订单正式签订打消疑虑，专利方案展示技术创新

事项： 洪田科技（道森股份控股51%）近日公布设备顺利通过客户测试并正式签订首批订单合同；6月末公司一步法干法真空镀膜设备专利公布。 点评： 首批订单正式签订，加快溅射蒸镀一体机出样与交付。近日公司公布与首批客户正式签订首批订单合同，订单金额为7000万元，同时将加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。我们认为本次订单正式签订的意义在于：1.说明设备已具备量产条件，体现公司在复合铜箔真空镀膜成套设备上的重大创新和突破。2.有望打消其他意向订单客户顾虑，加快公司获取新订单节奏。 磁控溅射一体机专利： 设备结构：磁控溅射设备包含放卷室、前处理室、溅射室以及收卷室，溅射室纵向方向设置双镀膜辊以“S”型路径实现双面镀膜。模块化设计，可并列设置多个溅射室。 工艺特点：可实现一次性双面镀膜，无需进行二次装卸、镀膜时无需开腔及二次抽真空，降低对薄膜的损坏，提升生产效率、降低生产成本。 磁控蒸镀一体机专利： 设备结构：在基材传送方向至少串联设置两个镀膜室，每个镀膜室内均设置有镀膜导向辊、第一溅射镀膜组件、第二溅射镀膜组件以及蒸发镀膜组件，其中蒸发镀膜组件的蒸发源为电子枪。设备也为模块化设计，可串联多个镀膜室。 工艺特点：磁控打底增加结合度、蒸镀形成电极层、最后溅射形成防氧化保护层；多个镀膜室实现双面镀膜，降低对薄膜的损坏，提升生产效率、降低生产成本。 此外，我们认为公司磁控蒸镀一体机相比传统磁控+蒸镀两步方案至少有三大优势：1.集成化降低设备结构件材料成本、减小设备占地面积与空间；2.在同一真空环境内可降低重复抽真空的成本；3.避免两种工艺之间的设备切换导致的薄膜损坏、效率降低。而由于该设备为纯干法复合铜箔的降本方案，铜熔点高因此使用了能量密度更高的电子枪蒸发源，功率大小、温度控制冷却、基材热损伤抑制等技术将构成设备主要壁垒。 投资建议：公司为电解铜箔设备龙头，订单饱满，电解铜箔设备业务业绩高增； 公司前瞻布局复合铜箔真空镀膜设备，有望打造公司第二增长曲线。基于23年上半年业绩高增和复合集流体干法工艺进展提速，我们预计公司23-25年归母净利分别为1.6/3.2/4.3亿元，对应EPS分别为0.75/1.54/2.05元，给予24年业绩25倍PE，对应目标价38.6元，维持“强推”评级。 风险提示：下游扩产需求不及预期；新产品研发或推广进度不及预期；原材料涨价削弱盈利水平；核心零部件短缺风险；设备实际运行效果不及预期。 主要财务指标 一、首批真空设备订单正式签订 （一）首批订单正式签订 首批订单正式签订，加快溅射蒸镀一体机出样与交付。近日公司公布与首批客户正式签订首批订单合同，订单金额为7000万元，同时公司将加快推进真空磁控溅射蒸发一体机（“溅射蒸发一体机”）的出样、交付进程。我们认为本次订单正式签订的意义在于：1.说明设备已具备量产条件，体现了公司在复合铜箔真空镀膜成套设备上的一次重大创新和突破。2.有望打消其他意向订单客户顾虑，加快公司新增订单获取节奏。 （二）产能规划：总共规划真空镀膜设备300套 根据公司规划，公司将在南通市新投资建设新能源高端装备制造项目，项目计划总投资10亿元，其中项目完全达产后预计实现年产真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套、锂电生箔机成套设备200套及阳极板6000套等。 图表1道森股份项目规划 二、公司磁控溅射/磁控蒸镀一体机专利分析 （一）磁控溅射一体机：模块化设计，双面一次性镀膜 设备结构：双镀膜辊结构，实现双面一次性镀膜。公司2023年6月30日申请公布专利《一种磁控溅射双面镀膜装置及办法》（专利公布号：CN116356272 A），根据专利显示，磁控溅射一体机结构主要包括放卷室、前处理室(带加热圈可去除基材正反面水蒸气及杂质)、溅射室以及收卷室，其中溅射室纵向方向设置双镀膜辊，镀膜辊外侧设置有若干阴极靶。模块化设计，可并列设置多个溅射室。 具体工艺步骤可分为连接密闭工作空间、抽取空气、双面镀膜等三步。1）连接密闭工作空间：连接放卷室（1）、前处理室（2）、溅射室（3）以及收卷室（4），对连接处进行密封处理，形成相对于外部坏境密闭的工作空间；2）抽取空气：抽取工作空间内的空气，以使工作空间的真空度符合镀膜条件；3）双面镀膜：基材（16）进入溅射室（3）后先通过第一镀膜辊（5）完成正面镀膜，再通过第二镀膜辊（6）完成反面镀膜，镀膜路径呈“S”型。 工艺特点：1）无需对完成镀膜后的基材进行二次装卸，避免对镀好的薄膜造成损坏，有利于提高产品的质量；2）镀膜时无需开腔及二次抽真空，能够简化工艺，提高生产效率，降低生产成本。 图表2磁控溅射一体机设备使用装置示意图 图表3磁控溅射一体机设备使用方法流程图 （二）磁控蒸镀一体机：模块化设计，集成磁控、蒸镀完成双面一次性镀膜 设备结构：双镀膜室结构，每个镀膜室包含磁和蒸镀组件。公司2023年6月27日申请公布专利《一种磁控溅射蒸发双面镀膜装置及办法》（专利公布号：CN116334574 A），根据专利显示，公司磁控蒸镀一体机在基材传送方向至少串联设置两个镀膜室，每个镀膜室内均设置有镀膜导向辊、第一溅射镀膜组件、第二溅射镀膜组件以及蒸发镀膜组件，其中蒸发镀膜组件的蒸发源为电子枪。设备也为模块化设计，可串联多个镀膜室。 具体工艺步骤主要为第一次溅射镀膜、蒸发镀膜、第二次溅射镀膜。1）第一次溅射镀膜：在一个镀膜室（2）内，溅射镀膜辊（7）与阴极靶（6）对基材（14）的正面先进行磁控溅射镀膜（为镀膜材料打底种子层）；2）蒸发镀膜：蒸发镀膜辊（9）设置在溅射镀膜辊 （7）的下方，电子枪（11）发射的电子束能够对坩埚（10）内的镀膜材料进行轰击，使镀膜材料蒸发出金属原子沉积在基材（14）的表面，形成电极层（使用沉积效率更高的蒸镀工艺加厚金属层）；3）第二次溅射镀膜：通过第二溅射镀膜组件，对基材（14）的正面进行第二次溅射镀膜，在电极层表面形成防氧化保护层；4）对基材的反面重复以上步骤：在下游的一个镀膜室（2）内对基材（14）的反面再次依次进行第一次溅射镀膜、蒸发镀膜以及第二次溅射镀膜。 工艺特点：1）无需进行水平电镀，工序更简单、环保；2）对基材先进行第一次溅射镀膜能够使基材与溅射层形成致密结合，使得后续的蒸发镀膜能够形成较厚的电极层，最后第二次溅射镀膜能够在电极层的表面形成防氧化保护层，从而提高基材镀膜的质量；3）利用多个镀膜室实现基材的双面镀膜，无需对完成镀膜后的基材进行二次装卸，避免对镀好的薄膜造成损坏；4）镀膜时无需开腔及二次抽真空，能够简化工艺，提高生产效率，降低生产成本。 图表4磁控溅射蒸发双面镀膜装置示意图 图表5磁控溅射蒸发双面镀膜方法流程图