电子行业周跟踪：台积电下调2023年营收指引

电子行业近一年市场表现 资料来源：最闻 相关报告： 【山证半导体】破晓钟声铺浩渺，AI浪潮赋新篇——关注周期视角下的复苏迹象-山西证券半导体行业专题2023.7.17 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体：本周（2023.7.17-2023.7.23）市场整体下跌，上证指数跌2.16%，深圳成指跌2.44%，创业板指数跌2.74%，科创50跌3.63%，申万电子跌4.56%，Wind半导体跌4.05%，费城半导体指数跌1.37%，台湾半导体指数跌4.15%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为集成电路封测（2.81%）、模拟芯片设计 （0.15%）、电子化学品Ⅱ（-1.94%），周涨跌幅靠后的三大细分板块为半导体设备（-8.33%）、消费电子（-6.96%）、半导体材料（-6.00%）。从个股情况看，涨幅前五为：杰美特（31.64%）、甬矽电子（25.32%）、金龙机电（21.95%）、联动科技（15.31%）、汇顶科技（14.70%）；跌幅前五为：东晶电子（-24.62%）、商络电子（-22.19%）、海光信息（-21.68%）、满昆科技（-21.63%）、恒烁股份 （-21.13%）。 行业新闻：台积电Q3财测不及预期，全年收入指引下调。台积电公布第二季度业绩，第二季度收入为156.8亿美元，按新台币计算环比下降5.5%，按美元计算环比下降6.2%。毛利率环比下降2.2个百分点至54.1%。由于中日需求低于预期，预计第三季度收入将在167亿美元至175亿美元之间，中值171美元，环比增长9%；毛利率预计在51.5%到53.5%之间。台积电补充称，预计其2023年资本支出将处于此前320亿美元至360亿美元指引区间的低端。 重要公告：【聚灿光电】7月19日发布2023半年报，报告显示营业收入1,199,068,519.95元，比上年同期增19.21%；归母净利润25,072,506.74元，比上年同期减41.59%。【全志科技】7月18日发布业绩预告，预计2023上半年归母净利润亏损:1,000万元–2,000万元，上年同期盈利:20,303.24万元。【微导纳米】7月18日发布业绩预告，预计2023上半年归母净利润为6,200.00万元到7,500.00万元，与上年同期相比实现扭亏为盈，同比增加10,125.03万元到11,425.03万元。【珠海冠宇】7月20日发布业绩预告，预计2023年上半年营业收入人民币530,000.00万元至560,000.00万元，同比减少7.62%至2.39%。归母净利润12,000.00万元至15,000.00万元，同比增加92.28%至140.34%。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年7月25日 领先大市-A(首次) 周跟踪（20230717-20230723） ——台积电下调2023年营收指引 电子 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪8 3.新闻公告12 3.1重大事项12 3.2行业新闻13 3.3公司公告13 4.风险提示14 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅集成电路封测、模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ月表现领先4 图3：月涨跌幅集成电路封测、模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ月表现领先5 图4：年涨跌幅集成电路封测、消费电子、光学光电子年初至今表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速8 图10：分地区半导体销售额8 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额9 图16：全球硅片出货面积9 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价10 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期11 表3：主要半导体公司存货周转天数11 表4：主要半导体公司毛利率情况12 表5：本周重大事项12 表6：本周重要行业新闻13 表7：本周重要公司公告13 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.7.17-2023.7.23）市场整体下跌，上证指数跌2.16%，深圳成指跌2.44%，创业板指数跌2.74%，科创50跌3.63%，申万电子指数跌4.56%，Wind半导体指数跌4.05%，费城半导体指数跌1.37%，台湾半导体指数跌4.15%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅集成电路封测、模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅集成电路封测、模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年涨跌幅集成电路封测、消费电子、光学光电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，杰美特、甬矽电子、金龙机电、联动科技、汇顶科技涨幅领先，涨幅分别为31.64%、25.32%、21.95%、15.31%、14.70%。东晶电子、商络电子、海光信息、满昆科技、恒烁股份跌幅居前，跌幅分别为-24.62%、-22.19%、-21.68%、-21.63%、-21.13%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 存储 美光 23Q3 23.3-23.6 Q2业绩符合预期，AI存储需求高于预期，HBM客户反应强烈，预计24年初量产。DDR5出货量翻倍，预计24Q1销量超过D4。数据中心SSD开始采用176层或232层NAND，Q3推出全球首款200+层NAND数据中心SSD。PC销量下滑，预计客户在2024年初上量D5。预计客户库存在Q3恢复正常，TAM需求提升。智能手机销量下滑，单高端机型的内存需求强劲。汽车销量提升，23H2受益客户库存正常及内容容量增加。工业复苏迹象初显，23H2需求改善。23年DRAM预期增长1%-5%，NAND预期增长6%-9%。本财季DRAM价格环比下滑10%，NAND下滑14%-19%。23年资本开支为70亿美元，同比下滑40%。DRAM和NAND 的晶圆开工率降低至30%，将持续至2024年。 海力士 23Q1 23.1-23.3 23Q1净亏环比收窄，DRAMASP环比下滑15%-19%，NANDASP环比下滑10%。游戏PC销量增加带动存储需求，旗舰机对高性能产品需求增加，AI发展对HDM需求提升。预计23年DRAM收入增长4%-9%， NAND收入增长14%-19%，23年资本开支同比下降50%，预计下半年市场环境有所改善。 MCU NXP 23Q1 23.1-23.3 23Q1营收高于指引中值，毛利率为58.2%，高于指引中值。汽车业务环比增长1%，同比增长17%；工业领域环比下滑17%，同比下滑26%；手机领域环比下滑36%，同比下滑35%；通信业务同比增加7%，环比增加7%。23Q2营收指引中值32亿美元，2021-2024年，预计营收CAGR为8%-12%，汽车业务CAGR为9%-14%， 工业领域CAGR为9-14%，手机业务CAGR为8%-10%，通信领域CAGR为2%-6%，资本开支CAGR为6%-8%。 ST 23Q1 23.1-23.3 23Q1营收高于指引中值，汽车和工业领域好于预期，成为23年主要增长动力。预计23Q2营收42.8亿美元，同比增加11.5%，环比增加0.8%，毛利率指引49%，环比下滑0.7%。23年营收范围为170亿-178亿，同比 增加5%-10%。2023年资本开支规划为40亿美元 微芯 23年 22.4-23.3 23年强劲客户需求超过预期，持续增加资本开支用于扩产。2021-2026年，营收CAGR为10%-15% 模拟IC TI 23Q1 23.1-23.3 23Q1收入符合预期，环比下降6%，同比下降11%。Q1工业基本持平，汽车业务增长中个位数，其他业务 较为疲软。23Q2营收指引41.7亿-45.3亿美元。 ADI 23Q2 23.2-23.4 本季度营收高于指引中值，营收同比增加10%，工业领域同比增长16%，汽车同比增长24%。23Q3财季收入中值约为31亿美元，工业和汽车开始疲软，预计环比下降低个位数到中个位数，通信市场环比下降10%， 消费市场环比增长。 射频IC Qorvo 23Q4 23.2-23.4 本季度业绩超过指引中值，尽管终端市场疲软，但大型客户项目支撑未来两个季度发展。预计下个季度营收 为6.2-6.6亿美元，毛利率指引为41.5%。 博通 23Q2 23.2-23.4 23Q2营收同比增加8%，公司持续布局AI领域，相关收入增长有望超过20%。23Q3财季营收指引为88.5 亿美元，同比增加约为5%。 AI 芯片 英伟达 24Q1 23.1-23.3 24Q1总收入下滑13%，达到71.9亿美元，仍高于预期的65亿美元。数据中心同比增长14%，环比增加18%；游戏同比下滑38%，环比提升22%；汽车业务同比增加114%，环比增加1%。AI和大模型需求提升，公司 24Q2营收指引110亿美元。24Q2财季资本开支3-3.5亿美元，24财年资本开支11-13亿美元。 AMD 23Q1 23.1-23.3 Q1业绩好于预期，在AI方面取得重大进展，数据中心和嵌入式产品营收贡献超过50%。Q2数据中心将持 续增长，预计公司营收为53亿美元，同比下滑19%，预计数据中心全年继续增长。 功率半导体 英飞凌 23Q2 23.1-23.3 Q2业绩超预期，AVT和GIP业务亮眼。23Q3营收指引40亿欧元，ATV部门增速高于Q2，GIP部门营收持 平，PSS和CSS部门收入下降。23年全年营收指引162亿欧元，同比增加14%，资本开支指引30亿欧元。 安森美 23Q1 23.1-23.3 Q1业绩高于预期中值，汽车与工业驱动业绩增长。2021-2025年，电源业务CAGR为6%，传感器CAGR为10%，汽车业务增速为17%，工业领域增速为7%。23Q2营收指引19.75-20.75亿美元，毛利率指引 45.5%-47.5%，环比下降0.34pct，资本开支规划4.2亿-4.6亿美元。 晶圆代工 台积电 23Q2 23.4-23.6 Q2营收好于预期，环比下滑6.2%，同比下滑13.7%，毛利率为54.1%，环比下滑2.2pct。消费电子环比增加 +25%，汽车电子环比增加+3%。AI需求强劲，目前贡献公司6%营收，未来5年CAGR达50%。Q3营收指引为167亿-175亿美元，毛利率为51.5%-53.5%。预计23年营收同比下滑10%，资本开支为320亿-360亿美元。 联电 23Q1 23.1-23.3 Q1业绩符合预期，毛利率环比下滑7.4pct，产能利用率下滑至