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方邦股份:2023年半年度报告

2023-08-22财报-
方邦股份:2023年半年度报告

公司代码:688020公司简称:方邦股份 广州方邦电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人(会计主管人员)冯冰花声 明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况54 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况59 第十节财务报告60 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司 大信会计师 指 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 力加电子 指 广州力加电子有限公司 美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业(有限合伙) 美上电子 指 广州美上电子科技有限公司 黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业(有限合伙) 嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业(有限合伙) 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 达创电子 指 珠海达创电子有限公司 惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司 拓自达 指 拓自达电线株式会社 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2023年1月1日-2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 FPC 指 柔性印制电路板(FlexiblePrintedCircuit),又称柔性电路板或柔性线路板,由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装 可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后,在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力 PCB 指 印制电路板(PrintedCircuitBoard),组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体,将电磁波限定在一定的范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜,能有效阻断电磁干扰,目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中 挠性覆铜板、FCCL 指 挠性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate),用增强材料,浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL是FPC和COF(搭载芯片的柔性基板)柔性封装基板的加工基材,可按结构划分为两大类:传统胶粘剂三层挠性覆铜板(3L-FCCL)与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板(2L-FCCL) 超薄铜箔 指 一般指厚度在9μm以下的铜箔,可用于制备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等 电阻薄膜 指 电阻薄膜,也称埋入式电阻、埋阻,是通过在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻 层,再经过喷淋蚀刻金属等工艺,将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器,可降低独立无源元件(电阻类、电容类和电感类元件)占据印刷电路板的面积,更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产品“轻薄短小”趋势。 离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜,离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性,或轻微的粘性 接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻 剥离强度 指 粘贴在一起的材料,从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力 插入损耗 指 发射机与接收机之间,插入电缆或元件产生的信号损耗,通常指衰减 三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板(Three-layerFlexibleCopperCladLaminate),是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成,胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用 两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两层挠性覆铜板(Two-layerFlexibleCopperCladLaminate),是由铜箔和基膜两种材料构成,2L-FCCL的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料,这种材料制成的基膜可以直接与铜箔粘合,无需使用额外的胶粘剂 极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在0.5-9μm的挠性覆铜板 聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺(Polyimide),综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域 热塑性聚酰亚胺、TPI 指 热塑性聚酰亚胺(TPI)是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的,具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能(长期-269℃~280℃不变形);热分解温度最高可达600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域,被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。 PET 指 PET里面有聚对苯二甲酸乙二醇酯是热塑性聚酯中最主要的品种,英文名为Polyethyleneterephthalate简称PET或PEIT(以下或称为PET),俗称涤纶树脂。它是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物,与PBT一起统称为热塑性聚酯,或饱和聚酯。PET分为纤维级聚酯切片和非纤维级聚酯切片。① 纤维级聚酯用于制造涤纶短纤维和涤纶长丝,是供给涤纶纤维企业加工纤维及相关产品的原料。涤纶作为化纤中产量最大的品种。②非纤维级聚酯还有瓶类、薄膜等用途,广泛应用于包装业、电子电器、医疗卫生、建筑、汽车等领域,其中包装是聚酯最大的非纤应用市场,同时也是PET增长最快的领域。 PP 指 聚丙烯简称PP,是丙烯通过加聚反应而成的聚合物。系白色蜡状材料,外观透明而轻[4]。化学式为(CH),密度为0.89~ 36n 0.91g/cm3,易燃,熔点为164~170℃,在155℃左右软化,使用温度范围为-30~140℃。在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多种有机溶剂的腐蚀,能在高温和氧化作用下分解。聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成树脂,为无色半透明的热塑性轻质通用塑料,具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等,广泛应用于服装、毛毯等纤维制品、医疗器械、汽车、自行车、零件、输送管道、化工容器等生产,也用于食品、药品包装。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广州方邦电子股份有限公司 公司的中文简称 方邦股份 公司的外文名称 GuangzhouFangbangElectronicsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 FangbangCo.,Ltd 公司的法定代表人 苏陟 公司注册地址 广州市黄埔区东枝路28号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 广州市黄埔区东枝路28号 公司办公地址的邮政编码 510635 公司网址 http://www.fbflex.com/ 电子信箱 dm@fbflex.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 王作凯 联系地址 广州市黄埔区东枝路28号 电话 020-82512686 传真 020-32203005 电子信箱 dm@fbflex.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 (A股) 上海证券交易所科创板 方邦股份 688020 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 171,685,872.34 171,163,602.09 0.31 归属于上市公司股东的净利润 -43,603,739.75 -32,135,195.84 -35.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -51,571,102.62 -37,425,063.18 -37.80 经营活动产生的现金流量净额 -3,684,491.05 5,253,946.35 -170.13 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,502,891,840.74 1,544,140,869.74 -2.67 总资产 1,921,896,033.98 1,967,930,907.96 -2.34 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元/股) -0.54 -0.4 -35.00 稀释每股收益(元/股) -0.54 -0.4 -35.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) -0.64 -0.47 -36.17 加权平均净资产收益率(%) -2.86 -2.01 减少0.85个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) -3.38 -2.34 减少1.04个百分 点 研发投入占营业收入的比例(%) 17.02 23.31 减少6.29个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元,较上年同期下降35.69%,主要系: 1)报告期内铜箔业务产品主要为普通标准电子铜箔,受电子铜箔行业整体供求影响,公司标准电子铜箔产品售价(主要指加工费)进一步下降,叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降;2)报告期内,公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量呈显著大幅增加(已超过去年全年水平),但消费电子行业持续低迷、全球智能手机销量同比进一步下降,据Canalys等机构数据显示,2023年一季度、二季度全球智能手机出货量分别为2.698亿部、2.58亿部,同比分别下降13%、10%,导致屏蔽膜总体销量同比下降,叠加普通屏蔽膜销售价格同比有一定下降等,导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元;3)随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用,固定资产折旧同比有所增加; 2、报告期内经营活动产生的现金流量净额-368.45万元