神工股份机构调研纪要

神工股份机构调研报告 调研日期:2023-06-01 2023-07-0700:00:00 董事会秘书袁欣 2023-06-0100:00:002023-06-3000:00:00 特定对象调研,电话会议电话会议 瑞华投资 投资公司 李浩鹏 华泰证券 证券公司 李彦 华洲资产 None 涂礼成 建投华科 投资公司 裘远哲 朗实投资 投资公司 王磊,姚传法 牛伞资产 资产管理公司 武子峰 深创投 投资公司 吴而至 平石资产 资产管理公司 唐龑 胜恒资本 None 王佳康 一、公司三大主营业务情况 大直径硅材料: 公司大直径硅材料业务,目前产能已达到约500吨/年,继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住时机,积极扩大该产品的产能规模,结合客户的订单预期及行业未来发展需求,完成生产厂房的基础建设工作,适时扩大设备产能。 公司将继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,确保产品品质上的稳定性、一致性,保持国际上的领先地位。 大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步,取得了更多试验数据 ,研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术,晶体良品率持续提高。该产品已通过某海外客户评估并实现小批量供货,公司争取在今年继续扩大销售。 硅零部件: 硅零部件业务,公司在泉州、锦州两地扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升,目前生产车间设计产能处于国内领先地位。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链。 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货,同时能 够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围,正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品,在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。2022年第四季度以来,随外部因素影响,国产化需求加速暴露。中国本土客户与公司积极接洽,公司的一批硅零部件产品 已通过了长江存储、福建晋华的评估认证。2023年以来,公司获得的国内等离子刻蚀机原厂的下游需求继续增加,存储类集成电路制造厂商积极寻求降低硅零部件成本方案,向公司发出定制改进硅零部件需求,公司硅零部件当前装机产能已相对饱和;此外,集成电路制 造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求,主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品,尺寸大、加工工艺要求高。因此,公司正在增设机台快速扩产,预计今年硅零部件销售收入将实现快速增长。 公司针对超平面空间结构,已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性,采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺,强化了定制开发能力,进一步满足下游客户的需求。 半导体大尺寸硅片(8英寸轻掺低缺陷硅抛光片): 公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,其各项指标已经满足了正片标准,证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外,公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商,并在向客户提供技术难度较高的氧化片;8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片 ,某些技术指标难度远大于正片,正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接 ,时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。 根据国际通行的硅片评估认证流程,除送样评估外,还需要集成电路制造厂到公司实地核验,即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符,并根据要求进行整改。公司已经完成此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,计划抓住下游客 户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。 “8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已 达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡,产品大多数的 技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目继续提升生产工艺和良率稳定性,为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。 公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面,公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发,全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法,可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面,高温氩气 退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片表面的平坦度指标要求,研发取得两项控制硅片表面平 坦度的核心技术,逐步提高产出率,能够持续满足下游客户需求。 二、公司对全球半导体市场增速判断 部分机构预测本轮半导体周期调整的时间长度会较以前更短,一方面是应用加速涌现(例如年初以来人工智能的发展)有望增加对上游芯片的需求,另一方面是科技进步对芯片制造效率的提升。而且,基于历史判断和下游应用态势,本轮需求恢复后能够达到的峰值有望较以往更高。从全球半导体行业头部公司的市场预测来看,2023年全年仍将处于库存调整阶段,潜在的拐点可能出现在下半年,景气度恢 复传导到公司将相应滞后一段时间。 由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势,下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展,线宽精度 的提高、极高深径比技术的实现,刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房,投入设备,扩充产能,方能在下一轮上涨周期中满足客户需求,抓住更多客户订单,扩大市场份额。 三、公司对大直径硅材料市场增速和价格趋势的判断 预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期,市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长,另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多,因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。以上趋势可以在集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升中观察到。另外,公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。 四、上游原材料价格变化趋势及对公司毛利率的影响 目前原始多晶硅原料价格较2022年第四季度相比明显下降。随着原始多晶硅原料库存逐步消耗,公司将采购现货市场原始多晶硅,因为其价格有较大幅度的下降,相应地会在未来出货时体现为原材料成本的下降并改善公司毛利率水平。 五、公司硅零部件产品的技术优势 第一,原材料方面,公司在硅零部件产品的上游大直径硅材料方面能够实现自产,品质自主可控,电化学性质优异;第二,加工技术方面 ,公司在表面处理和微孔技术方面已经研发掌握了独特的工艺,能够满足等离子刻蚀机厂商现有机型及未来研发机型所需,确保品质和成 本优势;第三,硅零部件产品研发经验方面,公司通过2019年以来的逐步积累,有能力应客户需求对各型等离子刻蚀机所使用的硅零部件进行定制化改进,公司的硅零部件覆盖机型广,具备一定门槛。 六、公司硅片生产设备的年度折旧情况 硅片生产设备的使用寿命普遍在10年乃至20年以上,公司按照国家财税相关法律法规和部门规章制度,按照最长10年至15年不等的预计使用年限,采用平均年限法进行折旧。公司2023年主推正片评估,根据行业惯例,评估周期一般为12个月左右,新装设备安装调试进度将与评估认证进度保持同步。 七、公司股东更多亮照明减持计划 更多亮照明是公司原始股东,此股东投资公司已近十年之久,在公司成长壮大的过程中起到了关键作用。减持系股东自身资金需求行为,按其披露的减持计划看,该股东本期减持计划合计不超公司总股本的3.75%,相对其23.13%的总体持股比例而言,该减持行为 不会对公司造成实质影响。 八、半导体库存调整周期对公司扩产计划的影响 扩产所需生产设备价格,较过去两年行业景气期有一定下降,但幅度并不明显;相关备品备件和现场施工成本也有所下降。对公司影响更大的是行业下行周期中,上游设备厂商的需求响应速度更快且交期更短,能够确保公司更快进入设备安装调试阶段并实现稳定生产,为未来景气度上升周期中快速提升的下游客户需求做好准备。