路维光电：路维光电2023年半年度报告

公司代码：688401公司简称：路维光电 深圳市路维光电股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杜武兵、主管会计工作负责人刘鹏及会计机构负责人（会计主管人员）张少坤声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理37 第五节环境与社会责任38 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况78 第八节优先股相关情况88 第九节债券相关情况88 第十节财务报告89 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义路维光电、公司、本公司、母公司 指 深圳市路维光电股份有限公司 成都路维 指 成都路维光电有限公司 路维科技 指 成都路维光电科技有限公司 香港路维 指 香港路维实业有限公司 路维盛德 指 共青城路维盛德股权投资合伙企业（有限合伙） 路维兴投资 指 深圳市路维兴投资有限公司 国投科技 指 国投（上海）创业投资管理有限公司－国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙） 兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 兴森投资 指 深圳市前海睿兴投资管理有限公司－兴森股权投资（广州）合伙企业（有限合伙） 金石新材料基金 指 金石投资有限公司－金石制造业转型升级新材料基金（有限合伙） 鹏晨创智 指 深圳市前海鹏晨创智投资管理企业（有限合伙） 新意资本 指 新意资本基金管理（深圳）有限公司 新余顺禄 指 新余顺禄并购投资管理中心（有限合伙） 新余百耀 指 新余百耀投资中心（有限合伙） 新余粤典 指 新余粤典并购投资中心（有限合伙） 新余华谦 指 新余华谦投资管理中心（有限合伙） 盛元茗溪 指 杭州盛元茗溪投资合伙企业（有限合伙） 宁波丽金 指 宁波丽金股权投资合伙企业（有限合伙） 高新投 指 深圳市高新投创业投资有限公司 派诺光投资 指 宁波保税区派诺光投资合伙企业（有限合伙） 高新投怡化 指 深圳市高新投怡化股权投资基金管理有限公司－深圳市高新投怡化融钧股权投资合伙企业（有限合伙） 人才创新投资 指 深圳市高新投人才股权投资基金管理有限公司－深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 民生投资 指 民生证券投资有限公司 合钧成长 指 深圳合钧成长投资合伙企业（有限合伙） 天乙金谷 指 江苏天乙金谷新兴产业投资股份公司 控股股东、实际控制人 指 杜武兵 股东大会 指 深圳市路维光电股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市路维光电股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市路维光电股份有限公司监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市路维光电股份有限公司章程》 保荐机构、国信证券 指 国信证券股份有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（A股上市公司，股票代码000725）及其子公司的统称，公司客户 华星光电 指 TCL华星光电技术有限公司（原深圳市华星光电技术有限公司）、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电技术有限公司、广东聚华印刷显示技术有限公司的统称，公司客户 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司（A股上市公司，股票代码：000050）及其子公司武汉天马微电子有限公司的统称，公司客户 信利 指 信利光电股份有限公司、信利半导体有限公司、信利（惠州）智能显示有限公司、信利（仁寿）高端显示科技有限公司、信元光电有限公司的统称，公司客户 龙腾光电 指 昆山龙腾光电股份有限公司（A股上市公司，股票代码：688055），公司客户 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司（A股上市公司，股票代码：603005），公司客户 华天科技 指 华天科技（昆山）电子有限公司，系华天科技（A股上市公司，股票代码：002185）之全资子公司，公司客户 通富微电 指 通富微电子股份有限公司（A股上市公司，股票代码：002156）、南通通富微电子有限公司、厦门通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司的统称，公司客户 Mycronic 指 MycronicAB（瑞典上市公司，股票代码：MYCR）、迈康尼电子设备（上海）有限公司的统称，公司设备供应商 海德堡仪器 指 HeidelbergInstrumentsMikrotechnikGmbH，公司设备供应商 SKE 指 日本SK-ElectronicsCo.,Ltd.，日本上市公司（股票代码6677） HOYA 指 日本豪雅株式会社（HoyaCorporation），日本上市公司（股票代码7741） LG-IT 指 LGInnotek，韩国上市公司（股票代码011070），LG集团旗下的子公司 DNP 指 大日本印刷株式会社（DaiNipponPrintingCo.,Ltd.），日本上市公司（股票代码7912） Toppan 指 凸版印刷株式会社（ToppanPrintingCo.,Ltd.），日本上市公司（股票代码7911） 掩膜版 指 掩膜版（又称光掩膜版、光罩，英文为Photomask），是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上 菲林 指 是指以感光胶片作为基板的一种光掩膜产品，主要应用于印刷制版、低端线路板等精度要求相对较低的行业。菲林是英文“Film”的音译 TFT 指 TFT（ThinFilmTransistor）是薄膜晶体管的缩写，是一种特殊的场效应管，主要由半导体主动层、介电质层、金属电极层等构成。根据半导体主动层材质的不同，可分为a-Si技术、LTPS技术和IGZO技 术等 平板显示（FPD） 指 平板显示（Flatpaneldisplay，缩写为FPD）是指显示屏对角线长度与整机厚度比大于4：1的显示器件，包括液晶显示器、等离子体显示器、电致发光显示器、真空荧光显示器、平板型阴极射线管和发光二极管显示器等 TFT-LCD 指 是指使用TFT（薄膜晶体管）技术制造的LCD显示器（液晶显示器）。其制作流程包括TFT-Array制程（薄膜晶体管阵列制程）和CF制程（Colorfilter彩色滤光片制程） STN-LCD 指 指SuperTwistedNematic-LCD的简称，中文名超扭曲向列型液晶显示器。是在TN技术的基础上改良的液晶排列技术，其特点是在液晶排列时与玻璃基板间预设了预倾角，可以改善TN技术对比度差的问题 分立器件 指 泛指半导体晶体二极管、三极管及特殊器件，是半导体行业的重要分支 光电子器件 指 是指利用光-电转换效应制成的各种半导体器件，主要用于光通信、光显示、红外探测等行业 传感器 指 是指能将被感受或被测量信息按照一定的规律转换成其它可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成 LED 指 是指发光二极管（light-emittingdiode），利用电子与空穴复合释放能量发光的一种发光器件，广泛应用于照明及平板显示等行业 PCB 指 是指印刷电路板（PrintedCircuitBoard） FPC 指 是指柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit），其特点是电路板基板采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料制成，其产品可挠可弯曲 AMOLED 指 主动矩阵有机发光二极体（ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode）面板，每个像素连续可独立的主动发光，具有高亮度、高分辨率、低能耗等特点 Mini-LED 指 芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，主要用于显示器件或背光模组 Micro-LED 指 微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列。阵列中的像素点距通常在50μm以下，通过巨量转移和微封装技术将Micro-LED芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显示技术 IC 指 IntegratedCircuit，中文称作集成电路，是一种集成了晶体管、电阻等元件的微型电子器件 LTPS 指 低温多晶硅（LowTemperaturePoly-silicon），运用于TFT-LCD和AMOLED显示面板的半导体主动层，与传统a-Si相比，该技术具有高分辨率、反应速度快、高开口率等优点 IGZO 指 铟镓锌氧化物（IndiumGalliumZincOxide），运用于TFT-LCD和AMOLED显示面板的半导体主动层，主要应用于大尺寸显示面板制造 LTPO 指 LTPO指低温多晶氧化物（LowTemperature PolycrystallineOxide），LTPS与IGZO技术的结合体，具有LTPS屏高分辨率、反应速度快的优点下，同时兼具了IGZO屏低待机功耗的优点 OLEDoS 指 指硅基OLED技术，是指在硅片上实现矩阵式有机发光二极管（OLED）的显示技术，区别于传统的玻璃基工艺，可以实现更小的像素间距，更高亮度和屏幕刷新率 IC封装 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，以是否焊线分为传统封装技术与先进封装技术，其中先进封装包括倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（WLP），2.5D封装，3D封装（TSV）等封装技术 第三代半导体 指 是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率、可承受大功率等特点 半色调掩膜版（HTM） 指 半色调掩膜版（Half-toneMask，缩写为HTM），是在普通二阶掩膜的基础上，利用具有一定光学透过率的膜来实现部分透光、透光、遮光三种功能的掩膜版 相移掩膜版（PSM） 指 相移掩膜版（PhaseShiftMask），利用相移（PhaseShift）技术实现光的相位反转，改善图形对比度，增强图形曝光分辨率。 Chiplet 指 Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用 MetalMesh 指 是一种在PET、玻璃等基材上通过各种工艺形成的导电金属网格，可用于触控技术 OPC 指 OpticalProximityCorrection，即光学邻近效应修正技术，用于修正光刻图形和掩膜版图形之间由于曝光产生的变形和偏差 MEMS 指 Micro-Electro