赛微微电：2023年半年度报告

公司代码：688325公司简称：赛微微电 广东赛微微电子股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蒋燕波、主管会计工作负责人刘利萍及会计机构负责人（会计主管人员）刘利萍 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项33 第七节股份变动及股东情况57 第八节优先股相关情况66 第九节债券相关情况66 第十节财务报告67 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、赛微微电 指 广东赛微微电子股份有限公司 上海赛而微 指 上海赛而微微电子科技有限公司，本公司全资子公司 赛思微 指 赛思微电子科技（上海）有限公司，本公司全资子公司 伟途投资 指 东莞市伟途投资管理合伙企业（有限合伙），本公司控股股东 聚变投资 指 东莞市聚变股权投资合伙企业（有限合伙），本公司间接股东 微合投资 指 东莞市微合投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 聚核投资 指 珠海市聚核投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 武岳峰投资 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 物联网投资 指 上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东 邦盛赢新 指 苏州邦盛赢新创业投资企业（有限合伙），本公司股东 北京武岳峰亦合 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 上海岭观 指 上海岭观企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 弘盛技术 指 深圳市前海弘盛技术有限公司，本公司股东 毕方一号 指 深圳市毕方一号投资中心（有限合伙），本公司股东 微梦想控股 指 深圳微梦想控股有限公司，本公司股东 邦盛聚源 指 南京邦盛聚源投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 小米 指 北京小米科技有限责任公司 仁宝电脑 指 仁宝电脑工业股份有限公司 保荐机构 指 国泰君安证券股份有限公司 《公司章程》 指 本公司现行有效的《广东赛微微电子股份有限公司章程》 《募集资金管理制度》 指 《广东赛微微电子股份有限公司募集资金管理制度》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 模拟集成电路、模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的模拟芯片 电池管理芯片 指 对电池电能的变换及其他电能管理的职责的芯片 电池安全芯片 指 用于电池状态监控和电池单体均衡，通过实时监测每节电池或电池包，避免出现过充、过放、过流和短路等故障的模拟芯片 电池计量芯片 指 用于确定电池的电量状态和健康状态，进行电池荷电状态估算的模拟芯片 充电管理芯片 指 可将外部电源转换为适合电池充电的电压，并在充电时进行检测及各种管理功能的模拟芯片 线性稳压器、LDO 指 具有将输入的较高电压转换为稳定的输出电压的电子元器件 DC/DC转换器 指 将输入直流电压高效率的转换为另一直流电压的电子元器件 负载开关芯片 指 具备切断额定负荷电流和一定的过载电流功能的模拟芯片 限流开关芯片 指 具备在接入的负载发生过流现象时提供过流保护功能的模拟芯片 AFE 指 AnalogFrontEnd，模拟前端 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 集成电路领域中专门负责生产、制造晶圆的厂家 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 中测 指 晶圆生产完成后、封装前的测试，筛查出晶圆上不合格的芯片，不再进行封装，以节约封装成本 封装测试 指 封装、测试的简称；封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接；测试指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 SoC 指 电池的荷电状态（StateofCharge）,指电池中剩余电荷的可用状态 SoH 指 电池健康状态（StateofHealth）,当前电池相对于新电池存储电能的能力 FastCali 指 一种电池电量算法 TWS耳机 指 真无线立体声（TrueWirelessStereo）耳机 POS机 指 一种多功能终端，把它安装在信用卡的特约商户和受理网点中与计算机联成网络，就能实现电子资金自动转账，它具有支持消费、预授权、余额查询和转帐等功能，使用起来安全、快捷、可靠 AIoT 指 即“AI+IoT”，指的是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合 布图 指 确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter，模数转换器 ESD 指 静电放电，静电在日常生活中无处不在，降低静电放电对电子产品的破坏、损伤至关重要 PSRR 指 电源纹波抑制比，是输入电源变化量（以伏为单位）与转换器输出变化量（以伏为单位）的比值 报告期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末、本报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 广东赛微微电子股份有限公司 公司的中文简称 赛微微电 公司的外文名称 GuangdongCellwiseMicroelectronicsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 Cellwise 公司的法定代表人 蒋燕波 公司注册地址 广东省东莞市松山湖园区工业南路6号1栋402、404、408室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 广东省东莞市松山湖园区工业南路6号1栋402、404、408室 公司办公地址的邮政编码 523808 公司网址 www.cellwise-semi.com 电子信箱 ir@cellwise-semi.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 刘利萍 孙怡琳 联系地址 广东省东莞市松山湖园区工业南路6号3栋401室 广东省东莞市松山湖园区工业南路6号3栋401室 电话 0769-22852036/22234645 0769-22852036/22234645 传真 0769-22234645 0769-22234645 电子信箱 ir@cellwise-semi.com ir@cellwise-semi.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 赛微微电 688325 - (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 84,629,125.70 108,974,893.19 -22.34 归属于上市公司股东的净利润 4,540,128.45 27,727,824.80 -83.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -5,808,642.70 10,585,390.92 -154.87 经营活动产生的现金流量净额 8,754,660.45 -18,255,183.02 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,660,423,973.91 1,645,894,443.88 0.88 总资产 1,731,954,789.86 1,700,820,250.44 1.83 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.0556 0.4159 -86.63 稀释每股收益（元／股） 0.0515 0.3961 -87.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.0712 0.1588 -144.84 加权平均净资产收益率（%） 0.27 3.99 减少3.72个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -0.35 1.52 减少1.87个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 45.74 29.67 增加16.07个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，营业收入同比下降22.34%，主要原因系受全球经济发展前景不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降83.63%，基本每股收益下降86.63%、稀释每股收益下降87.00%，主要系受营业收入、毛利率、政府补助同比下降影响所致。 3、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降154.87%，扣除非经常性损益后的基本每股收益下降144.84%，主要系受营业收入和毛利率同比下降导致毛利额下降所致。 4、报告期内，研发投入占当期收入的45.74%，同比增加16.07个百分点，主要系本期营业收入下降和研发投入增加，导致研发投入占比增加所致。 5、报告期内，经营活动产生的现金流量净流入875.47万元，去年