康斯特机构调研纪要

康斯特机构调研报告 调研日期:2023-07-21 2023-07-2200:00:00 董事会秘书刘楠楠,证券事务代表李广 2023-07-2100:00:00None 7月投资者接待日活动康斯特延庆智能仪表产业园 开源证券 证券公司 None 中信建投基金 基金管理公司 None 国寿安保基金 基金管理公司 None 惠升基金 基金管理公司 None 华安资产 其它 None 大家资产 其它 None 公司概述及产品操作演示 主营检测产品业务、压力传感器相关问答 (1)压力、温湿度。过程信号产品毛利率分别是多少? 答:剔除关税影响因素,2022年压力检测产品毛利率是73%,过程信号检测产品毛利率是70%,温湿度检测产品毛利率是55% 。 (2)目前公司被征收的关税比例是? 答:自2018年中贸易争端以来,公司被被征收的关税基本全部是25%。公司国际市场是美国子公司负责运营,模式上公司在国内完成生产制造,将产品发至美国子公司并由子公司先缴纳关税,最后客户会与公司共同分担关税。 (3)公司对压力、温湿度、过程信号未来增速预期是否有排序? 答:公司在产品线结构上也在积极的进行优化,公司对过程信号产品有较好的预期。从历史数据看,2022年底压力产品占检测产品业务收入的76%、温湿度占18%,过程信号占6%,三款产品线近5年收入的复合增速分别是9%、35%及38%。 (4)公司温湿度产品相比压力产品经营情况会稍微弱,是什么原因? 答:温度检测产品是公司上市后才投入较大精力拓展的。初期公司体量小、资源有限,所以集中发力压力产品,树立口碑。公司上市到资后,我们开始组建温度产品团队,近几年温度产品才逐渐提升了份额,但国内市场的高端温度产品性能的认可度还没有高端压力高,中低端产品的门槛也没有那么高,参与的企业会更多,竞争格局激烈一些,因此市场的主流价格带或者是利润端就没有压力好。 (5)公司存货科目里列示的合同履约成本是什么项目 答:主要是指子公司明德软件期末有销售项目合同订单但尚未验收的项目,与该项目有关的未结转生产成本的研发项目劳务成本。 (6)传感器后端封测是公司选择自己做,这个是基于怎样的考虑?就这部分环节的技术工艺难度或者从我们工程化角度,是否也可以是 客户来提供? 答:在高端压力传感器封装工艺、评价测试体系,公司掌握核心技术。高精度传感器整体制造主要技术难点集中在前端的芯片设计与制造 ,以及后端的高可靠封装结构及补偿电路、补偿算法。在规划上我们从后往前延伸,尤其是在评测环节公司完备的工艺体系,封装制造(包括划片)我们也是自己建设;在前端芯片设计与制造环节,虽然国内在部分绝压型谐振式芯片有突破,但在应用场景最广泛的表压及差压型的硅压阻芯片仍完全依赖进口。未来全部技术与制造我们是都要掌握的,但现阶段为保证项目整体产业化有序推进,芯片制造环节公司前期是采取与外部合作的方式,专有芯片的知识产权也都是属于我们。 (7)公司传感器技术指标是覆盖100MPa以下,这个范围是否可以覆盖自用需求? 答:100MPa以下可以覆盖我们90%产品的传感器应用需求,100MPa相当于马里亚纳海沟万米深的水压,在工业领域100MPa以上的应用量很少了。