劲拓股份：2023年半年度报告

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 ShenzhenJTAutomationEquipmentCo.,Ltd. 2023年半年度报告 （全文） 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇、主管会计工作负责人邵书利及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节三、主营业务分析概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理33 第五节环境和社会责任36 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况43 第八节优先股相关情况47 第九节债券相关情况48 第十节财务报告49 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司法定代表人：徐德勇 2023年8月17日 释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓、本公司、本集团 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 思立康 指 深圳市思立康技术有限公司，劲彤投资控股子公司 至元 指 深圳至元精密设备有限公司，劲彤投资控股子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 中经彤智 指 深圳市中经彤智企业管理有限公司，劲彤投资参股公司 东阳经鸿伟畅 指 东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2022年1-6月 报告期 指 2023年1-6月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 AutomaticOpticInspection的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。 SPI 指 SolderPasteInspectionSystem的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智能手机生产线的必配设备。 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的缩写，即印刷电路板组件，也就是说PCB空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称PCBA。 SMT 指 SurfaceMountingTechnology的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上。 TFT 指 TFT（ThinFilmTransistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 IC 指 IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 TP 指 TouchPanel的简称，即触摸屏，又称为"触控屏"、"触控面板"，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 LCM 指 LCDModule，即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。 LCD 指 LiquidCrystalDisplay的简称，即液晶显示器。LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 释义项 指 释义内容 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode的缩写，有机发光二极管，OLED显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLightEmittingDiode的缩写，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，为驱动方式为主动式的OLED（即有源驱动），反应速度较快、对比度更高，视角也较广。 MiniLED 指 芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。 MicroLED 指 指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。 IGBT 指 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 晶圆，wafer 指 是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 硅片 指 是指硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。 封测 指 封测包括封装和测试，具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。 芯片 指 又称集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 先进封装 指 先进封装是相对传统封装所提出的概念，是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）结构的封装、圆片级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。 ClipBonding 指 一种功率半导体封装工艺，主要用于高功率半导体封装过程。 BGA 指 BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 IC载板 指 IC载板即封装基板，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印制电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。IC载板主要用于集成电路封装环节，是封装环节价值量最大的耗材。IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称（如有） 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHENJTAUTOMATIONEQUIPMENTCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 徐德勇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 陈文娟 联系地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园） 电话 0755-89481726 传真 0755-89481574 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 经公司2023年8月17日第五届董事会第十四次会议决议，原公司住所“深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区”拟修改为“深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区”。上述事项尚需公司股东大会审议。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见公司2022年年度报告全文。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 399,528,025.34 339,933,767.22 17.53% 归属于上市公司股东的净利润（元） 32,805,863.60 35,039,252.39 -6.37% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 27,711,413.00