帝科股份机构调研纪要

帝科股份机构调研报告 调研日期:2023-04-27 无锡帝科电子材料股份有限公司(DKEM)是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。总部位于中国无锡,拥有国际化的研发团队,长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托,致力于性能至上。在光伏新能源领域,作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一,帝科DKEM深耕光伏金属化与互联领域,通过丰富的导电银浆产品组合推动各类光伏创新技术的量产实践,驱动更多绿色光伏电力走进千家万户。在半导体电子封装领域,帝科DKEM通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合,与客户协同创新,致力于打造更加多彩、互联的世界。帝科DKEM的研发与生产质量管理通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系的严格认证,产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的严苛认证。过去几年,帝科DKEM先后荣获了“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”、“APVIA亚洲光伏科技成就奖与产业贡献奖”等荣誉与奖项,有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日,帝科DKEM成功登陆创业板,成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(股票代码:300842)。 2023-04-28 2023-04-27 线上会议,电话会议 董事、副总经理、财务总监王姣姣,应用技术部、市场部副总经理南亚雄,董事长、总经理助理彭民 进门财经(https://www.comein.cn/home/index) 通过“进门财经”参与互动的投资者-- 一、简单介绍公司情况 公司于2023年4月27日在巨潮资讯网上披露了《2022年年度报告》《2023年第一季度报告》等相关公告。2022年度,公司实现营业收入376,667.40万元,较上年同期增长33.83%;归属于上市公司股东的净利润为-1,732.39万元,较上 年同期下降118.44%。2023年第一季度,公司实现营业收入154,833.80万元,较上年同期增长121.72%;归属于上市公司股东的净利润为8,626.37万元,较上年同期增长370.75%。 二、交流环节 1、2022年下半年开始公司毛利率触底回升的主要原因是什么? 答:主要有两方面因素,一个是2022年以来,公司着力推进国产银粉替代,原材料采购成本有所降低;另一个是公司N型TOPCon导电银浆 产品的技术和性能处于行业领先地位,随着下游客户产能的快速放量,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。 2、2022年全年、2023Q1公司光伏银浆的出货结构大概是怎样的? 答:公司已经实现多轮产品迭代升级,光伏银浆的出货结构不断优化。2022年度,除了P型单晶PERC电池导电银浆出货持续增长外,公司 应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量及占比快速提升,PERC银浆在公司出货结构中占比约90%,TOPCon银浆占比约10%。2023年第一季度,随着下游客户产能的快速放量,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升 ,TOPCon银浆在公司出货结构中占比超过30%。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证,处于持续供货交付阶段。 3、目前公司在TOPCon银浆市场的市占率如何? 答:报告期内,光伏行业继续快速发展,公司立足市场最新技术前沿,持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本 。随着下游客户产能的快速放量,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升,公司TOPCon导电银浆产品的技术、性能以及市场占有率都处于行业领先地位。 4、为何公司能够在TOPCon领域取得不错的先发以及性能优势? 答:TOPCon作为下一代最有潜力的N型电池技术之一,客户与我们的关注度都很高。公司在TOPCon技术研发上介入较早,与行业内的一些领先客户在TOPCon前代技术N-PERT上就开始了相关合作和量产。借由这样的一个契机,公司TOPCon产品有着相应的技术储备,和下游龙头客户在企业合作、产品打磨、研发层面上处于一个先发优势。同时,公司一直对行业内光伏技术不同路线切换持相对审慎理性态度,本身也投 入了非常大的研发力度与资源。TOPCon作为高温类型双面结构的电池对于浆料有更高的技术要求,特别是对正背面银浆中玻璃粉有显著要求,而公司是目前行业内少有的持续研发,自主设计玻璃粉体系又自主制造的银浆公司,正是得益于玻璃粉体系的长期技术积累与释放,公司可以第一时间配套TOPCon的工艺窗口,取得相关性能优势。除此之外,公司作为行业内领先的浆料供应商,有着优质的客户结构,与下游龙头客户企业联系紧密,在行业内客户主动升级切换TOPCon的情况下,客户倾向于选用具有良好竞争力的长期合作伙伴产品。 5、公司如何巩固TOPcon领域相对领先的行业地位? 答:(1)公司一直以来注重技术研发和创新,通过不断加强研发团队建设,加大研发投入力度以及研发中心的建设和使用来增强公司的研发 实力与技术创新能力,巩固和进一步强化公司在N型TOPCon电池金属化浆料领域的领先地位。(2)公司具有提供TOPCon正背面全套金属化浆料产品解决方案的供应能力。在产品竞争力足够的情况下,下游客户会倾向于使用已经经过市场广泛验证的领先企业的产品以保障效率、 良率以及供应链的安全性与可靠性。(3)公司在TOPCon产品方面有着长期技术积累与实力,具有比较宽的工艺窗口,未来TOPCon无论背面是LPCVD还是PECVD制程,还是正面激光SE工艺等,公司都做好了相关技术储备与应对方案。 6、公司在HJT和银包铜粉最近研发进展如何? 答:异质结电池方面,公司低温纯银浆料路线和银包铜路线是持续双线推进的,已经配合行业主流客户完成了产品认证和批量验证,预计未 来随着下游客户的产能放量会进入规模化量产阶段。公司目前异质结纯银浆料的转换效率处于行业领先地位;40%-50%铜含量的银包铜浆料在客户端批量验证进展顺利,背面副栅单独使用银包铜浆料和双面副栅同时使用银包铜浆料,性能均处于领先地位。 7、公司半导体浆料应用场景以及推广情况如何? 答:公司半导体浆料业务聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接导电银浆产品已处于销售阶段,已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上,公司在不断升级完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础 上,面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品,同时公司积极布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品等。 8、公司2023一季报业绩不错,对全年情况如何展望? 答:公司2023年第一季度报告已披露,对于公司全年的情况还需要逐季进行跟踪,请广大投资者谨慎决策,理性投资。