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矩子科技:2023年半年度报告

2023-08-19财报-
矩子科技:2023年半年度报告

上海矩子科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023-061 2023年8月19日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨勇、主管会计工作负责人吴海欣及会计机构负责人(会计主管人员)陈锦丹声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来发展战略等前瞻性陈述属于计划性事项,能否实现受市场状况变化等多种因素影响,存在不确定性,不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任27 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况34 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况40 第十节财务报告41 备查文件目录 (一)载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿; (三)载有法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点:公司证券部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、矩子科技 指 上海矩子科技股份有限公司 苏州矩子 指 苏州矩子智能科技有限公司,公司全资子公司 苏州矩度 指 苏州矩度电子科技有限公司,公司全资子公司 苏州矩浪 指 苏州矩浪科技有限公司,公司全资子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 NCR集团 指 美国上市公司(NCR.N),全球领先的针对零售、金融、通讯、旅游和运输、保险行业提供公关技术解决方案的主导供应商 UltraClean集团 指 美国上市公司(UCTT.O),先进的半导体设备制造商 Diebold集团 指 美国上市公司(DBD.N),全球知名的自助服务产品供应商和服务商之一,为金融、商业、政府和零售市场提供集成的自助交付服务和安全系统 和硕集团 指 台湾上市公司(4938.TW),台湾华硕集团下属公司,全球知名电子产品制造商 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:002594) 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:000725) 三星 指 韩国上市公司(005930.KS),全球知名的跨国集团企业,业务范围涵盖电子、金融、机械、化学等领域 海康威视 指 中国上市公司(002415.SZ),专注于物联感知、人工智能和大数据领域的技术创新,提供软硬融合、云边融合、物信融合、数智融合的智能物联系列化软硬件产品 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元/万元 指 人民币元/人民币万元 机器视觉 指 通过光学的装置和非接触的传感器自动地接受和处理一个真实物体的图像,通过分析图像获得所需信息或用于控制机器运动的装置 3D 指 英文3Dimensions的缩写,即三维、三个维度、三个坐标,有长、宽、高。3D就是立体的、空间的概念也就是由X、Y、Z三个轴组成的空间,是相对于只有长和宽的平面(2D)而言 SMT 指 英文SurfaceMountingTechnology缩写,即表面贴装技术。电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上,再通过回流焊使锡膏融化,将器件和电路板连在一起 AOI 指 AOI(AutomaticOpticInspection),即自动光学检测,是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备 SPI 指 SPI(SolderPasteInspection),即锡膏检测系统,主要用于检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等 MiniLED 指 MiniLED即尺寸为100-300μm的正装或倒装LED,由该LED作为基本发光像素构成的显示屏称为MiniLED显示屏 Wafer 指 中文名晶圆,制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆 DieAttach&WireBond 指 DieAttach是指芯片贴装,是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来,并安置在基板对应的dieflag上,利用银胶把芯片和基板粘接起来;WireBond是指焊线,也叫压焊,是用焊线机将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域均有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件 X射线 指 原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流,是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波 3D-CT 指 三维CT成像技术 图像处理软件算法 指 用于处理图像信息的各种应用软件和算法的总称 锡膏 指 一种合金焊接材料,主要用于将电子元器件粘贴到印刷电路板上 选择性波峰焊 指 又称机器人焊接,主要应用于精密电子焊接,通过编程对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂 电子装联技术 指 在电、磁、光、静电、温度等效应及环境介质中,将电子元器件、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件通过布局布线来实现电子组装和电气互连的工艺技术 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 矩子科技 股票代码 300802 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 上海矩子科技股份有限公司 公司的中文简称(如有) 矩子科技 公司的外文名称(如有) JutzeIntelligenceTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写(如有) JUTZE 公司的法定代表人 杨勇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘阳 葛燕雯 联系地址 上海市闵行区中春路7001号E栋101室 上海市闵行区中春路7001号E栋101室 电话 021-64969730 021-64969730 传真 021-34687805 021-34687805 电子信箱 investors@jutze.com.cn investors@jutze.com.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司注册地址 上海市徐汇区云锦路701号33层3301单元(实际29层) 公司注册地址的邮政编码 200232 公司办公地址 上海市闵行区中春路7001号E栋101室 公司办公地址的邮政编码 201101 公司网址 www.jutze.com.cn 公司电子信箱 investors@jutze.com.cn 临时公告披露的指定网站查询日期(如有) 2023年05月30日 临时公告披露的指定网站查询索引(如有) 具体内容详见公司于2023年05月30日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《上海矩子科技股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》(公告编号2023-050) 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 报告期初注册 2022年07月08日 上海市闵行区中春路7001号2幢408室 91310000667825748L 91310000667825748L 91310000667825748L 报告期末注册 2023年05月30日 上海市徐汇区云锦路701号33层3301单元(实际29层) 91310000667825748L 91310000667825748L 91310000667825748L 临时公告披露的指定网站查询日期(如有) 2023年05月30日 临时公告披露的指定网站查询索引(如有) 具体内容详见公司于2023年05月30日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《上海矩子科技股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》(公告编号2023-050) 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 278,693,537.85 287,630,374.28 -3.11% 归属于上市公司股东的净利润(元) 37,907,092.68 35,999,594.36 5.30% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 35,286,508.71 31,372,645.23 12.48% 经营活动产生的现金流量净额(元) 42,225,867.58 41,070,735.26 2.81% 基本每股收益(元/股) 0.15 0.14 7.14% 稀释每股收益(元/股) 0.15 0.14 7.14% 加权平均净资产收益率 3.07% 3.32% -0.25% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 1,371,970,286.68 1,396,032,729.80 -1.72% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,214,028,342.55 1,210,410,619.58 0.30% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 6,274.52 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外) 82,684.75 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 2,438,322.06 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -183,646.55 其他符合非经常性损益定义的损益项目 625,426.13 减:所得税影响额 348,476.94 合计 2,620,583.97 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (