电科芯片：中电科芯片技术股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：600877公司简称：电科芯片 中电科芯片技术股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。 十一、其他 √适用□不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任29 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况41 第八节优先股相关情况45 第九节债券相关情况46 第十节财务报告47 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公告的原稿。与审议本报告相关的决策文件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司、本公司、上市公司 指 中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵工业股份有限公司（集团）” 中国电科 指 中国电子科技集团有限公司 财务公司 指 中国电子科技财务有限公司 电科芯片集团、重庆声光电 指 中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技集团重庆声光电有限公司” 中国电科九所/九所 指 中国电子科技集团公司第九研究所 中国电科二十四所/二十四所 指 中国电子科技集团公司第二十四研究所 空间电源 指 天津空间电源科技有限公司 力神特电 指 天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特种电源科技股份公司” 中电力神/中电科能 指 中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有限公司”“中电力神集团有限公司” 力神股份 指 天津力神电池股份有限公司 兵装集团 指 中国兵器装备集团有限公司 电科投资 指 中电科投资控股有限公司 电科研投 指 中电科核心技术研发投资有限公司 电科国元 指 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙） 西南设计 指 重庆西南集成电路设计有限责任公司 芯亿达 指 重庆中科芯亿达电子有限公司 瑞晶实业 指 深圳市瑞晶实业有限公司 射频/RF 指 频率介于300KHz~300GHz之间的，可以辐射到空间中的高频交流变化电磁波的简称 射频放大器 指 射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大 射频开关 指 射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的切换及不同频段间的切换 电源管理芯片 指 主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、驱动、功率输出、电池充放电管理的芯片 BMS 指 BatteryManagementSystem的缩写，电池管理系统 SoC 指 SystemonChip的缩写，片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了完整软硬件系统内容的芯片 RFID 指 RadioFrequencyIdentification的缩写，射频识别技术，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，从而达到识别目标和数据交换目的的技术 FEM 指 Front-EndModules的缩写，前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，包含开关、衰减、滤波等功能 Fabless 指 没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作模式 PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的缩写，是指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程 PIR 指 PassiveInfraredSensor的缩写，被动式红外传感器 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS的缩写，一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上制作Bipolar、CMOS和DMOS器件 IC 指 IntegratedCircuit的缩写，集成电路，也称“芯片”，具有特定功能的、高集成度的一种微型电子电路器件 SIP 指 SystemInaPackage的缩写，系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 GNSS 指 GlobalNavigationSatelliteSystem的缩写，全球卫星导航系统 BCM 指 BodyControlModule的缩写，车身控制模块 MOS 指 MOSFET的缩写，简称金属-氧化物半场效晶体管 CCC 指 中国-CCC强制认证 CE 指 欧规-欧盟认证 FCC 指 美规-美国安全认证 SAA 指 澳规-澳洲安全认证 UL 指 美规-美国产品安全认证 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 中电科芯片技术股份有限公司 公司的中文简称 电科芯片 公司的外文名称 CETCChipsTechnologyInc. 公司的外文名称缩写 CETCChips 公司的法定代表人 王颖 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈国斌 - 联系地址 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层 - 电话 023-65860877 - 电子信箱 cetc600877@163.com - 三、基本情况变更简介 公司注册地址 重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号 公司注册地址的历史变更情况 2012年12月12日由重庆市沙坪坝区双碑变更为重庆市璧山县永嘉大道111号2016年10月28日由重庆市璧山县永嘉大道111号变更为重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号 公司办公地址 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层 公司办公地址的邮政编码 401331 电子信箱 cetc600877@163.com 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/ 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 电科芯片 600877 声光电科 经公司第十二届董事会第十三次会议和2022年第三次临时股东大会审议通过了《关于变更公司名称和证券简称的议案》，经上海证券交易所批准，公司证券简称于2023年3月17日起由“声光电科”变更为“电科芯片”。 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 567,326,640.47 694,322,743.10 -18.29 归属于上市公司股东的净利润 54,009,678.35 77,548,861.30 -30.35 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 45,744,018.36 58,973,707.44 -22.43 经营活动产生的现金流量净额 41,751,952.51 -45,601,163.77 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,213,951,422.86 2,159,941,744.51 2.50 总资产 2,760,465,292.83 2,840,768,711.60 -2.83 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.0456 0.0655 -30.38 稀释每股收益（元／股） 0.0456 0.0655 -30.38 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.0386 0.0498 -22.49 加权平均净资产收益率（%） 2.47 3.92 减少1.45个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.09 2.98 减少0.89个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入较上年同期下降18.29%，较一季度跌幅收窄2.61%，主要系（1）报告期内消费电子市场尤其是外销市场仍持续低迷，市场竞争激烈。为争取市场份额，公司对部分产品（如短距离通信、电机驱动、智能电控等）采取降价销售策略，价格降幅20%-30%，导致营业收入下降； （2）2023年以来，5G基站领域需求下降，营业收入减少约3,900万元，下降57.96%。 与此同时，公司在新业务、新市场领域持续发力，部分产品实现同比增长：（1）北斗短报文芯片实现销售收入4,832万元，较上年同期增长1,253.50%（2）报告期内电子开关、安全电子等领域需求平稳增长，营业收入较上年同期分别增长54.07%和9.34%；（3）报告期内公司加快产品升级迭代，新产品实现收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降30.35%，较一季度跌幅收窄11.27%，主要系： （1）公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加1,377.42万元，增长16.19%；（2）报告期内部分政府补助类项目未达到收益确认节点，较上年同期减少837.20万元，下降48.43%；（3）部分产品迭代升级（如二代北斗短报文芯片、毫米波波束赋形芯片、高效率DC-DC微电源模块等）以及原材料、外协加工价格下降（如智能电控产品、传统电源、新型智能产品等）导致平均毛利率增长5.30%。但受营业收入下降影响，毛利润减少356.02万元。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 - 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 - 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 8,915,195.13 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 - 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 - 非货币性资产交换损益 - 委托他人投资或管理资产的损益 - 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 - 债务重组损益 - 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 - 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 - 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 - 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性
