润欣科技：2023年半年度报告

上海润欣科技股份有限公司 2023年半年度报告 公告编号：2023-036 【2023年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的有关感存算一体化芯片设计的业务规划等陈述，均属于公司前瞻性、计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实 质性承诺，敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告“第三节管理层讨论与分析——第十、公司面临的风险和应对措施”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理20 第五节环境和社会责任23 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况29 第八节优先股相关情况34 第九节债券相关情况35 第十节财务报告36 备查文件目录 1、载有公司负责人签名并盖章的半年度报告文本。 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、润欣科技 指 上海润欣科技股份有限公司 润欣信息 指 上海润欣信息技术有限公司，公司控股股东 领元投资 指 领元投资咨询（上海）有限公司，公司控股股东的一致行动人 上海银燕 指 上海银燕投资咨询有限公司，公司控股股东的一致行动人 润欣勤增 指 润欣勤增科技有限公司，公司在香港的全资子公司 创芯微电子 指 上海润欣创芯微电子有限公司，公司在上海临港设立的控股子公司 奇普瑞特 指 奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，公司在上海徐汇设立的控股子公司 润欣系统 指 润欣系统有限公司，润欣勤增的控股子公司 润欣台湾 指 香港商润欣系统有限公司台湾分公司 润芯投资 指 上海润芯投资管理有限公司，公司的控股子公司 芯斯创 指 上海芯斯创科技有限公司，公司的全资子公司 宸毅科技 指 宸毅科技有限公司，芯斯创在香港的全资子公司 SingaporeFortuneCommunication 指 SingaporeFortuneCommunicationPte.Ltd.，润欣勤增在新加坡的全资子公司 SingaporeFortuneSemiconductor 指 SingaporeFortuneSemiconductorTechnologyPte.Ltd.，SingaporeFortuneCommunication的控股子公司 IC 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是指采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 IP 指 SemiconductorIntellectualProperty的缩写，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 EDA工具 指 ElectronicsDesignAutomation的简称，即电子设计自动化软件工具 AIOT 指 智能物联网，AI和IOT的合写，融合人工智能技术和物联网技术，通过边缘数据存储与计算，实现智能化的生态场景 边缘计算 指 也称边缘运算，是一种分散式运算的架构，将应用程序、传感器等产生的数据资料与服务，由网络中心节点，分散到网络边缘节点来处理。边缘节点位于用户终端，更接近于物体(Thing)，可以加快数据的处理与传送速度，减少延迟，广泛应用于处理大数据 感存算一体 指 面向物联网的传感、存储、计算三种功能的一体化集成芯片和封测工艺。采用感存算一体化芯片的终端，具备及时响应、“输入”即“输出”、低功耗的特点，广泛应用于AI神经网络、多模态AI计算、类脑计算等场景 Chiplet 指 Chiplet是一种制造和封装芯片的方法，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能不同工艺制程的小芯片，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个SOC系统晶片组 AI智能音箱 指 智能音箱指是一个联网的音箱升级产物，家庭消费者可以利用语音、语义交互实现在线聊天、点播、上网购物等，是未来智能家居、家电设备的智能控制中心之一 中电罗莱 指 上海中电罗莱电气股份有限公司，公司的参股公司 辰瑞光学 指 辰瑞光学（常州）股份有限公司，润芯投资的参股公司 Atmosic 指 AtmosicTechnologies,Inc，SingaporeFortuneCommunication的参股公司 宗仁科技 指 宗仁科技（平潭）股份有限公司，公司的参股公司 武汉领普 指 武汉领普科技有限公司，公司的参股公司 思迈芯 指 深圳市思迈芯半导体有限公司，公司投资意向的公司 高通、Qualcomm 指 美国高通公司（QualcommInc.），IC设计制造商 QualcommAtheros、高通创锐讯 指 QualcommAtherosInc.，美国IC设计制造商，高通子公司 Skyworks、思佳讯 指 SkyworksSolutionsInc.，美国IC设计制造商 安世半导体/Nexperia 指 NexperiaB.V.，全球半导体分立及逻辑器件生产商 AVX/Kyocera、AVX/京瓷 指 AVX/Kyocera（Singapore）PteLtd.，IC设计制造商 AAC/瑞声科技 指 AACTechnologiesHoldingsInc.,/瑞声科技控股有限公司 BES/恒玄科技 指 Bestechnic(Shanghai)Co.,Ltd./恒玄科技(上海)股份有限公司 美的集团 指 美的集团股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 大疆创新 指 深圳市大疆创新科技有限公司 国创中心 指 国家智能传感器创新中心 奇异摩尔 指 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 润欣科技 股票代码 300493 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 上海润欣科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 润欣科技 公司的外文名称（如有） ShanghaiFortuneTechgroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） FortuneTech 公司的法定代表人 郎晓刚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 庞军 赵燕 联系地址 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 电话 021-54264260 021-54264260 传真 021-54264261 021-54264261 电子信箱 investment@fortune-co.com investment@fortune-co.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 943,828,196.65 1,010,391,327.00 -6.59% 归属于上市公司股东的净利润（元） 20,863,185.25 33,847,046.40 -38.36% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 18,406,722.27 32,140,256.01 -42.73% 经营活动产生的现金流量净额（元） 139,363,304.75 -114,050,477.63 222.19% 基本每股收益（元/股） 0.04 0.07 -42.86% 稀释每股收益（元/股） 0.04 0.07 -42.86% 加权平均净资产收益率 2.00% 3.80% 下降1.80个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,625,279,772.95 1,593,214,681.66 2.01% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,056,671,643.91 1,020,013,774.27 3.59% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 1,303.27 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 2,784,980.49 主要系本报告期收到企业发展专项资金、代扣个税手续费返还 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 160,896.63 远期外汇交割收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -51,596.37 减：所得税影响额 438,367.63 少数股东权益影响额（税后） 753.41 合计 2,456,462.98 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况芯片市场仍处于低景气周期 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响，智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了一年半，中国大陆经济恢复速度低于预期，半导体行业短期内很难恢复。 根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策和科创板等资本市场的推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，竞