新莱应材机构调研纪要

新莱应材机构调研报告 调研日期:2023-05-17 2023-05-1700:00:00 董事长、总经理李水波,财务总监黄世华,副总经理、董事会秘书朱孟勇,独立董事周丽娟,保荐代表人梁国超 2023-05-1700:00:002023-05-1700:00:00 业绩说明会“新莱应材投资者关系”微信小程序、同花 线上参与新莱应材2022年度网上业绩上业绩说明会的投资者 NoneNone “新莱应材投资者关系”微信小程序 1、问:请问李总,之前内幕交易立案调查的事情有处理结果了嘛? 答:您好,有关立案调查通知事项,公司会根据相关规定及时披露相关进展公告,请您持续关注公司公告。公司董事会将密切关注和高度重视该事项,切实维护公司和股东的利益。感谢您对公司的关注。 2、问:未来公司的研发费用率将维持在多少? 答:您好,2021年公司研发费用占销售收入比为3.62%,2022年公司研发费用占销售收入比为3.66%,公司所处的行业 需要长期持续研发投入。感谢您对公司的关注。 3、问:请问目前半导体行业的国内取代对未来公司订单的影响展望如何?目前公司的产能利用率如何? 答:您好,半导体产业国产化是大势所趋,公司处于半导体设备及厂务端零部件领域,目前国产化占比较低。受地缘政治和贸易摩擦等因素影响,未来该领域国产化占比势必将逐步提高。目前公司按照原有的扩产计划产能陆续建设完成,但是因受地缘政治和贸易摩擦等因素影响,整体订单有所下滑,产能利用率下滑。感谢您对公司的关注。 4、问:公司采取了哪些实质性措施和成本改善项目,来维持持续的盈利不下滑的?是否有制定厂内月盈利目标? 答:您好,公司一直致力于生产效率的持续提升,通过多方面举措提升内部管理能力,正逐步改善生产经营效率、降低成本,提升公司三个行业的盈利能力。经营分析与未来举措情况您可查阅2022年年度报告中“管理层讨论与分析”和“公司未来发展的展望”章节。公司管理层每年制定年度经营计划并每月进行相关内部考核,感谢您对公司的关注。 5、问:请问新莱应材半导体的技术优势体现在哪里?公司在行业中市场占有率能达到多少? 答:您好。在芯片的生产过程中所需要超纯的气体和超高洁净的真空环境,都需要我们公司半导体设备的关键部件,公司产品的洁净度直 接影响芯片最终生产的良率。公司半导体设备的关键部件服务半导体设备商、晶圆厂、厂务端等。公司半导体设备的关键部件主要是通特殊气体的,所以产品的表面处理、焊接、清洗等都会关键工艺,且这些工艺的最高等级都已通过了国际知名半导体设备商的认证。详见公司22年年度报告中“核心竞争力分析-分行业核心竞争力“章节。公司所处半导体设备及厂务端零部件领域的产品主要来自美日,公司 目前处于国产替代起步阶段。感谢您对公司的关注。 6、问:公司领导好,李总好;问一下公司食品包装行业的核心客户最近半年有没有新增或者变化? 答:您好,公司不断拓展新客户,公司具体客户信息属于商业机密。感谢您对公司的关注。 7、问:公司的订单确认周期通常在多长时间?今年新签的在手订单大约有多少? 答:您好,公司产品主要为食品安全、生物医药及泛半导体行业用的关键零部件,公司的订单确认周期根据产品种类不同而不同,标准件大致为1周,客制件大致为4-6周。食品安全行业受地缘政治影响已经快速导入大客户;生物医药行业过去三年建厂较多,产能利用率 处于爬坡阶段,新项目较少导致公司订单下滑;泛半导体行业受地缘政治和贸易摩擦等因素影响,自2022年第四季度起需求放缓,且 库存处于高位,目前在消化库存阶段,预计到23年下半年随着国内晶圆厂陆续开建及国产化政策支持,订单需求将迎来反转。感谢您对公司的关注。 8、问:公司领导好,公司半导体零部件业务模块下游的客户主要有哪一些?下游需求情况是怎么的状态? 答:您好,半导体设备厂、晶圆厂及工程公司都可以是公司客户。受地缘政治和贸易摩擦等因素影响,自2022年第四季度起需求放缓 ,且库存处于高位,目前在消化库存阶段,预计到23年下半年随着国内晶圆厂陆续开建及国产化政策支持,订单需求将迎来反转。感谢您对公司的关注。 9、问:公司对提高毛利率以及降低三费方面有何规划? 答:您好,公司通过不断整合优势资源、调整产品结构,采取产品创新、工艺改善等举措来提升毛利率;通过强化研发项目全流程管理,平衡老产品维护、新产品开发、根技术储备三者投入比例,不断优化组织结构,提高人均产销率,加强内部管控,采取更加精准的投放和市场策略,来管控销售费用。感谢您对公司的关注。 10、问:目前公司具备哪些新的利润增长点,谢谢。 答:您好,公司持续研发新产品、新技术、新工艺,部分新产品已具备产品化或产业化条件,公司将根据市场需求情况适时进行产业化生产和销售新产品,致力于不断培育出新的业务和利润增长点。感谢您对公司的关注。 11、问:请问管理层,今年经营计划上有哪些具体的目标? 答:您好,公司将以客户需求为导向,优化调整产品结构,提升产品和解决方案竞争力;持续加大战略客户的开发和拓展,建立多维度、 多层级的客户联系,建立核心战略伙伴关系。公司将积极采取开源节流、降本增效等措施不断提升公司业绩。公司整体经营情况正向,公司也会努力朝着既定的业绩增长目标迈进。详见公司22年年度报告中“公司未来发展的展望“章节。感谢您对公司的关注。 12、问:在医药技术领域,公司有哪些技术储备和竞争优势? 答:您好,在生物制药行业,公司是亚洲首家获得ASMEBPE管道管件双认证的公司。公司的产品包含ASMEBPE管路系统、无 菌阀门(隔膜阀、球阀、角座阀、罐底阀、止回阀、取样阀、RTP无菌转移阀、四通阀、比例调节阀、换向阀等)、无菌泵(C系列离心泵、S系列离心泵、LP带诱导轮自吸泵、L系列自吸泵、R系列转子泵、D系列双螺杆泵、平滑泵、剪切泵、泵车等)、管式换热器 、过滤器、生物发酵罐及系统等,可以用于疫苗、单抗、血液制品、大分子药物、胰岛素等领域。详见公司22年年度报告中“核心竞争力分析-分行业核心竞争力“章节。感谢您对公司的关注。 同花顺路演平台 [问题1/10]李董事长,您好,请问截止昨天最新股东数量,谢谢。 [副总经理、董事会秘书朱孟勇回答]您好,2023年3月31日股东数量为23586。感谢您对公司的关注。 [问题2/10]新莱应材今年以来,高管频繁减持,是否对公司未来发展及业绩不看好? [独立董事周丽娟回答]您好,高管减持是个人对资金的需求,与公司未来发展及业绩无关。感谢您对公司的关注。 [问题3/10]新莱应材在技术上还存在什么问题?为什么22年财报与23年一季报都不是太理想? [财务总监黄世华回答]您好,公司主营业务为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售,产品主要应用于生物医药、半导体和食品安全等业务领域。2022年公司实现主营业务收入2,620,064,139.02元,较去年同期上升27.53% ;归属上市公司股东的净利润为344,790,636.72元,较去年同期增加103.04%。2023年一季度公司实现主营业 务收入638,721,927.11,较去年同期上升1.61%。感谢您对公司的关注。 [问题4/10]请问公司啥时分红 [保荐代表人梁国超回答]您好,公司已于2023年4月27日披露了《关于2022年度利润分配及资本公积转增股本预案的公告》 ,并将于2023年5月18日召开年度股东大会审议该议案,待审议通过后公司将在规定时间内完成2022年度利润分配及资本公积转增股本预案。感谢您对公司的关注。 [问题5/10]@董事长、总经理李水波请问下,对于半导体国产替代,公司的计划有哪些,有没有提升公司主营业务上半导体方面占比 [董事长、总经理李水波回答]您好,公司将完善半导体设备及厂务端零部件产品种类,不断加大中高端产品的研发力度,同时也考虑通过外延式并购方式快速补全产品链。感谢您对公司的关注。 [问题6/10]您好,请问公司目前前五大客户主要是哪些? [财务总监黄世华回答]您好,公司客户信息属于商业机密。感谢您对公司的关注。 [问题7/10]你好,请问下,今年一季度业绩增长不如去年,今年对于业绩提升将进行什么样的方法呢? [董事长、总经理李水波回答]您好,公司将以客户需求为导向,优化调整产品结构,提升产品和解决方案竞争力;持续加大战略客户的 开发和拓展,建立多维度、多层级的客户联系,建立核心战略伙伴关系。公司将积极采取开源节流、降本增效等措施不断提升公司业绩。感谢您对公司的关注。 [问题8/10]尊敬的李董事长您好,本月19号的G7峰会,西方国家有可能对半导体实施新的制裁,请问公司认为这是否对国产替代是个机遇还是制约?那么公司方面有什么措施应对,谢谢。 [董事长、总经理李水波回答]您好,国家战略层面支持半导体零部件国产化,主要技术自主可控。公司所处半导体设备及厂务端零部件领域的产品主要来自美日,目前国产化占比较低,替代空间广阔,且公司已有十多年持续给国际半导体设备及厂务端大厂供应零部件产品的经验,相关技术储备全面,在国产替代品牌中处于领先地位。感谢您对公司的关注。 [问题9/10]@董事长、总经理李水波尊敬的董事长您好,是否碧海的业务在国内同行中,属于比较好的龙头地位?今后业绩还会有健康持续的增长吗? [董事长、总经理李水波回答]您好,目前无菌包装行业的行业龙头是利乐,该行业市场空间巨大,公司全资子公司碧海包材的产品具有极高的性价比优势,有极高服务质量优势,公司具有不断提升市场份额的机会。感谢您对公司的关注。 [问题10/10]请问公司现有业务订单是否处于饱和状态,2023年在进一步扩大产能方面有什么计划? [财务总监黄世华回答]您好,公司产品主要为食品安全、生物医药及泛半导体行业用的关键零部件,食品安全行业受地缘政治影响已经 快速导入大客户,产能接近饱和;生物医药行业过去三年建厂较多,产能利用率处于爬坡阶段,新项目较少导致公司订单下滑;泛半导体行业受地缘政治和贸易摩擦等因素影响,自2022年第四季度起需求放缓,预计到23年下半年随着国内晶圆厂陆续开建及国产化政策 支持,订单需求将迎来反转。2023年度,公司将根据公司战略规划适时扩大产能,感谢您对公司的关注。