利润弹性超预期，规模效应持续体现

事项： 2023年7月14日，公司发布2023年半年度业绩预告： 1）2023H1：公司预计实现营业收入78.2~89.5亿元，同比增长43.65%~64.41%； 实现归母净利润16.7~19.3亿元，同比增长121.30%~155.76%；实现扣非后归母净利润14.9~17.2亿元，同比增长130.90%~166.55%； 2）2023Q2：公司预计实现营业收入39.5~50.8亿元，同比增长19.37%~53.53%，环比增长2.01%~31.20%； 实现归母净利润10.8~13.4亿元 ，同比增长96.71%~144.14%，环比增长82.25%~126.19%；实现扣非后归母净利润9.6~11.9亿元，同比增长95.17%~142.12%，环比增长79.12%~122.21%。 评论： 利润弹性持续超预期，半导体设备龙头盈利能力正快速释放。按中位数测算，公司预计2023Q2实现营业收入45.1亿元，同比/环比+36.45%/+16.60%；归母净利润12.1亿元，同比/环比+120.43%/+104.22%；扣非后归母净利润10.7亿元，同比/环比+118.64%/+100.67%。以中位数测算可得，公司预计2023Q2实现归母净利率26.8%，同比/环比+10.2pct/+11.5pct；扣非后归母净利率23.7%，同比/环比+8.9pct/+9.9pct，规模效应下公司盈利能力提升显著。考虑到下游晶圆厂扩产节奏以及公司份额提升趋势，我们认为公司业绩将保持高增长。 验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进；扩产方面，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，以中芯国际为例，20 H2 至今披露中芯京城（规划产能10万片/制程 28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片 /28nm 及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75亿美金），晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。 公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：下游晶圆厂持续扩产，设备国产化稳步推进，公司作为国产设备龙头有望显著受益。考虑到规模效应下公司利润弹性超预期释放，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由34.93/47.17/60.25亿元上调至36.88/48.35/61.34亿元，对应EPS为6.96/9.13/11.58元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2023年10倍PS，对应目标价为378.5元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失；上游零部件供应存在不确定性。 主要财务指标