明微电子：2023年半年度报告

公司代码：688699公司简称：明微电子 深圳市明微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任28 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况40 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况44 第十节财务报告45 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义明微电子、本公司、公司 指 深圳市明微电子股份有限公司 山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司 铜陵碁明 指 铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司 明微香港 指 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 明微技术 指 深圳市明微技术有限公司 国微科技 指 深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市国微电子有限公司”等 TowerJazz、TowerJazz及关联方 指 TowerSemiconductorLtd.和TowerPartnersSemiconductorCo.,Ltd.，曾用名“TowerJazzPanasonicSemiconductor”。TowerSemiconductorLtd.以色列晶圆制造商，2008年收购以色列模拟混合信号半导体制造商JazzTechnologiesInc.后，其商标改为TowerJazz 上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半导体制造股份有限公司” 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 合肥晶合 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 通富微电、通富微电及关联方 指 通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2023年度1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 集成电路、芯片、IC 指 一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计、版图设计 指 又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 LED 指 发光二极管（LightEmittingDiode）其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 Fabless 指 无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 PWM 指 PulseWidthModulation，脉宽调制，PWM调光是一种常见的LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实现，可降低生产成本 EFT 指 ElectricalFastTransient，电快速瞬变脉冲群标准测试，该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时的抗干扰能力 TCON 指 屏驱动板，处理图像数据信号 AM 指 静态调光 PM 指 扫描方式调光 localdimming 指 以LED为背光源的电视,通过调暗背光的区域来提高黑暗场景的对比度的一种技术方法。 Bit 指 “位”(bit）是存储器里的最小单元，它用来记录像素颜色的值。“位”越多，图像的色彩越丰富 Monitor 指 显示器 SPI协议 指 SerialPeripheralInterface，即串行外设接口，是一种高速的、全双工、同步的通信总线，可同时支持输入输出。SPI协议是一种4线总线协议，通常由一个主模块和一个或多个从模块组成，主模块选择一个从模块进行同步通信，从而完成数据的交换 HDR 指 High-DynamicRange，即高动态范围成像，与普通图像相比，HDR图像能提供更多的动态范围和图像细节，从而更好地反映出真实环境中的视觉效果 RISC-V 指 ReducedInstructionSetComputingFive的缩写，是基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构，V表示为第五代，即第五代精简指令集架构。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳市明微电子股份有限公司 公司的中文简称 明微电子 公司的外文名称 ShenzhenSunmoonMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 SMMicro 公司的法定代表人 王乐康 公司注册地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层 公司注册地址的历史变更情况 2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址为深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。 公司办公地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层 公司办公地址的邮政编码 518057 公司网址 www.chinaasic.com 电子信箱 Ir@chinaasic.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 郭王洁 梁文龙 联系地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层 深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层 电话 0755-26983981 0755-26983981 传真 0755-26051849 0755-26051849 电子信箱 Ir@chinaasic.com Ir@chinaasic.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 科创板 明微电子 688699 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 312,889,102.33 398,379,262.14 -21.46 归属于上市公司股东的净利润 -80,229,915.93 92,167,774.22 -187.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -91,154,143.87 68,016,295.61 -234.02 经营活动产生的现金流量净额 127,954,003.13 -53,724,198.09 338.17 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,337,275,814.74 1,526,783,079.05 -12.41 总资产 1,530,349,120.22 1,719,945,292.14 -11.02 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.73 0.84 -186.90 稀释每股收益（元／股） -0.73 0.84 -186.90 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.83 0.62 -233.87 加权平均净资产收益率（%） -5.46 5.40 减少10.86个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -6.21 3.99 减少10.20个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 13.52 14.80 减少1.28个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入3.13亿元，较上年同期下降21.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.80亿元，较上年同期下降187.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.91亿元，较上年同期下降234.02%。 截止2023年6月30日，公司总资产15.30亿元，较2022年期末下降11.02%；归属于上市 公司股东的净资产13.37亿元，较2022年期末下降12.41%。 经营活动产生的现金流量净额增加主要系公司加强库存管理，积极消化前期高成本储备库存，报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降分别为186.90%、186.90%、233.87%，主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。 上述主要会计数据及主要指标下降，主要系报告期内产品销量上升但单价下降，引致公司毛利率大幅下降，及因产品单价下降引致的资产减值损失增加等因素导致。 1.销量上升：报告期内，显示驱动类产品销量同比增长34.32%，线性电源类产品销量同比增长56.05%。公司积极消化过剩库存策略取得一定效果。期末存货剔除子公司封测厂生产用原材料，库存晶圆和库存商品期末净值由上年期末的3.49亿元下降至1.94亿元，较上年期末下降44.47%。 2.毛利率下降：报告期内，受宏观经济和市场竞争激烈的影响，公司为快速消化过剩库存，巩固市场份额，对产品