟 联系地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 电话 0755-29712290 0755-29712290 传真 0755-29712229 0755-29712229 电子信箱 ir@rayitek.cn ir@rayitek.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》(www.cs.com.cn)、《证券日报》(www.zqrb.cn)、《证券时报》(www.stcn.com)、《上海证券报》(www.cnstock.com)、《经济参考报》(www.jjckb.cn) 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 瑞华泰 688323 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦22层 签字会计师姓名 凡章、王金云 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦34楼 签字的保荐代表人姓名 郭振国、王攀 持续督导的期间 2021年4月28日至2024年12月31日 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 122,016,289.59 162,151,865.51 -24.75 归属于上市公司股东的净利润 -7,932,659.62 27,055,711.33 -129.32 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -10,773,924.20 24,557,509.68 -143.87 经营活动产生的现金流量净额 38,769,846.78 53,099,203.46 -26.99 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,011,032,128.86 1,031,562,641.72 -1.99 总资产 2,372,184,584.57 2,316,606,578.30 2.40 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.04 0.15 -126.67 稀释每股收益（元／股） -0.04 0.15 -126.67 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.06 0.14 -142.86 加权平均净资产收益率（%） -0.78 3.04 减少3.82个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.05 2.76 减少3.81个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 13.19 8.25 增加4.94个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降129.32%、143.87%，主要系营业收入受全球电子消费市场收窄尚未恢复，下游客户去库存调整期，公司热控PI薄膜、电子PI薄膜收入同比下降，但电工类PI薄膜收入保持稳定增长，营业收入下降使毛利减少；其次产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降；三是由于报告期内的研发投入增加，以及2022年8月发行可转债使本期财务费用增加。 2、基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降 126.67%、126.67%和142.86%，主要系净利润下降所致。 3、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别减少3.82 个百分点和3.81个百分点，主要系2022年8月公司可转债发行导致净资产同比增加较多，以及同比净利润减少所致。 4、研发投入占营业收入的比例增加4.94个百分点，主要系报告期营业收入下降导致研发投 入占营业收入的比例上升；报告期研发支出1,608.88万元，同比增加271.66万元，增幅20.32%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适