四方达机构调研纪要

四方达机构调研报告 调研日期:2023-05-18 2023-05-1900:00:00 总经理高华,董事会秘书刘海兵,财务总监皇甫乐群,证券代表朱领 2023-05-1800:00:002023-05-1800:00:00 业绩说明会公司通过全景网“投资者关系互动平台”( 投资者网上提问NoneNone 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、河南是全球金刚石的生产基地,请问当地有否出台关于做大做强金刚石行业的措施? 您好,《河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划(2022—2025年)》中明确指出,“加速纳米聚晶金刚石、功能金刚石 等制备技术攻关,扩大在珠宝首饰、电子信息、污水处理、生物医药及器械等领域应用”。《河南省“十四五”战略性新兴产业和未来产业发展规划》中指出,“加快发展新型功能材料。.大力发展聚晶金刚石复合片、精密高效磨具等高端超硬材料及制品,打造全 球最大的超硬材料研发生产基地”;“开展......功能金刚石.等关键技术,实现规模化、高端化、集群化发展,推动 以新一代材料形成新一代技术装备,建设一批前沿新材料中试验证基地和应用示范平台。"国内外将金刚石材料及应用技术研究提升至更高战略,超硬材料及制品、功能性金刚石的发展将进一步加速。 2、2022年贵公司组织多次投资者交流活动,2023年至今贵公司未组织一次投资者交流活动,请问贵公司: ①目前是否有投资者交流计划及未来发展规划的讨论研究? ②ITC337调查业已结束,是否对贵公司北美市场开拓起到积极作用? ①公司致力于与各类投资者保持良好沟通,投资者可以通过拨打投资者专线、互动易、现场调研等多种渠道与公司进行沟通。 ②2022年10月3日,ITC委员会发布了最终裁定,认定美国合成公司针对本公司所主张的三项专利的权利无效,并终止调查。对 于油气开采类产品,公司将保持高强度研发投入,围绕下游大客户的核心需求有规划的推出新产品,不断完善高端产品系列、提高产品覆盖度,实现技术储备向经营业绩的快速转化。 3、公司最新财报显示机构持股大幅下降,请问公司是否有潜在利空因素?公司如何提振机构与散户信心? 您好,截止目前公司不存在应披露未披露的利空信息。公司将持续、密切关注资本市场动态,并结合市场形势、股价走势等多个因素综合考虑,适时通过合适方式维护广大投资者利益。 4、公司目前培育钻石年产能是多少? 公司CVD金刚石业务由控股子公司天璇半导体开展,目前正持续推进功能性金刚石相关技术研究、产品开发,并加快其产业化。2023年4月19日天璇半导体与郑州经济技术开发区管理委员会在河南省郑州市签署《年产70万克拉功能性金刚石产业化项目投资协议》 ,该项目达产后,将大幅提升公司CVD金刚石产能。 5、据新闻报道七国集团将会限制俄罗斯钻石出口,请问若果属实是否利好四方达的培育钻石? 您好,公司控股子公司天璇半导体主要业务包括MPCVD设备、CVD金刚石等产品研制。相关研究显示,高品质大尺寸超纯CVD金 刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域。公司将加快推进年产70万克 拉CVD金刚石项目的实施进程,扩大CVD金刚石产能。 6、公司近三个月较指数出现大幅下跌,从前期高位21块算起已经腰斩,请问公司是否有维护中小投资者即稳定股价的措施?金刚石半导体晶圆是未来技术热点,公司是否有计划进入该领域?最后请问与海南珠宝的合作有实质性进展吗?培育钻石销情如何? 您好,公司2018-2022年期间已实施过多次股票回购,公司将持续、密切关注资本市场动态,并结合市场形势、股价走势等多个 因素综合考虑,适时通过合适方式维护广大投资者利益。公司一直特别关注半导体等金刚石前沿应用领域,目前以“1+N行业(下游行 业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个超硬材料应用领域,金刚石下游相关应用均属于公司未来战略涵盖范畴。天璇半导体与海南珠宝于2022年7月28日签署了《战略合作框架协议》,旨在充分发挥各自优势,强强联合,在培育钻石全产业链相 关业务领域创新合作机制,构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局,推动培育钻石相关环节快速发展,如后续进展达到 信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。感谢您的关注。 7、公司近三个月较指数出现大幅下跌,从前期高位21块算起已经腰斩,请问公司是否有维护中小投资者即稳定股价的措施?金刚石半导体晶圆是未来技术热点,公司是否有计划进入该领域?最后请问与海南珠宝的合作有实质性进展吗?培育钻石销情如何? 您好,公司2018-2022年期间已实施过多次股票回购,公司将持续、密切关注资本市场动态,并结合市场形势、股价走势等多个 因素综合考虑,适时通过合适方式维护广大投资者利益。公司一直特别关注半导体等金刚石前沿应用领域,目前以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个超硬材料应用领域,金刚石下游相关应用均属于公司未来战略涵盖范畴。 天璇半导体与海南珠宝于2022年7月28日签署了《战略合作框架协议》,旨在充分发挥各自优势,强强联合,在培育钻石全产业链 相关业务领域创新合作机制,构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局,推动培育钻石相关环节快速发展,如后续进展达到信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。 感谢您的关注。 8、目前公司培育钻石开发进度怎么样? 您好,公司实施了大尺寸CVD宝石级金刚石研发、MPCVD设备自动化控制系统等研发项目,未来将继续推进功能性金刚石相关技术 研究、产品开发及其产业化。加大对天璇半导体的研发与管理支持,继续推动天璇半导体在MPCVD设备、功能性金刚石等产品研发,同时加快CVD金刚石产线建设及投产运营,使天璇半导体尽快成为公司营业收入、利润的主要贡献者。 9、请问七亿投资最快什么时候可以投产? 您好,公司已于2023年5月11日召开2022年度股东大会,审议通过了关于控股子公司对外投资的议案,该项目的相关后续工作正在努力推进中。公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。