弘信电子：2020年年度报告（更新后）

厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2020年年度报告 2021年4月 1 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人张晓闯及会计机构负责人(会计主管人员)黄玲琼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 √适用□不适用 （一）业绩大幅下滑的主要原因 报告期内，公司净利润大幅下滑，主要原因在于： 1、报告期内，受新冠肺炎疫情影响，公司一季度产能稼动严重不足，导致一季度收入大幅下降，加之疫情带来的运营成本高企、多地新产能扩张增加的成本无法消化，最终导致一季度严重亏损并拖累整年经营业绩。 2、因疫情对短期市场需求以及产品更新迭代放缓带来的不利影响，2020年国内手机市场整体出货量及上市新机型均存在一定比例下滑，市场需求下降致使行业竞争激烈及客户新机型更新迭代放缓高端产品供货减少进而影响产品价格。 3、由于中美贸易摩擦的因素影响，公司原重要终端客户的需求大幅下降，公司虽早有预估并持续推动订单切换工作，以将损失降到最低，但订单大幅切换不可避免对公司业绩产生不利影响。 （二）公司主营业务、核心竞争力及财务指标 报告期内，公司主营业务未发生变化。2020年受疫情及中美贸易摩擦等各方因素影响，公司经营业绩有所下滑，财务指标因此发生了变化，但公司核心竞争力未发生重大不利变化，与行业一致。 （三）所处行业景气情况 伴随着各行业对电路板的智能、轻薄要求的提升，FPC下游应用领域越来越广泛，公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。 （四）持续经营能力不存在重大风险 截至2020年底，对公司2020年业绩影响重大的疫情因素、贸易战导致重大客户订单切换因素、产能扩张影响因素已逐步消除。公司在2020年所做的产能布局调整、新建产能逐步投产，以及内部管理优化、客户订单结构优化等逐步落地，且伴随着压力传感器等FPC+业务的逐步发展，公司力争2021年重整旗鼓，为股东持续创造价值。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、下游市场需求变化导致的风险：公司产品目前大部分配套于消费电子产品，而消费电子产品的市场需求受国家宏观经济和国民收入水平的影响较大。2020年受新冠疫情等因素影响，国内手机出货量以及新机型数量均出现下滑。而手机出货量下降使得压力向上游元器件行业传导。未来若全球新冠疫情仍不能得到彻底控制等外部经济环境出现不利变化，或者影响市场需求的因素发生显著变化，智能手机等消费电子产品的出货量及价格将受到较大影响。在此全球经济格局不利影响下，公司已提前对产品结构进行了调整，随着公司产品结构的战略调整逐步到位，公司将进一步夯实配套手机显示模组软板这一基本盘，发力车载工控及多层板等高端板，发展压力传感器等FPC+业务，以期进一步增强公司盈利能力。 2、上游原材料紧张风险：随着上游原材料价格在全球范围内持续上涨、芯片等供应紧张，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。目前公司为应对原材料价格上涨带来的成本压力正积极与供应商协商沟通，通过与供应商开展战略合作关系，调整采购渠道以及寻找替代材料等多种方式降低原材料价格上涨给公司造成的影响，同时公司根据物料性质、资金情况，适当储备库存，避免供求关系持续紧张带来的供应及资金压力。除此之外，公司也将加强与客户的沟通，争取向下传导部分成本压力，共同消化原材料上涨带来的成本压力。 3、快速扩张带来的风险：公司目前已建立了较完善的法人治理结构和企业管理制度，运行状况良好。为满足市场及客户需求，根据公司发展战略规划，公司通过技改扩充产能，同步在新建产业园投入新生产线，产能扩张为公司进一步发展奠定了基础，但可能面临业务结构调整不如预期、新客户导入不如预期的风险。同时，由于公司收入增长较快，公司管理压力随之增大，要求公司能对市场的需求和变化做出快速反应，对公司资金管理、财务管理、流程管理、业务质量控制、人力资源管理等管理能力的要求也随之提高。因此，公司面临快速扩张带来的管理风险。 4、市场竞争风险：FPC行业经过多年发展，已成为全球充分竞争行业。一方面一些全球排名居前的外资FPC企业过去大多供应苹果、三星等国际品牌，与公司的直接竞争机会不多，近年来，随着国内以华为、vivo、OPPO、小米为代表的手机品牌发展势头迅猛，上述外资FPC企业开始进入国内市场；另一方面，国内也涌现一批发展迅速的内资FPC企业。在国内外竞争日益激烈的局面下，行业内企业可能通过压低价格等手段引发恶性竞争局面，如果公司应对措施不当，公司盈利能力可能面临下行的风险。公司将依托较强的技术研发实力和丰富的行业经验，加大高端产品、高端生产线的研发投入；不断加深同优质客户的交流合作，与其共同成长，以达到不断增加市场份额的目标；同时加强优质新客户的开拓与储备、加强经营管理、严控成本，从而综合提高市场竞争能力。 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以339,215,942为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含 税）,送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节公司业务概要12 第四节经营情况讨论与分析18 第五节重要事项39 第六节股份变动及股东情况65 第七节优先股相关情况74 第八节可转换公司债券相关情况75 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况76 第十节公司治理89 第十一节公司债券相关情况94 第十二节财务报告98 第十三节备查文件目录250 第十四节商誉减值测试报告250 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、弘信电子 指 厦门弘信电子科技集团股份有限公司，曾用名厦门弘信电子科技股份有限公司 实际控制人 指 李强 控股股东、弘信创业 指 弘信创业工场投资集团股份有限公司，曾用名有厦门弘信创业股份有限公司、厦门弘信创业投资股份有限公司、厦门弘信创业工场投资股份有限公司、厦门弘信创业工场投资集团股份有限公司 弘汉光电 指 厦门弘汉光电科技有限公司，公司全资子公司 弘信智能 指 厦门弘信智能科技有限公司，公司全资子公司 四川弘信 指 四川弘信电子科技有限公司，公司全资子公司 弘信华印 指 江苏弘信华印电路科技有限公司，公司全资子公司 湖北弘信 指 湖北弘信柔性电子科技有限公司，公司全资子公司 湖北弘汉 指 湖北弘汉精密光学科技有限公司，弘汉光电全资子公司 荆门弘毅 指 荆门弘毅电子科技有限公司，公司控股子公司 香港弘信 指 弘信电子（香港）有限公司，公司全资子公司 柔性电子研究院 指 厦门柔性电子研究院有限公司，公司控股子公司 鑫联信 指 厦门鑫联信智能系统集成有限公司，公司控股子公司 香港鑫联信 指 鑫联信（香港）有限公司，鑫联信全资子公司 弘领科技 指 厦门弘领信息科技有限公司，公司控股子公司 江西弘信 指 江西弘信柔性电子科技有限公司，公司控股子公司 瑞湖科技 指 深圳瑞湖科技有限公司，公司控股子公司 新华海通 指 新华海通（厦门）信息科技有限公司，公司参股子公司 天马集团 指 天马微电子股份有限公司及下属子公司，液晶显示器制造商 京东方集团 指 京东方科技集团股份有限公司及下属子公司，中国显示技术、产品与解决方案提供商 华星光电 指 TCL华星光电技术有限公司及下属子公司，液晶显示器制造商 东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司及下属子公司 联想 指 联想集团及其下属公司，智能手机厂商 合力泰 指 合力泰科技股份有限公司及下属子公司，液晶显示模组、摄像头模组等制造商 欧菲光 指 欧菲光集团股份有限公司及下属子公司，精密光电薄膜元器件制造商 群创光电 指 群创光电股份有限公司及下属子公司，富士康旗下TFT-LCD面板和模组专业制造公司 同兴达 指 深圳同兴达科技股份有限公司及下属子公司，液晶显示模组制造商 深超光电 指 深超光电（深圳）有限公司，液晶显示器制造商 华为 指 华为技术有限公司，中国通讯设备供应商 小米 指 小米科技有限责任公司，智能手机厂商 vivo 指 维沃移动通信有限公司及下属子公司，智能手机厂商 OPPO 指 广东欧珀移动通信有限公司及下属子公司，智能手机厂商 三星 指 韩国三星集团，电子产品生产商 鹰潭项目 指 江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目 荆门一期工程 指 荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程项目 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 上年同期 指 2019年1月1日至2019年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 PCB 指 PrintedCircuitBoard，电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit柔性印制电路板，以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板 软硬结合板（R-FPC） 指 柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板 背光模组 指 液晶显示器面板的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像，又称"背光板" 显示模组 指 泛指包含显示功能、连接器、FPC等组件的模组，包括LCM、LED等方案 LCM 指 LCDModule，液晶显示模组，是指将液晶显示器件、连接件、电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件 触控模组 指 泛指包含触控屏、连接器、FPC等组件的模组 全面屏 指 手机正面屏幕最大化，当下泛指18:9屏占比 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 弘信电子 股票代码 300657 公司的中文名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 公司的中文简称 弘信电子 公司的外文名称（如有） XiamenHongxinElectronicsTechnologyGroupInc. 公司的外文名称缩写（如有） HON-Flex 公司的法定代表人 李强 注册地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房3楼） 注册地址的邮政编码 361101 办公地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号 办公地址的邮政编码 361101 公司国际互联网网址 www.hon-flex.com 电子信箱 hxdzstock@hon-flex.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 宋钦 贺雅 联系地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房3楼） 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房3楼） 电话 0592-3160382 0592-3160382 传真 0592-3155777 0592-3155777 电子信箱 hxdzstock@hon-flex.com hxdzstock@hon-flex.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、证券日报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 林炎临、詹湛湛 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 广东省深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦16-26层 王浩、郭振国 2018年12月17日-2022年12月31日