润欣科技：2023年半年度报告
2023年半年度报告 公告编号：2023-036 【2023年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的有关感存算一体化芯片设计的业务规划等陈述，均属于公司前瞻性、计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告“第三节管理层讨论与分析——第十、公司面临的风险和应对措施”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................10第四节公司治理....................................................................................................................................20第五节环境和社会责任........................................................................................................................23第六节重要事项....................................................................................................................................24第七节股份变动及股东情况................................................................................................................29第八节优先股相关情况........................................................................................................................34第九节债券相关情况............................................................................................................................35第十节财务报告....................................................................................................................................36 备查文件目录 1、载有公司负责人签名并盖章的半年度报告文本。 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 芯片市场仍处于低景气周期 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响，智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了一年半，中国大陆经济恢复速度低于预期，半导体行业短期内很难恢复。 根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策和科创板等资本市场的推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，竞争激烈。在半导体产业的下行周期中，资本有望发挥并购和整合的作用，产生出国内半导体设计相关细分领域的领军企业。 在报告期内，公司积极扩展重点客户的无线芯片定制业务，并增加了数模混合、信号调理和MEMS传感芯片的研发投入，以期在人工智能物联网（AIOT）、声学和汽车电子等领域形成差异化的竞争优势。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会 2023年出现的新产业趋势，是生成式人工智能(AIGC)对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，公司与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。 公司与奇异摩尔等签署战略合作协议，采用以Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。基于不同的行业应用，全球已开发出上千种各类传感器，从分离感知，到融合感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感器和算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能(机器人)行业，高算力、存储、高智能的融合感知，将成为未来新的发展方向。 2023年上半年度，公司实现营业总收入9.44亿元人民币，较上年同期下滑6.59%；归属于上市公司股东的净利润为2,086.32万元，较上年同期下滑38.36%；扣除非经常性损益后的净利润为1,840.67万元，较上年同期下滑42.73%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健，芯片的研发和集成设计能力得到了显著的提升。 此外，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了新零售、智能家居、汽车电子和生物穿戴市场的优质客户资源。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的专用芯片设计能力等方面。 1、IC供应商和重要客户资源优势 公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。 2、针对细分市场的专用芯片设计能力 近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。 3、细分市场优势 公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业
