【CPIA&安徽华晟】异质结产业化论坛精华【东吴机械】????华晟：预

【CPIA&安徽华晟】异质结产业化论坛精华【东吴机械】 □华晟：预计23年Q3-Q4HJT成本能够打平TOPCon、接近PERC。 目前华晟投产和满产产能超过5GW，在建17GW，其中14GW会在23年投产，3GW在24Q1投产，23年年底、24年年初会有20GW+产能，生产量和出货量占全球的40%；22年华晟出货1GW，预计23年出货4GW、24年出货16GW，24年申报上市 【CPIA&安徽华晟】异质结产业化论坛精华【东吴机械】 □华晟：预计23年Q3-Q4HJT成本能够打平TOPCon、接近PERC。 目前华晟投产和满产产能超过5GW，在建17GW，其中14GW会在23年投产，3GW在24Q1投产，23年年底、24年年初会有20GW+产能，生产量和出货量占全球的40%；22年华晟出货1GW，预计23年出货4GW、24年出货16GW，24年申报上市。 （1）效率功率：双面微晶电池效率接近26%，组件功率达到725W，未来铜电镀下有望达到26-26.5%，组件功率740W+；（2）浆料：正背面的银包铜已经全面导入生产，目前银包铜价格4000元/KG，未来能到3000元/KG，金属化成本有望降低至4分/W；（3）靶材：目前约4 分/W，未来低铟化有望降低至1分/W；（4）硅片：110微米的硅片投产，在试100、90微米。 长期来看HJT是差异化的竞争路线，光储平价需要效率30%+、售价1块/W的产品，只有HJT&钙钛矿叠层才能做到。 □日升：HJT面临几个难点在逐步解决。 （1）硅片价格：薄片供应链没有跟上来，110微米的切割可利用半棒半片；（2）靶材：目前双面4.5分/W，几个月后可能做到1.5分/W；（3）组件技术：薄硅片需要无应力的0BB串联；（4）金属化成本：目前HJT金属化成本约8分/W，2024上半年有望5分/W，未来金属化降本①单瓦银耗量降低：现在10mg/W，2024Q2有望7mg/W；②含银量降低：现在50%，2024Q2有望39%；③印刷速度提升：现在350mm/s，2024Q2有望425mm/s。 □迈为：重视低铟&钢网印刷的匹配，0BB坚持点胶焊接方案。 （1）市场规模：预计23年HJT扩产40-50gw，迈为23年交付应该会超过40GW（接近70条线），主要是22年和23年上半年的订单，24年扩产大概80-100GW，临界点已经到来；（2）硅片：110微米已经导入生产，23年底100微米，24年中90微米；（3）靶材：从过去的20mg/w降低到目前的13.5mg/w，24年底有望降低至10mg/w，现在可做到铟和非铟1：1的叠层，目前1：2效率有一定损失，24年底预期达到1：3，完全无铟化还需要3-4年时间，值得注意的是低铟TCO导电性有一定影响，需要增加栅线，但考虑到降银需求，栅线需要做细，钢网栅线能够做到20微米；（4）0BB：点胶依赖层压来实现焊接功能存在风险，smartwire的膜成本高，所以迈为坚持点胶焊接方案检测拉力可靠性高、高温焊带抗热斑能力好；（5）铜电镀：和非铟TCO已经实现match了，迈为图形化可以做到十几微米，铜电镀关键不是降本，终局每瓦可能还是需要8分，跟银包铜的3-4分相比至少贵3-4分，核心在于能够提效0.6%带来组件功率提升15-20W，同时非铟需要更多的细栅线，铜栅线天然适配。